蘋(píng)果將使用高通5G基帶至2023年 20205G基帶芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)分析

• 2020年10月25日 WuYaNan來(lái)源：搜狐 1392 92
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自從去年蘋(píng)果與高通和解，今年的 iPhone 12 系列就用上了支持 5G 的高通 X55 基帶。和解文件顯示，蘋(píng)果將在 2023 年之前都會(huì)使用高通的 5G 基帶。

蘋(píng)果將使用高通5G基帶至2023年

自從去年蘋(píng)果與高通和解，今年的 iPhone 12 系列就用上了支持 5G 的高通 X55 基帶。和解文件顯示，蘋(píng)果將在 2023 年之前都會(huì)使用高通的 5G 基帶。iPhone 12系列使用的是X55調(diào)制解調(diào)器(又稱(chēng)基帶)。據(jù)悉，高通公司的X60基帶將于2021年發(fā)布，這是一種5nm芯片，而X55則采用7納米工藝制造(Apple A14芯片組后面的一個(gè)節(jié)點(diǎn))。與當(dāng)前型號(hào)相比，這將減少5G模式下的功耗。

iPhone 12 續(xù)航怎么樣?

iPhone 12 和 iPhone 12 Pro 在 5G 模式下的續(xù)航時(shí)間相較于 4G 模式，縮減了約兩個(gè)小時(shí)，這將十分影響使用體驗(yàn)。

20205G基帶芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)分析

過(guò)去幾十年來(lái)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈緊密分工協(xié)作，早已形成芯片設(shè)計(jì)、代工制造、設(shè)備供應(yīng)垂直分工的專(zhuān)業(yè)合作模式。主要芯片設(shè)計(jì)公司集中在美國(guó)、中國(guó)、歐洲、新加坡、日本、中國(guó)臺(tái)灣，芯片生產(chǎn)制造主要集中在中國(guó)、韓國(guó)、日本、歐洲、新加坡、中國(guó)臺(tái)灣，相互依存，高度依賴(lài)。全球各個(gè)芯片代工廠廣泛使用來(lái)自不同國(guó)家的芯片制造設(shè)備，其中部分設(shè)備需要依賴(lài)美國(guó)。

據(jù)日媒報(bào)道，對(duì)華為的禁令可能會(huì)導(dǎo)致日本企業(yè)損失高達(dá)1萬(wàn)億日元;美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)和國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)也對(duì)美國(guó)政府的做法表示了擔(dān)憂(yōu)，因?yàn)檫@也對(duì)美國(guó)企業(yè)的芯片銷(xiāo)售造成了巨大的限制。

在政府的大力推動(dòng)和14億人口市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求下，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)上下游的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程正在不斷提速，特別是28nm國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈經(jīng)過(guò)1-2年的努力就有望成熟，從而為構(gòu)建以國(guó)內(nèi)大循環(huán)為主體、國(guó)內(nèi)國(guó)際雙循環(huán)相互促進(jìn)的新發(fā)展格局提供有力支撐。

中國(guó)政府高度重視5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，在相關(guān)關(guān)鍵政策方面為5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展指明方向，《中國(guó)制造2025》指出要全面突破第五代移動(dòng)通信(5G)技術(shù);《國(guó)家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要》指出5G要在2020取得突破性進(jìn)展;《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十三個(gè)五年規(guī)劃綱要》要求加快構(gòu)建高速、移動(dòng)、安全、泛在的新一代信息基礎(chǔ)設(shè)施，積極推進(jìn)5G商用;《關(guān)于進(jìn)一步擴(kuò)大和升級(jí)信息消費(fèi)持續(xù)釋放內(nèi)需潛力的指導(dǎo)意見(jiàn)》要求進(jìn)一步擴(kuò)大和升級(jí)信息消費(fèi)力爭(zhēng)2020年啟動(dòng)5G商用。

目前，5G時(shí)代正加速到來(lái)，全球主要經(jīng)濟(jì)體加速推進(jìn)5G商用落地。在政策支持、技術(shù)進(jìn)步和市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)下，中國(guó)5G產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，在各個(gè)領(lǐng)域上也已取得不錯(cuò)的成績(jī)。

中研普華研究院撰寫(xiě)的5G基帶芯片行業(yè)研究報(bào)告對(duì)我國(guó)5G基帶芯片市場(chǎng)的發(fā)展?fàn)顩r、供需狀況、競(jìng)爭(zhēng)格局、贏利水平、發(fā)展趨勢(shì)等進(jìn)行了分析。報(bào)告重點(diǎn)分析了5G基帶芯片企業(yè)的研發(fā)、產(chǎn)銷(xiāo)、戰(zhàn)略、經(jīng)營(yíng)狀況等。報(bào)告還對(duì)5G基帶芯片市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行了預(yù)測(cè)，為5G基帶芯片生產(chǎn)廠家、流通企業(yè)以及零售商提供了新的投資機(jī)會(huì)和可借鑒的操作模式，對(duì)欲在5G基帶芯片行業(yè)從事資本運(yùn)作的經(jīng)濟(jì)實(shí)體等單位準(zhǔn)確了解目前中國(guó)5G基帶芯片行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)，把握企業(yè)定位和發(fā)展方向有重要參考價(jià)值。

想了解更多5G基帶芯片行業(yè)專(zhuān)業(yè)分析，請(qǐng)關(guān)注中研普華研究院報(bào)告《2019-2025年中國(guó)5G基帶芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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