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2008年半導(dǎo)體市場大幅減少
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http://news.magicallu.cn 發(fā)稿日期:2009-4-3
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國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)昨(26)日公布2008年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場達295.2億美元，較2007年減少31%，中國臺灣因半導(dǎo)體廠大減資本支出逾半，是衰退最嚴重的地區(qū)。
2009-2012年中國鎖具行業(yè)應(yīng)對新經(jīng)濟環(huán)境變化及發(fā) 2008年以來，中國經(jīng)濟社會發(fā)展經(jīng)受了近幾年最為嚴峻的挑戰(zhàn)和重大考驗。盡管國際經(jīng)濟形勢發(fā)生了2009-2012年中國汽車電子行業(yè)應(yīng)對新經(jīng)濟環(huán)境變化 2008年以來，中國經(jīng)濟社會發(fā)展經(jīng)受了近幾年最為嚴峻的挑戰(zhàn)和重大考驗。盡管國際經(jīng)濟形勢發(fā)生了2009-2012年中國機械行業(yè)應(yīng)對新經(jīng)濟環(huán)境變化及發(fā) 2008年以來，中國經(jīng)濟社會發(fā)展經(jīng)受了近幾年最為嚴峻的挑戰(zhàn)和重大考驗。盡管國際經(jīng)濟形勢發(fā)生了2009-2012年中國手機電池行業(yè)應(yīng)對新經(jīng)濟環(huán)境變化 2008年以來，中國經(jīng)濟社會發(fā)展經(jīng)受了近幾年最為嚴峻的挑戰(zhàn)和重大考驗。盡管國際經(jīng)濟形勢發(fā)生了另外，SEMI統(tǒng)計2008年半導(dǎo)體材料市場達427億美元，較前年小增約0.4%，主要是受到多晶硅及金價上漲影響，市場規(guī)模不減反增。
SEMI昨日公布全球半導(dǎo)體設(shè)備及材料市場統(tǒng)計數(shù)字。去年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場達295.2億美元，較2007年的427.7億美元減少31%，雖然SEMI未公布2009年預(yù)估值，不過包括應(yīng)用材料在內(nèi)的大部份設(shè)備商均認為，今年市場恐將再減45%至50%，規(guī)模僅剩下約150億美元。
去年因受到金融海嘯沖擊，半導(dǎo)體廠均大減資本支出及設(shè)備投資，SEMI指出，中國臺灣去年因晶圓代工廠、DRAM廠、封測廠等均大砍資本支出逾半，所以設(shè)備市場去年僅剩50.1億美元，年減率達53%居全球之冠，且設(shè)備支出排名也由第一跌至第三。
日本雖然也受到半導(dǎo)體景氣不佳影響，但包括東芝、瑞薩(Renesas)等IDM廠仍依進度擴充12寸廠產(chǎn)能，所以年減率約24.4%，市場規(guī)模維持在70.4億美元，成
為最大設(shè)備采購國。至于中國大陸雖然積極發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，但以中芯為首的武漢廠、深圳廠等12寸廠興建計劃均放緩，中芯上海廠及北京廠則停止產(chǎn)能擴充，所以設(shè)備市場規(guī)模降至18.9億美元，年減率達35.3%，衰退幅度僅次于臺灣。
雖然半導(dǎo)體廠大減資本支出，產(chǎn)能利用率也受到景氣不佳影響下滑，但去年全球半導(dǎo)體材料市場卻不減反增，來到427億美元規(guī)模，較前年小增約0.4%。事實上，材料市場未見大幅衰退，主因在于原物料價格在去年出現(xiàn)大漲，包括多晶硅價格在去年第三季達到高點，每公斤現(xiàn)貨價一度上看350美元，但現(xiàn)在已跌至100美元，至于封裝廠用量極大的金，價格也一直維持在900美元以上高檔。
以地區(qū)來看，日本因為是多晶硅及硅晶圓生產(chǎn)國之一，且英特爾、超微等處理器基板都是在日本生產(chǎn)，所以穩(wěn)居全球最大半導(dǎo)體材料市場寶座，臺灣則受惠于封測廠全球市占率達7成，封裝材料需求居全球之冠，所以是第二大半導(dǎo)體材料市場。
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