未來led芯片市場規(guī)模分析 2020年led芯片行業(yè)發(fā)展前景趨勢及現(xiàn)狀分析

• 2020年5月27日 LiuMingYue來源：中研網(wǎng) 519 28
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led芯片技術(shù)提升和價(jià)格走低是促進(jìn) LED 照明應(yīng)用成本下降的關(guān)鍵。隨著 LED芯片技術(shù)的提升，LED 發(fā)光效率提高后，單顆 LED 芯片所需的成本不斷下降。芯片的主要材料為單晶硅。半導(dǎo)體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導(dǎo)體，在它里面空穴占主導(dǎo)地位，另一端是N型半導(dǎo)

led芯片技術(shù)提升和價(jià)格走低是促進(jìn) LED 照明應(yīng)用成本下降的關(guān)鍵。隨著 LED芯片技術(shù)的提升，LED 發(fā)光效率提高后，單顆 LED 芯片所需的成本不斷下降。led芯片的主要材料為單晶硅。半導(dǎo)體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導(dǎo)體，在它里面空穴占主導(dǎo)地位，另一端是N型半導(dǎo)體，在這邊主要是電子。但這兩種半導(dǎo)體連接起來的時(shí)候，它們之間就形成一個(gè)P-N結(jié)。led芯片當(dāng)電流通過導(dǎo)線作用于這個(gè)晶片的時(shí)候，電子就會(huì)被推向P區(qū)，在P區(qū)里電子跟空穴復(fù)合，然后就會(huì)以光子的形式發(fā)出能量，這就是LED發(fā)光的原理。而光的波長也就是光的顏色，是由形成P-N結(jié)的材料決定的。

未來led芯片市場規(guī)模分析

全球范圍內(nèi)，LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)參與企業(yè)數(shù)量呈金字塔型分布。上游襯底制作、外延生長和芯片制造具有技術(shù)和資本密集的特點(diǎn)，參與競爭的企業(yè)數(shù)量相對(duì)較少。上游既是技術(shù)進(jìn)步的瓶頸，也是整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵，上游企業(yè)資源比較集中，同時(shí)利潤率也較高;中游封裝與下游應(yīng)用的進(jìn)入門檻相對(duì)較低，參與其中的企業(yè)數(shù)量較多，利潤率較低。從全球重點(diǎn)LED芯片廠商概況可以看出，該行業(yè)優(yōu)勢企業(yè)主要集中在美國、日本、德國和韓國。在經(jīng)歷了前些年的高速增長后，全球LED產(chǎn)業(yè)正逐步進(jìn)入“高原期”，增速不斷放緩。其中，中國廠商的市場份額則持續(xù)提升，正扮演越來越重要的角色。

近年來，我國整體的led芯片市場規(guī)模、產(chǎn)值及企業(yè)數(shù)量都保持著持續(xù)增長額態(tài)勢。并且據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2016年，全球LED芯片市場達(dá)已經(jīng)達(dá)到448億元，同比增長7.88%;而其中，中國LED芯片市場規(guī)模就超145億元，同比增長11.54%。隨著第四季度的到來，2017年LED芯片市場規(guī)模還在不斷的擴(kuò)大，中國LED芯片企業(yè)產(chǎn)能持續(xù)性擴(kuò)張，2017年LED芯片市場規(guī)模約為189億元，增速高達(dá)30%，將占據(jù)在全球LED芯片產(chǎn)能54%。如今，LED小間距顯示屏當(dāng)?shù)?，從中低高端各個(gè)領(lǐng)域都大范圍推廣，因此對(duì)于LED芯片等周邊設(shè)備的硬性要求就提出了更高的標(biāo)準(zhǔn)。只有過硬的技術(shù)做為基石鋪墊，才能有利的保證LED終端應(yīng)用的完美展現(xiàn)。

據(jù)中研研究院《2020-2025年版LED芯片產(chǎn)業(yè)政府戰(zhàn)略管理與區(qū)域發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》顯示

2020年led芯片行業(yè)發(fā)展前景趨勢及現(xiàn)狀分析

從LED上游看，集中度加速提升，形成較高行業(yè)壁壘，扼制無序產(chǎn)能擴(kuò)張;同時(shí)下游應(yīng)用創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。從目前情況看，LED照明加速滲透，LED照明智能化、網(wǎng)絡(luò)化推動(dòng)小間距顯示市場加速爆發(fā)，成為新一輪LED行業(yè)增長的主要驅(qū)動(dòng)力。

到2017年年底，led芯片有效產(chǎn)能約8328萬片，需求約9235萬片。其中，照明芯片需求4704萬片，同比增長20%;戶外全彩顯示屏需求2602萬片，同比增長5%;戶內(nèi)小間距需求102萬片，同比增長50%;手機(jī)背光需求139萬片，平板電腦背光需求44萬片，電腦及電視機(jī)背光需求699萬片，汽車燈具需求106萬片。LED芯片產(chǎn)能仍低于需求。考慮到未來幾年需求穩(wěn)定增長，LED芯片將處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。

2016年中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)整體產(chǎn)值達(dá)到5216億元，同比增長22.8%。其中，LED上游外延芯片、中游封裝、下游應(yīng)用規(guī)模分別為182億元、748億元、4286億元，同比分別增長20%、21.5%、23%。

其中，LED通用照明市場作為應(yīng)用市場第一驅(qū)動(dòng)力，產(chǎn)值占整體應(yīng)用市場47.6%;隨著小間距LED顯示技術(shù)的提升及市場的爆發(fā)式發(fā)展，顯示應(yīng)用市場迎來新一輪增長，產(chǎn)值同比增長29%;LED汽車照明市場高速發(fā)展，成為應(yīng)用市場新藍(lán)海，產(chǎn)值同比增長33.8%;LED農(nóng)業(yè)、醫(yī)療應(yīng)用等創(chuàng)新領(lǐng)域成為應(yīng)用新亮點(diǎn)。未來隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展、下游需求的增加，應(yīng)用領(lǐng)域的拓展，政策的支持我國LED芯片領(lǐng)域仍將有較大發(fā)展空間。不過，在需求增長、成本上漲推動(dòng)的漲價(jià)循環(huán)下。不具備競爭力的企業(yè)將被淘汰出局，訂單將會(huì)逐漸集中到各家大廠。

led芯片行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測

圖表：2017-2022年LED芯片市場規(guī)模預(yù)測

數(shù)據(jù)來源：中研普華

由于未來led應(yīng)用場景的持續(xù)增多，如2016年顯示應(yīng)用由于小間距LED顯示技術(shù)的快速崛起，迎來了新一波增長，規(guī)模約548億元，同比增長29%，占整體應(yīng)用市場12.8%。led芯片在城鎮(zhèn)化、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市建設(shè)的推動(dòng)下，小間距LED在大屏幕拼接領(lǐng)域繼續(xù)發(fā)力，加速滲透，與DLP和LCD產(chǎn)品強(qiáng)勢抗衡，2017年，國內(nèi)小間距LED市場規(guī)模繼續(xù)快速增長，增速超過40%，也帶動(dòng)了LED芯片的市場規(guī)模有望進(jìn)一步增長。

我國藍(lán)寶石襯底(PSS)行業(yè)的發(fā)展趨勢

中國已經(jīng)快速發(fā)展為全球重要的LED外延芯片產(chǎn)業(yè)基地，包括從襯底材料、外延生長、芯片制造、芯片封裝、終端顯示裝置、照明燈具到應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)鏈，并形成以長三角地區(qū)、珠三角地區(qū)為主的LED產(chǎn)業(yè)集群。

LED藍(lán)寶石襯底產(chǎn)業(yè)位于整個(gè)led產(chǎn)業(yè)上游，對(duì)于上游原材料和加工輔料的需求量比較少，同時(shí)，LED藍(lán)寶石襯底產(chǎn)業(yè)也是技術(shù)與資金密集型產(chǎn)業(yè)，相對(duì)中國LED產(chǎn)業(yè)中下游環(huán)節(jié)比較集中的產(chǎn)業(yè)分布，上游藍(lán)寶石襯底的項(xiàng)目投資區(qū)域范圍比較分散，目前，中國藍(lán)寶石產(chǎn)業(yè)已形成了由技術(shù)高地向成本洼地分散布局的態(tài)勢。

藍(lán)寶石襯底(PSS)行業(yè)供給預(yù)測

圖表：2017-2022年藍(lán)寶石襯底(PSS)行業(yè)供給預(yù)測

數(shù)據(jù)來源：中研普華

隨著LED芯片行業(yè)競爭的不斷加劇，國內(nèi)優(yōu)秀的行業(yè)企業(yè)愈來愈重視對(duì)市場的研究，特別是對(duì)企業(yè)發(fā)展環(huán)境和客戶需求趨勢變化的深入研究。正因?yàn)槿绱?，一大批國?nèi)優(yōu)秀的LED芯片行業(yè)企業(yè)迅速崛起，逐漸成為LED芯片行業(yè)中的翹楚!更多詳細(xì)分析，請(qǐng)關(guān)注中研研究院研究出版的《2020-2025年版LED芯片產(chǎn)業(yè)政府戰(zhàn)略管理與區(qū)域發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》。

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