2020光器件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析

• 2020年7月10日 GuoMeng來源：互聯(lián)網(wǎng) 240 7
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在全球市場，從2014年開始，市場就進入低迷時期，特別是國外發(fā)達歐美日國家的網(wǎng)絡建設已經(jīng)普及，光通訊元器件的市場需求增長已經(jīng)放緩，不足以滿足高速增長的產(chǎn)能消費需求，不過我國市場仍舊存在很大潛力，在電信和數(shù)通市場的共同推動下，全球和國內(nèi)光器件市場規(guī)模均保持

2020光器件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析

在全球市場，從2014年開始，市場就進入低迷時期，特別是國外發(fā)達歐美日國家的網(wǎng)絡建設已經(jīng)普及，光通訊元器件的市場需求增長已經(jīng)放緩，不足以滿足高速增長的產(chǎn)能消費需求，不過我國市場仍舊存在很大潛力，在電信和數(shù)通市場的共同推動下，全球和國內(nèi)光器件市場規(guī)模均保持平穩(wěn)增長。預計到2022年將超過140億美元，年復合增速約為6.8%。另據(jù)ICCSZ預測，到國內(nèi)光器件市場到2022年規(guī)模將達到38.5億美元，約占全球市場的27.5%。

就目前國內(nèi)與國外跨國廠商的技術(shù)實力差距來說，仍舊存在較大差距，特別在高端產(chǎn)品與核心技術(shù)上，雙方的差距并沒有拉近多少，雖然我國光通信元器件近年來技術(shù)已經(jīng)取得了較高的發(fā)展，但是無法改變目前國內(nèi)多數(shù)企業(yè)都是中小企業(yè)、不具備技術(shù)研發(fā)能力的事實，只有少數(shù)企業(yè)在對于技術(shù)存在研發(fā)投入，而且中外企業(yè)的技術(shù)投入相對比而言，我國仍舊是技術(shù)研發(fā)投入不足，這是我國技術(shù)發(fā)展不如國外的主要原因之一。

光器件是光通信系統(tǒng)的核心組成部分，功能包括發(fā)送接收，增益放大，開關(guān)交換等，可以分為有源器件和無源器件。有源器件主要用于光通信中的光電信號轉(zhuǎn)換，包括：激光器、光調(diào)制器、光探測器、集成器件等。無源器件則用于滿足光傳輸環(huán)節(jié)的其他功能，包括光隔離器、光分路器、光連接器、光濾波器等。

高清視頻、移動互聯(lián)網(wǎng)等新型業(yè)務的迅速發(fā)展帶來數(shù)據(jù)流量的急劇上升，光通信網(wǎng)絡作為信息通信基礎設施之一，對上層業(yè)務及應用的發(fā)展起到重要的承載支撐作用。我國光通信產(chǎn)業(yè)經(jīng)過幾十年的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模和產(chǎn)品種類不斷擴大，競爭力持續(xù)提升，尤其系統(tǒng)設備環(huán)節(jié)已成為全球中堅力量。然而我國光通信產(chǎn)業(yè)卻“大”而不“強”，位于產(chǎn)業(yè)鏈源頭的光器件與領(lǐng)先國家存在較大差距，加上美國對中興的制裁事件再一次敲響我國在該領(lǐng)域核心技術(shù)缺失的警鐘。

近年來，光器件領(lǐng)域資本運作頻繁并購重組不斷，主導者多為美國廠商，集中度和競爭力進一步提升，也不乏光迅、海信、華為等我國廠商的身影。并購重組原因主要有幾大類：第一類以器件商之間合并為代表的“橫向整合”，光器件產(chǎn)品種類和涉及技術(shù)多，單類型產(chǎn)品市場規(guī)模有限，通過并購進行技術(shù)、產(chǎn)品及客戶協(xié)同，實現(xiàn)規(guī)模效應;第二類是以器件模塊商向上游芯片、外延等領(lǐng)域擴展，以及設備商向上游模塊芯片領(lǐng)域擴展為代表的“縱向上游整合”，上游芯片研發(fā)周期長、投入大，不同類型的光芯片基于不同工藝平臺，內(nèi)生式發(fā)展難度大，通過并購實現(xiàn)垂直整合可有效降低成本，同時提升貨源穩(wěn)定性和產(chǎn)品融合性;第三類是以高端器件商剝離下游封裝業(yè)務為代表的“縱向下游剝離”，產(chǎn)業(yè)鏈下游競爭日益激烈，器件商剝離光模塊組裝等下游業(yè)務，聚焦高端芯片。

我國光器件產(chǎn)業(yè)在政策驅(qū)動、市場牽引及新興應用的促進下，整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長、產(chǎn)業(yè)實力不斷提升，約占全球20%~25%左右的市場份額，在無源及有源光器件芯片中低端產(chǎn)品領(lǐng)域以及光模塊等產(chǎn)業(yè)鏈下游領(lǐng)域緊跟領(lǐng)先水平或與領(lǐng)先水平保持同步，然而高端產(chǎn)品研發(fā)能力薄弱，面臨產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不合理、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展不均衡的嚴峻挑戰(zhàn)。核心光電芯片國產(chǎn)化率低，根據(jù)工信部電子司指導發(fā)布的《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖(2018~2022年)》，10Gb/s光芯片國產(chǎn)化率接近50%，25Gb/s及以上光芯片國產(chǎn)化率僅為3%。此外，高速驅(qū)動、PAM4和DSP等電芯片國產(chǎn)化率極低，依賴以美日為主的進口。

光器件芯片具有技術(shù)含量高、研發(fā)投入大、回報周期長和產(chǎn)業(yè)群體性強等特征，其發(fā)展需要良好的整體規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)基礎和平臺做支撐。我國應基于產(chǎn)業(yè)自身特點和發(fā)展現(xiàn)狀，圍繞核心優(yōu)勢，補齊短板差距，突破關(guān)鍵技術(shù)，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，強化產(chǎn)業(yè)基礎與底層技術(shù)創(chuàng)新，推動各方形成合力共同促進產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展。

我國光通訊元器件行業(yè)雖然起步晚、技術(shù)仍舊與國外企業(yè)存在差距，但是無可否認我國光通訊元器件行業(yè)具有極佳的成長潛力，投資前景良好。欲了解關(guān)于光器件行業(yè)具體詳情可以點擊查看中研普華研究報告《2020-2025年中國光器件行業(yè)發(fā)展態(tài)勢與前景展望研究報告》。

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