韋爾股份單季凈利7.36億 晶圓代工企業(yè)競爭格局及集中度分析2020

• 2020年11月7日 LiuMingYue來源：長江商報 246 8
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2020年前三季度韋爾股份實現(xiàn)營業(yè)收入139.69億元，同比增長48.51%;凈利潤17.27億元，同比增長1177.75%。其中，在一、二季度凈利潤同比分別增長8倍、19.7倍至4.45億、5.45億元之后，第三季度韋爾股份業(yè)績再超市場預期，單季實現(xiàn)凈利7.36億元，同比增長11.4倍。

2020年前三季度韋爾股份實現(xiàn)營業(yè)收入139.69億元，同比增長48.51%;凈利潤17.27億元，同比增長1177.75%。其中，在一、二季度凈利潤同比分別增長8倍、19.7倍至4.45億、5.45億元之后，第三季度韋爾股份業(yè)績再超市場預期，單季實現(xiàn)凈利7.36億元，同比增長11.4倍。據(jù)了解，在2019年韋爾股份實現(xiàn)營業(yè)收入136.32億元，同比增長343.93%;凈利潤4.66億元，同比增長221.14%;剔除股票激勵計劃攤銷費用影響，扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤為5.16億元，同比增長48.84%。

韋爾股份公司計劃晶圓測試及晶圓重構生產(chǎn)線項目(二期)總投資18.4億元，擬使用募集資金13億元，目前公司已現(xiàn)行投入資金超過2.5億元。該生產(chǎn)線項目由韋爾股份去年剛并購的北京豪威下屬子公司豪威半導體實施，項目建設周期為30個月。那么你知道未來晶圓代工發(fā)展趨勢如何?

晶圓代工企業(yè)競爭格局及集中度分析2020

半導體工業(yè)對于晶圓表面缺陷檢測的要求，一般是要求高效準確，能夠捕捉有效缺陷，實現(xiàn)實時檢測。較為普遍的表面檢測技術主要可以分為兩大類：針接觸法和非接觸法，接觸法以針觸法為代表;非接觸法又可以分為原子力法和光學法。在具體使用時，又可以分為成像的和非成像的。

在中國，智能手機是中國芯片產(chǎn)能重點應用領域。中國的每月百萬片晶圓產(chǎn)能目標，不包括那些在中國制造芯片的外商;例如在西安設廠的三星、在無錫設廠的SK海力士、在大連設廠的英特爾，以及在成都設廠的德州儀器。該目標雄心勃勃，中國則向來擅長執(zhí)行大型國家計劃，例如建立高速鐵路系統(tǒng)，以及達到一年2,200萬輛汽車的產(chǎn)量。

智能手機是中國建立自制芯片產(chǎn)能的重點應用領域。中國本土智能手機制造商包括華為、小米、聯(lián)想、OPPO、酷派、海信、還有其他許多品牌。2017年中國2017年手機出貨量達到4.59億部，華為手機在中國市場累積銷量為1.0255億部，晶圓代工整體銷售份額約為22.8%，繼2016年后持續(xù)排名榜首。排在第二位的OPPO銷量為7756萬部，第三位vivo為7223萬部，第四位蘋果為5105萬部，第五位小米為5094萬部。從中國手機出貨量來看，其對晶圓的市場需求巨大。

圖表：2015-2018年中晶圓加工市場規(guī)模

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。目前國內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以 8英寸和 12 英寸為主。

晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1 片或多片晶圓。隨著半導體特征尺寸越來越小，加工及測量設備越來越先進，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點。同時，特征尺寸的減小，使得晶圓加工時，空氣中的顆粒數(shù)對晶圓加工后質(zhì)量及可靠性的影響增大，而隨著潔凈的提高，顆粒數(shù)也出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點。

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