今天，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全新5G移動(dòng)平臺(tái)，該款多模 5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機(jī)提供動(dòng)力。
今天，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全新5G移動(dòng)平臺(tái)，該款多模 5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機(jī)提供動(dòng)力。
聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理陳冠州表示，該款芯片的所有功能均面向首批旗艦5G終端設(shè)計(jì)。將于2019年第三季度向主要客戶送樣, 首批搭載該移動(dòng)平臺(tái)的5G終端最快將在2020年第一季度問(wèn)市。
聯(lián)發(fā)科技5G移動(dòng)平臺(tái)集成的調(diào)制解調(diào)器Helio M70支持LTE和5G雙連接(EN-DC)，具有動(dòng)態(tài)功耗分配功能，并支持從2G至5G各代蜂窩網(wǎng)絡(luò)。它采用動(dòng)態(tài)帶寬切換技術(shù)，能為特定應(yīng)用分配所需的5G帶寬，從而將調(diào)制解調(diào)器電源效能提升50%，延長(zhǎng)終端設(shè)備的續(xù)航時(shí)間。
聯(lián)發(fā)科技已與領(lǐng)先的移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商、設(shè)備制造商和供應(yīng)商合作，以驗(yàn)證其5G技術(shù)在移動(dòng)通訊設(shè)備市場(chǎng)的預(yù)商用情況。聯(lián)發(fā)科技還與5G組件供應(yīng)商及全球運(yùn)營(yíng)商在RF技術(shù)領(lǐng)域開展密切合作，以迅速為市場(chǎng)帶來(lái)完整、基于標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)化 5G 解決方案。
聯(lián)發(fā)科技最新發(fā)布的5G芯片為在亞洲、北美和歐洲推出的全球Sub-6GHz頻段5G網(wǎng)絡(luò)而設(shè)計(jì)。
聯(lián)發(fā)科最知名的是生產(chǎn)智能揚(yáng)聲器設(shè)備的芯片，如亞馬遜公司的Echo設(shè)備，以及比較低端的安卓手機(jī)芯片。
聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在臺(tái)灣證券交易所公開上市?？偛吭O(shè)于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，并設(shè)有銷售或研發(fā)團(tuán)隊(duì)于中國(guó)大陸、印度、美國(guó)、日本、韓國(guó)、新加坡、丹麥、英國(guó)、瑞典及阿聯(lián)酋等國(guó)家和地區(qū)。2014年12月，聯(lián)發(fā)科中國(guó)大陸區(qū)總經(jīng)理章維力表示，聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)在64位芯片上發(fā)力，并將在明年適時(shí)推出支持VoLTE的芯片，以及支持電信4G需求的六模芯片。
2018年3月7日，聯(lián)發(fā)科技宣布將會(huì)聯(lián)手騰訊共同成立創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室，圍繞手機(jī)游戲及其他互娛產(chǎn)品的開發(fā)與優(yōu)化達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同探索AI在終端側(cè)的應(yīng)用。 4月28日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布微博稱，正積極準(zhǔn)備相關(guān)文件，向中國(guó)臺(tái)灣“經(jīng)濟(jì)部”申請(qǐng)中興通訊的貨品出口許可證。
2020-2025年芯片拷貝儀器市場(chǎng)投資前景分析及供需格局研究預(yù)測(cè)報(bào)告
芯片拷貝儀器行業(yè)研究報(bào)告主要分析了芯片拷貝儀器行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模、芯片拷貝儀器市場(chǎng)供需求狀況、芯片拷貝儀器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況和芯片拷貝儀器主要企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況、芯片拷貝儀器市場(chǎng)主要企業(yè)的市場(chǎng)占有...
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市場(chǎng)監(jiān)管總局發(fā)布《規(guī)范促銷行為暫行規(guī)定》為進(jìn)一步規(guī)范經(jīng)營(yíng)者促銷行為，維護(hù)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)秩序、保障消費(fèi)者合法權(quán)益，進(jìn)一...
2020工業(yè)品市場(chǎng)全景調(diào)研及行業(yè)投資價(jià)值分析工業(yè)品(Industrial Products)是購(gòu)買以后用于加工生產(chǎn)或企業(yè)經(jīng)營(yíng)用的產(chǎn)品...
抗體藥物是一種由抗體物質(zhì)組成的藥物。常見的藥物有： 抗CD3單抗/愛歐山、Rituximab/美羅華、Trastuzumab/赫賽汀M...
2020濾紙行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及投資前景分析濾紙(Filter Paper)是一種常見于化學(xué)實(shí)驗(yàn)室的過(guò)濾工具，常見的形狀是圓形，多V...
頭部按摩器通過(guò)按摩給大腦恢復(fù)體力。頭部按摩器舒緩松弛模式藉由緊實(shí)、持續(xù)性的氣壓按摩，幫助大腦快速舒解壓力和緊繃...
2020美縫劑市場(chǎng)投資前景及趨勢(shì)分析美縫劑是勾縫劑的升級(jí)產(chǎn)品，美縫劑的裝飾性實(shí)用性明顯優(yōu)于彩色填縫劑。解決了瓷磚縫...
觸控芯片廠商義隆10月營(yíng)收3.3億 2020觸控屏行業(yè)發(fā)展前景及策略分析 1庫(kù)克被指隱瞞iPhone中國(guó)需求下滑 手機(jī)芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析2020
2高通向美國(guó)政府申請(qǐng)向華為出售芯片 2020芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
3中國(guó)將成最大芯片制造生產(chǎn)國(guó) 2020芯片制造行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
4高通CEO稱已申請(qǐng)向華為出售芯片 2020年半導(dǎo)體芯片行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力調(diào)研
5高通已收到華為120億元人民幣款項(xiàng) 又一美國(guó)芯片公司對(duì)華為恢復(fù)供應(yīng)
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