HTC最新消息：正研發(fā)驍龍855和5G設(shè)備

• 2018年9月11日 YangJinZhu來源：鳳凰 582 32
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  2018-2024年云計算機行業(yè)風(fēng)險投資態(tài)勢及投融資策略指引報告

  風(fēng)險投資是在創(chuàng)業(yè)企業(yè)發(fā)展初期投入風(fēng)險資本，待其發(fā)育相對成熟后，通過市場退出機制將所投入的資本由股權(quán)形態(tài)轉(zhuǎn)化為資金形態(tài)，以收回投資，取得高額風(fēng)險收益。全球風(fēng)險資本市場已進入新一輪快速...

2008年10月，全球首款安卓手機HTC G1正式在美國公開發(fā)售，Android 紀元正式開始。但如今HTC手機在經(jīng)歷了最近幾年的下坡路之后，在營收上超過十個季度連續(xù)虧損，股價甚至從最高點狂跌97%。泯然成為了不少人心中的“小眾品牌”。

2008年10月，全球首款安卓手機HTC G1正式在美國公開發(fā)售，Android 紀元正式開始。但如今HTC手機在經(jīng)歷了最近幾年的下坡路之后，在營收上超過十個季度連續(xù)虧損，股價甚至從最高點狂跌97%。泯然成為了不少人心中的“小眾品牌”。

不過根據(jù)最新的消息HTC手機消息來看，HTC并未打算放棄手機業(yè)務(wù)。據(jù)外媒報道，HTC高級射頻工程師Kevin Duo在LinkedIn檔案中透露，驍龍855、驍龍835（MSM8998）外掛X50 5G基帶等平臺都在開發(fā)中。

從高通釋放的信號來看，下一代旗艦SoC“驍龍855/驍龍8150”并不會集成5G基帶，而是需要外掛。前者預(yù)計內(nèi)建下載速率2Gbps的X24基帶并采用7nm工藝。

陳柏宇日前曾大膽預(yù)估，宏達電市值在未來3將超越1000億美元，等于是從335億美元“再成長2倍”，在外資圈引起不少話題。陳柏宇認為，宏達電這次市值之所以能夠超越諾基亞與RIM，與諾基亞正處于作業(yè)軟件轉(zhuǎn)型期、RIM財測讓外界失望、及宏達電未來市占率提升動能可期等因素有關(guān)。宏達電靠著運用者經(jīng)驗等的不斷創(chuàng)新，即便不再獨享操作系統(tǒng)，仍可吸引消費者青睞。

陳柏宇指出，宏達電開始在ecosystem上有所發(fā)展，未來只要在智能手機與平板計算機等超級產(chǎn)品循環(huán)依序前進，將有助于市值向1000億美元邁進，所給予宏達電1400元目標價仍是外資圈sell side最高，且依舊是“亞太區(qū)科技股優(yōu)先買進”名單的成員。

蓋欣山認為，日本三菱瓦斯（MGC）宣布BT樹脂開始復(fù)工，對宏達電股價來說有正面資助，再加上與高通的緊密關(guān)系，市場對于宏達電第二季至第三季將于全球推出10款新機計劃恐受阻疑慮應(yīng)可順利化解。

受惠新機效應(yīng)與外資圈樂觀看待第一季財報等利多因素，宏達電昨日再度強漲5.3%站穩(wěn)1200元整數(shù)關(guān)卡，距離1220元的歷史天下也僅有咫尺之遙。

高盛科技產(chǎn)業(yè)分析師陳柏宇指出，宏達電股價強漲也反應(yīng)在市值變革上。依昨日收盤價計，宏達電市值已突破335億美元，超越5日諾基亞的325億美元與RIM的286億美元，成為全球市值僅次于蘋果的手機業(yè)者，其中市值超越諾基亞為首次、超越RIM則是近2006年來首次。

按計劃，高通將在今年第四季度公布“驍龍855/驍龍8150”的詳細規(guī)格信息，屆時HTC也有望成為發(fā)布首批5G手機品牌之一。作為當年的安卓巨頭，如今的表現(xiàn)實在無法令人滿意，大家看好HTC手機未來的發(fā)展嗎。

HTC市值

臺灣宏達電2011年4月6日股價站上1200元（新臺幣，下同）整數(shù)關(guān)卡，市值暴增至逾335億美元，超越諾基亞與RIM，成為全球市值僅次蘋果的第二大手機業(yè)者，美商高盛證券看好3后市值將向1000億美元邁進。

外資圈預(yù)期宏達電將于8日公布第一季財報，根據(jù)巴克萊資本證券科技產(chǎn)業(yè)分析師蓋欣山預(yù)估，宏達電第一季營收與出貨將分別達1000億元與920萬支，優(yōu)于財測940億元與850萬支，若以宏達電所預(yù)估平均350美元銷售價格（ASP）與29%毛利率為基準，第一季每股獲利約16.5元、優(yōu) 于外界預(yù)估的15.9htc(5張)元。

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