全球半導(dǎo)體最新消息：三季度全球半導(dǎo)體產(chǎn)品銷(xiāo)售額增至1136億美元

• 2020年11月4日 HaoChenChong來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1005 63
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據(jù)了解，全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷(xiāo)售額在三季度超過(guò)了1100億美元，同比環(huán)比均有增長(zhǎng)。

據(jù)了解，全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷(xiāo)售額在三季度超過(guò)了1100億美元，同比環(huán)比均有增長(zhǎng)。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)品三季度的銷(xiāo)售額數(shù)據(jù)，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)公布的，他們的數(shù)據(jù)顯示，三季度全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷(xiāo)售額達(dá)到了1136億美元。

就半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)公布的數(shù)據(jù)來(lái)看，三季度全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷(xiāo)售額同比環(huán)比均有增長(zhǎng)，其中環(huán)比增長(zhǎng)11%，同比增長(zhǎng)5.8%。

半導(dǎo)體是科技發(fā)展基石。眾所周知，半導(dǎo)體作為最重要的產(chǎn)業(yè)之一，每年為全球貢獻(xiàn)近五千億美金的產(chǎn)值，可以毫不夸張的說(shuō)，半導(dǎo)體技術(shù)無(wú)處不在。目前，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造商將近有30-40%的資本支出，是購(gòu)買(mǎi)美國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心。芯片被譽(yù)為電子信息產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠，而半導(dǎo)體設(shè)備光刻機(jī)被稱(chēng)為芯片工業(yè)皇冠上的明珠。

根據(jù)中研普華研究報(bào)告《2019-2025年中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告》統(tǒng)計(jì)分析顯示：

第一節(jié) 我國(guó)半導(dǎo)體芯片行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值分析

近年來(lái)，在國(guó)家和產(chǎn)業(yè)的大力投入下，我國(guó)集成電路制造業(yè)得到了快速發(fā)展，2016年產(chǎn)值首度超過(guò)1000億元，達(dá)到1126.9億元。2017年我國(guó)集成電路制造業(yè)繼續(xù)保持良好成長(zhǎng)勢(shì)頭，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到1415.4億元。

第二節(jié) 我國(guó)半導(dǎo)體芯片行業(yè)產(chǎn)品成本利潤(rùn)分析

從近幾年的發(fā)展情況來(lái)看，我國(guó)半導(dǎo)體芯片行業(yè)的發(fā)展整個(gè)處于上升態(tài)勢(shì)，行業(yè)的毛利率一直維持在20%左右的水平，以華微電子的為例，2014-2017年，華微電子的毛利率一直維持在20%左右的水平，凈利潤(rùn)則是處于緩慢增長(zhǎng)狀態(tài)，并于2017年實(shí)現(xiàn)了高速增長(zhǎng)。

圖表：2014-2017年華微電子毛利率及凈利潤(rùn)情況

資料來(lái)源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

第三節(jié) 我國(guó)半導(dǎo)體芯片行業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

營(yíng)運(yùn)能力是指企業(yè)的經(jīng)營(yíng)運(yùn)行能力，即企業(yè)運(yùn)用各項(xiàng)資產(chǎn)以賺取利潤(rùn)的能力。廣義的營(yíng)運(yùn)能力是企業(yè)所有要素所能發(fā)揮的營(yíng)運(yùn)作用;狹義的營(yíng)運(yùn)能力是指企業(yè)資產(chǎn)的營(yíng)運(yùn)效率，不直接體現(xiàn)人力資源的合理使用和有效利用。企業(yè)營(yíng)運(yùn)能力的財(cái)務(wù)分析比率有：存貨周轉(zhuǎn)率、應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率、資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率等。半導(dǎo)體芯片行業(yè)的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)很低，通常不到兩個(gè)月，應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)一般在2-3個(gè)月。

圖表：2014-2017年半導(dǎo)體芯片行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力指標(biāo)

資料來(lái)源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

想要了解更多關(guān)于半導(dǎo)體芯片行業(yè)專(zhuān)業(yè)分析，請(qǐng)關(guān)注中研普華研究報(bào)告《2019-2025年中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告》

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