天津微系統(tǒng)技術發(fā)展現(xiàn)狀調研 天津微系統(tǒng)技術投資可行性分析

• 2020年7月2日 ZhouXun來源：互聯(lián)網(wǎng) 1254 82
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微系統(tǒng)技術簡稱MST，它的基本工藝技術是硅的腐蝕和鍵合。MST的前景是壯觀的，其工藝是從集成電路加工派生出的批量加工技術。預期，MST將會同集成電路一樣，通過新的而且便宜的產品來改變人們的生活。

微系統(tǒng)技術簡稱MST，它的基本工藝技術是硅的腐蝕和鍵合。MST的前景是壯觀的，其工藝是從集成電路加工派生出的批量加工技術。預期，MST將會同集成電路一樣，通過新的而且便宜的產品來改變人們的生活。MST的潛在應用包括汽車里的壓力傳感器和加速度計，也包括流量傳感器、溫度傳感器、力傳感器、位置傳感器、磁場傳感器、化學傳感器、光傳感器、紅外輻射產傳感器等，MST不但便宜，而且具有獨特的性能。

微系統(tǒng)技術的發(fā)展

在微系統(tǒng)技術微系統(tǒng)技術的發(fā)展歷史上，集成電路(IC)是技術的起點。電子器件小型化和多功能信成是微加工技術的推動力。如果沒有微加工和小型化技術的迅猛發(fā)展，許多今天看來理所當然的科學和工程成就都不可能實現(xiàn)。

微系統(tǒng)技術是由集成電路技術發(fā)展而來的，經過了大約20年的萌芽階段，即由20世紀60年代中期到20世紀80年代。在這段萌芽時期，主要是開展一些微系統(tǒng)技術的零散研究。例如，開發(fā)了硅各向異性腐蝕技術用于在平面硅襯底上加工三維結構;一些研究機構和工業(yè)實驗室里的研究者開始利用集成電路的加工技術制造微系統(tǒng)技術器件，例如懸臂梁、薄膜和噴嘴;微傳感器的關鍵部件，如單晶硅和多晶硅中的壓阻被發(fā)現(xiàn)、研究和優(yōu)化。

在微系統(tǒng)技術的研發(fā)時期，涌現(xiàn)出了一些具有重要意義的研究成果。1967年，Westinghouse公司發(fā)明了一種諧振柵晶體管(RGT)。它與傳統(tǒng)的晶體管不同，RGT的電柵極不是固定在柵氧化層上，而是相對硅襯底可動。由靜電力控制柵電極和襯底之間的間距。RGT是靜電微執(zhí)行器的最早實例。

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微系統(tǒng)市場規(guī)模

微系統(tǒng)產品憑其優(yōu)質的性能，廣泛應用于智慧醫(yī)療、航空、消費電子、智慧物流等領域，行業(yè)的技術水平發(fā)展較好，產品附加值較高，凈利率較高。2019年上半年，微系統(tǒng)產品的凈利率約為10.24%，在大多數(shù)行業(yè)中處于中上水平。2019年上半年，中國微系統(tǒng)行業(yè)市場規(guī)模約為267.5億元。

2015-2019年微系統(tǒng)行業(yè)償債能力分析

圖表：2015-2019年上半年中國微系統(tǒng)行業(yè)速動比率情況

數(shù)據(jù)來源：中研普華產業(yè)研究院

微系統(tǒng)行業(yè)對于投入資金的要求較高，所以行業(yè)的整體負債情況偏高，同時行業(yè)對于現(xiàn)金的吸納能力較強，貨幣資金較高。2019年上半年，中國微系統(tǒng)行業(yè)的速動比率約為1.51，行業(yè)償債能力較高。

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