存儲(chǔ)芯片廠商鎧俠獲美國(guó)批準(zhǔn)可向華為供貨 2020年半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值將增長(zhǎng)5.1%

• 2020年12月4日 HuangJiang來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 844 52
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在AMD、英特爾、索尼等公司獲準(zhǔn)向華為供應(yīng)芯片之后，由東芝存儲(chǔ)業(yè)務(wù)發(fā)展而來(lái)的日本存儲(chǔ)芯片廠商鎧俠，也已獲得美國(guó)批準(zhǔn)，可向華為供應(yīng)芯片。鎧俠獲準(zhǔn)向華為供應(yīng)的，是數(shù)據(jù)中心服務(wù)器商用芯片，不包括智能手機(jī)的閃存，智能手機(jī)閃存是鎧俠的主要業(yè)務(wù)。

12月4日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在AMD、英特爾、索尼等公司獲準(zhǔn)向華為供應(yīng)芯片之后，由東芝存儲(chǔ)業(yè)務(wù)發(fā)展而來(lái)的日本存儲(chǔ)芯片廠商鎧俠，也已獲得美國(guó)批準(zhǔn)，可向華為供應(yīng)芯片。鎧俠獲準(zhǔn)向華為供應(yīng)的，是數(shù)據(jù)中心服務(wù)器商用芯片，不包括智能手機(jī)的閃存，智能手機(jī)閃存是鎧俠的主要業(yè)務(wù)。

鎧俠是在9月15日停止向華為供應(yīng)芯片的，這也影響到了鎧俠的上市。外媒在報(bào)道中表示，停止向華為供應(yīng)芯片，是鎧俠推遲在東京證券交易所上市的主要因素，他們?cè)?jì)劃10月份在東京證券交易所上市。

同此前的多家公司獲準(zhǔn)向華為供貨一樣，鎧俠獲準(zhǔn)向華為供應(yīng)服務(wù)器芯片，還只是外媒的報(bào)道，鎧俠方面并未給出確切的消息，也有外媒就此接觸了鎧俠，他們的回復(fù)是不評(píng)價(jià)與單一客戶的業(yè)務(wù)往來(lái)。

根據(jù)中研普華《2020-2025年中國(guó)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來(lái)發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》分析：

存儲(chǔ)芯片，是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲(chǔ)行業(yè)的具體應(yīng)用。因此，無(wú)論是系統(tǒng)芯片還是存儲(chǔ)芯片，都是通過(guò)在單一芯片中嵌入軟件，實(shí)現(xiàn)多功能和高性能，以及對(duì)多種協(xié)議、多種硬件和不同應(yīng)用的支持。帶有各種處理器內(nèi)核的SoC以及集成更多處理能力的FPGA產(chǎn)品將在越來(lái)越多的嵌入式系統(tǒng)中扮演重要角色。

2020年半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值將增長(zhǎng)5.1%

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)近日預(yù)測(cè)，2020年半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值將增長(zhǎng)5.1%，達(dá)到4330億美元，與2019年同比下滑12%至4120億美元相比有了明顯提升。其中內(nèi)存領(lǐng)域的銷售收入將實(shí)現(xiàn)最大漲幅。

今年6月，WSTS預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體總銷量將在2020年增長(zhǎng)3.3%，2021年增長(zhǎng)6.2%。而自年中開(kāi)始，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)前景有所改善。

WSTS預(yù)計(jì)，除了光電子和離散半導(dǎo)體元器件中的小部分，今年所有類別的半導(dǎo)體都將實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。而存儲(chǔ)芯片將成為推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)的主要力量。

WSTS預(yù)測(cè)，內(nèi)存芯片今年的銷售額預(yù)計(jì)增長(zhǎng)12.2%，至1190億美元，超過(guò)其他所有領(lǐng)域，而下一個(gè)漲幅最大的是傳感器，增速為7.4%，其次邏輯芯片增速為6.5%。

展望2021年，WSTS預(yù)計(jì)，半導(dǎo)體銷售額將增長(zhǎng)8.4%，達(dá)到4690億美元。同樣地，存儲(chǔ)芯片將成為明年增長(zhǎng)最快的品類，銷售額預(yù)計(jì)增長(zhǎng)13.3%。

內(nèi)存、SSD存儲(chǔ)芯片價(jià)格跌至冰點(diǎn)

日前，DRAMeXchange集邦科技公布了11月結(jié)束后DRAM內(nèi)存芯片和NAND閃存芯片的價(jià)格情況。先看DRAM。用于PC的8Gb DDR4-2133內(nèi)存在11月底的均價(jià)為2.85美元，環(huán)比持平。

分析稱，由于疫情態(tài)勢(shì)下筆記本需求增加、產(chǎn)能提高，所以PC DRAM止跌了。按照機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，年底前，DRAM的交易價(jià)都基本不會(huì)波動(dòng)，明年一季度或許會(huì)在略有下降，當(dāng)然，也有爆料稱內(nèi)存價(jià)格上漲的。

相對(duì)存儲(chǔ)，真正讓市場(chǎng)焦慮的還是晶圓產(chǎn)能緊缺問(wèn)題。

12月1日消息，晶圓代工廠力積電11月30日召開(kāi)法人說(shuō)明會(huì)，力積電董事長(zhǎng)黃崇仁表示，全球晶圓代工產(chǎn)能不足會(huì)持續(xù)到2022年之后，原因包括需求成長(zhǎng)率大于產(chǎn)能成長(zhǎng)率，且包括5G及人工智慧(AI)等應(yīng)用將帶動(dòng)更多需求。

然而建造新晶圓廠成本高昂且至少需時(shí)三年以上，新產(chǎn)能遠(yuǎn)水難救近火，目前產(chǎn)能吃緊已經(jīng)到了客戶會(huì)恐慌的情況，力積電此時(shí)提出重新掛牌上市的時(shí)機(jī)正好。

未來(lái)五年晶圓代工產(chǎn)能會(huì)是兵家必爭(zhēng)之地，沒(méi)有產(chǎn)能的IC設(shè)計(jì)廠會(huì)營(yíng)運(yùn)很辛苦。今年晶圓代工產(chǎn)能不足，原因在于產(chǎn)能增加十分有限，除了臺(tái)積電積極擴(kuò)充5nm等先進(jìn)制程產(chǎn)能外，近年來(lái)其它晶圓代工廠幾乎沒(méi)有增加產(chǎn)能，過(guò)去五年產(chǎn)能成長(zhǎng)率不到5% ，但今、明兩年的全球晶圓產(chǎn)能需求成長(zhǎng)率卻達(dá)30～35%，2022年之后5G及AI大量多元化又會(huì)帶動(dòng)龐大需求。

今年上半年，在疫情影響之下，整個(gè)消費(fèi)電子市場(chǎng)的需求下滑，市場(chǎng)情緒悲觀，加之中美貿(mào)易戰(zhàn)打亂了全球芯片供應(yīng)格局。下半年以來(lái)，5G手機(jī)、筆電、汽車(chē)電子等需求增長(zhǎng)，在8英寸晶圓總產(chǎn)能有限的情況下，產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況急劇升溫。

據(jù)相關(guān)報(bào)道，目前臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等晶圓代工廠第四季訂單已經(jīng)全滿，明年上半年先進(jìn)制程及成熟制程產(chǎn)能已被客戶全部預(yù)訂一空。

想了解更詳實(shí)的中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)分析請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華出版的《2020-2025年中國(guó)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來(lái)發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》

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  存儲(chǔ)芯片，是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲(chǔ)行業(yè)的具體應(yīng)用。因此，無(wú)論是系統(tǒng)芯片還是存儲(chǔ)芯片，都是通過(guò)在單一芯片中嵌入軟件，實(shí)現(xiàn)多功能和高性能，以及對(duì)多種協(xié)議、多種硬件和不同應(yīng)用的支持。...

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