半導(dǎo)體芯片市場規(guī)模 2020半導(dǎo)體芯片行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析

• 2020年6月22日 HaoChenChong來源：互聯(lián)網(wǎng) 1399 92
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半導(dǎo)體芯片是指在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕、布線、制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件，通常也可稱為集成電路。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體制造的過程就是“點(diǎn)石成金”的過程，主要是對硅晶圓的一系列處理，簡單來說就是通過外延

半導(dǎo)體芯片是指在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕、布線、制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件，通常也可稱為集成電路。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體制造的過程就是“點(diǎn)石成金”的過程，主要是對硅晶圓的一系列處理，簡單來說就是通過外延生長、光刻、刻蝕、摻雜和拋光，在硅片上形成所需要的電路，將硅片變成芯片。

半導(dǎo)體芯片發(fā)展現(xiàn)狀

從20世紀(jì)90年代初開始，國際半導(dǎo)體巨頭紛紛來華創(chuàng)辦獨(dú)資或合資企業(yè)，轉(zhuǎn)移生產(chǎn)能力?？鐕鞠蛭覈就赁D(zhuǎn)移生產(chǎn)線，更貼近中國市場，市場反應(yīng)更加靈敏和迅速，同時利用國內(nèi)廉價的原材料和勞動力資源，增強(qiáng)了自身的競爭能力。跨國公司再憑借其先進(jìn)的技術(shù)、雄厚的資本以及靈活的經(jīng)營方式，確立了市場領(lǐng)先地位，在競爭中處于較為有利的地位。

目前，中國芯片企業(yè)在封裝領(lǐng)域已具備一定的市場與技術(shù)核心競爭能力。在中低端芯片器件封裝領(lǐng)域，中國芯片封裝企業(yè)的市場占有率較高;在高端芯片器件封裝領(lǐng)域，部分中國企業(yè)有較大突破，形成了一大批具有一定規(guī)模的封裝企業(yè)，如深圳雷曼光電、廈門華聯(lián)、佛山國星等，這些企業(yè)已打入高端顯示屏、背光源、照明器件等門檻較高領(lǐng)域，避開同低端廠商的價格戰(zhàn)，依靠提供穩(wěn)定可靠、品質(zhì)更高的產(chǎn)品和服務(wù)獲得較高的品牌溢價。

半導(dǎo)體芯片市場規(guī)模

2017全年中國集成電路產(chǎn)量達(dá)到1564.9億塊，與2016年的1329億塊相比增長17.8%。在一系列政策措施扶持下，中國集成電路行業(yè)保持快速發(fā)展的勢頭，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，技術(shù)水平顯著提升，預(yù)計2018年中國集成電路產(chǎn)量將進(jìn)一步增長，達(dá)到1813.5億塊，同比增長率為15.9%。

數(shù)據(jù)顯示，2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)全年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到5430.2億元，同比增長20.2%。預(yù)計2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超6000億元，達(dá)到6489.1億元，同比增長19.5%。

根據(jù)中研普華研究報告《2019-2025年中國半導(dǎo)體芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢預(yù)測研究報告》統(tǒng)計分析顯示：

第二節(jié) 2015-2017年我國半導(dǎo)體芯片行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值分析

近年來，在國家和產(chǎn)業(yè)的大力投入下，我國集成電路制造業(yè)得到了快速發(fā)展，2016年產(chǎn)值首度超過1000億元，達(dá)到1126.9億元。2017年我國集成電路制造業(yè)繼續(xù)保持良好成長勢頭，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到1415.4億元。

第三節(jié) 2015-2017年我國半導(dǎo)體芯片行業(yè)產(chǎn)品成本利潤分析

從近幾年的發(fā)展情況來看，我國半導(dǎo)體芯片行業(yè)的發(fā)展整個處于上升態(tài)勢，行業(yè)的毛利率一直維持在20%左右的水平，以華微電子的為例，2014-2017年，華微電子的毛利率一直維持在20%左右的水平，凈利潤則是處于緩慢增長狀態(tài)，并于2017年實現(xiàn)了高速增長。

圖表：2014-2017年華微電子毛利率及凈利潤情況

資料來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

第四節(jié) 2015-2017年我國半導(dǎo)體芯片行業(yè)運(yùn)營能力分析

營運(yùn)能力是指企業(yè)的經(jīng)營運(yùn)行能力，即企業(yè)運(yùn)用各項資產(chǎn)以賺取利潤的能力。廣義的營運(yùn)能力是企業(yè)所有要素所能發(fā)揮的營運(yùn)作用;狹義的營運(yùn)能力是指企業(yè)資產(chǎn)的營運(yùn)效率，不直接體現(xiàn)人力資源的合理使用和有效利用。企業(yè)營運(yùn)能力的財務(wù)分析比率有：存貨周轉(zhuǎn)率、應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率、資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率等。半導(dǎo)體芯片行業(yè)的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)很低，通常不到兩個月，應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)一般在2-3個月。

圖表：2014-2017年半導(dǎo)體芯片行業(yè)營運(yùn)能力指標(biāo)

資料來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

想要了解更多關(guān)于行業(yè)專業(yè)分析，請關(guān)注中研普華研究報告《2019-2025年中國半導(dǎo)體芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢預(yù)測研究報告》

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