全球最大AI芯片性能超GPU1萬(wàn)倍 中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)速度超50%

• 2020年11月21日 HuangJiang來源：互聯(lián)網(wǎng) 223 6
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Cerebras Systems 證實(shí)其 CS-1 計(jì)算系統(tǒng)已達(dá)到新的性能里程碑，其速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過現(xiàn)有 CPU 和 GPU 所能達(dá)到的速度。CS-1 基于 Cerebras 的 WSE 處理器(世界上最大的計(jì)算機(jī)芯片)，現(xiàn)在可以稱其是最快的 AI 計(jì)算機(jī)。Cerebras 的 WSE 擁有 1.2 萬(wàn)億個(gè)晶

Cerebras Systems 證實(shí)其 CS-1 計(jì)算系統(tǒng)已達(dá)到新的性能里程碑，其速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過現(xiàn)有 CPU 和 GPU 所能達(dá)到的速度。CS-1 基于 Cerebras 的 WSE 處理器(世界上最大的計(jì)算機(jī)芯片)，現(xiàn)在可以稱其是最快的 AI 計(jì)算機(jī)。Cerebras 的 WSE 擁有 1.2 萬(wàn)億個(gè)晶體管，40 萬(wàn)個(gè)核心，面積為 46225 平方毫米，片上內(nèi)存 18G。

根據(jù)中研普華《2020-2025年中國(guó)AI芯片行業(yè)深度調(diào)研與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》分析：

根據(jù) Cerebras 和美國(guó)能源部國(guó)家能源技術(shù)實(shí)驗(yàn)室(NETL)的數(shù)據(jù)，CS-1 比領(lǐng)先的 GPU 競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手快 10,000 倍，比在最新一期 TOP500 超算排名中排名第 82 位的 Joule 超級(jí)計(jì)算機(jī)快 200 倍。

“我們非常自豪與 NETL 合作，并在科學(xué)計(jì)算的一項(xiàng)基本工作上取得了非凡成果。” Cerebras Systems 的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官 Andrew Feldman 解釋說，

“這項(xiàng)工作為科學(xué)計(jì)算性能的突破打開了大門。CS-1 及 WSE 克服了傳統(tǒng)無法實(shí)現(xiàn)高性能、實(shí)時(shí)性以及拓展性的障礙。這是因?yàn)?，晶圓級(jí)集成擁有了巨大的內(nèi)存和通信加速，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了獨(dú)立單芯片處理器(無論是 CPU 還是 GPU)所能提供的能力?！?/p>

交付新的 CS-1 有大量工作，涉及稀疏、結(jié)構(gòu)化的線性方程組，這個(gè)系統(tǒng)可以用于許多實(shí)際場(chǎng)景進(jìn)行建模，包括流體動(dòng)力學(xué)和能源效率。

盡管 CS-1 的數(shù)據(jù)令人印象深刻，但使用這個(gè)芯片可以運(yùn)行哪些應(yīng)用仍然存在疑問，高速計(jì)算機(jī)建模似乎是可行的，而超級(jí)計(jì)算和人工智能未來的潛在交匯點(diǎn)也令人興奮。

此前報(bào)道，臺(tái)積電已與 Cerebras Systems 達(dá)成合作，InFO(集成式扇出封裝技術(shù))衍生的工藝開始量產(chǎn)意味著臺(tái)積電可能在兩年內(nèi)開始商業(yè)化生產(chǎn)專用于超級(jí)計(jì)算機(jī)的 AI 芯片。

這款從去年推出就備受矚目的超級(jí) AI 芯片若進(jìn)入商業(yè)化，機(jī)器學(xué)習(xí)或?qū)⑦~入新臺(tái)階。

AI芯片發(fā)展格局進(jìn)程

2019年，云端AI芯片迎來亞馬遜、高通、阿里巴巴、Facebook等新玩家，軟硬一體化趨勢(shì)加強(qiáng);終端芯片功耗比競(jìng)爭(zhēng)加劇，語(yǔ)音芯片持續(xù)火熱;邊緣AI芯片勢(shì)頭初現(xiàn)。2020年，AI芯片將逐漸進(jìn)入洗牌期，機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。

2019年，圍繞邊緣AI芯片的搶灘布局已經(jīng)開始。一方面，英偉達(dá)、寒武紀(jì)、百度等已經(jīng)在云、端有所積累的廠商，希望以邊緣芯片完善云、邊、端生態(tài)，打造一體化的計(jì)算格局。隨著異構(gòu)計(jì)算逐漸導(dǎo)入AI芯片，軟硬件協(xié)同成為云端AI的重要趨勢(shì)?？拼笥嶏w、阿里巴巴、探境科技、清微智能等都發(fā)布了針對(duì)智能家居的AI語(yǔ)音芯片，反映了AI芯片在特定領(lǐng)域的專業(yè)化、定制化趨勢(shì)。

2019—2021年，中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模仍將保持50%以上的增長(zhǎng)速度，到2021年，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到305.7億元。2019—2021年，云端訓(xùn)練芯片增速放緩，云端推理芯片、終端推理芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)速度將持續(xù)上升。預(yù)計(jì)2021年，中國(guó)云端訓(xùn)練芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到139.3億元，云端推理芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到82.2億元，終端推理芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到84.1億元。5G、VR/AR等新技術(shù)，也將為AI芯片，尤其是邊緣側(cè)的AI芯片提供更多發(fā)揮空間。

AI在5G核心網(wǎng)絡(luò)存在機(jī)會(huì)，由于5G帶來了更多元的頻譜組合，AI可以輔助核心網(wǎng)絡(luò)更有效地調(diào)度網(wǎng)絡(luò)資源，將頻寬資源的利用達(dá)到極大化。同時(shí)，5G也涵蓋車聯(lián)網(wǎng)，AI在自動(dòng)駕駛方面將大有機(jī)會(huì)。在VR/AR端，AI也在導(dǎo)入，主要聚焦在人眼追蹤或是場(chǎng)景識(shí)別等應(yīng)用，有望改善VR/AR的流暢度與實(shí)時(shí)性表現(xiàn)。

想了解更詳實(shí)的中國(guó)AI芯片行業(yè)分析請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華出版的《2020-2025年中國(guó)AI芯片行業(yè)深度調(diào)研與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》

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