中芯國際擬投建12吋晶圓制造 2021晶圓加工行業(yè)市場深度分析

• 2020年12月5日 GuoMeng來源：互聯(lián)網(wǎng) 508 27
• 繁體

中芯國際表示，成立合資企業(yè)可以滿足不斷增長的市場和客戶需求，有助公司擴大生產(chǎn)規(guī)模，降低生產(chǎn)成本，精進晶圓代工服務(wù)，從而推動公司的可持續(xù)發(fā)展。

中芯國際擬投建12吋晶圓制造

12月4日晚間，中芯國際發(fā)布公告，公司全資附屬公司中芯控股、國家集成電路基金II(大基金二期)和亦莊國投已訂立合資合同，以共同成立合資企業(yè)中芯京城集成電路制造(北京)有限公司，注冊資本為50億美元，總投資額為76億美元(約500億人民幣)，業(yè)務(wù)范圍包括生產(chǎn)12吋集成電路晶圓及集成電路封裝系列等。中芯控股、大基金二期和亦莊國投出資25.5億美元、12.245億美元和12.255億美元，分別占合資企業(yè)注冊資本51%、24.49%和24.51%，三方的投資形式均為現(xiàn)金出資。

談及本次投資意義，中芯國際表示，成立合資企業(yè)可以滿足不斷增長的市場和客戶需求，有助公司擴大生產(chǎn)規(guī)模，降低生產(chǎn)成本，精進晶圓代工服務(wù)，從而推動公司的可持續(xù)發(fā)展。

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。

根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)最新公布的年終硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告顯示，2017年全球硅晶圓出貨總面積較2016年增加10%，達到11,810百萬平方英寸，但市場營收規(guī)模卻大增至87億美元，較2016年多出21%。

2017年全球?qū)?2寸硅晶圓每月需求量為550萬片，根據(jù)預(yù)測，2017-2020年的硅晶圓需求增長率4.3-5.4%，我們預(yù)計，到2020年時，全球12英寸硅晶圓每月需求量約644萬片(按復(fù)合增長率5.4%計算)。

2016年國內(nèi)企業(yè)4～6英寸硅片(含拋光片、外延片)上的產(chǎn)量約為5200萬片，基本可以滿足國內(nèi)4～6英寸的晶圓需求。國內(nèi)具備8寸硅晶圓及外延片量產(chǎn)的企業(yè)包括浙江金瑞泓、昆山中辰(臺灣環(huán)球晶圓)、北京有研總院、河北普興、南京國盛、中國電科46所以及上海新傲，合計月產(chǎn)能為23.3萬片。

2017年國內(nèi)對8寸月需求量約80萬片，預(yù)估2020年將8寸月需求量達到750萬~800萬片，供需缺口極大。國內(nèi)目前12英寸硅片的生產(chǎn)能力還比較弱，一直依賴進口。2017年國內(nèi)的月需求為50萬片，預(yù)計2018年月需求達110萬~130萬片。

據(jù)中研普華研究報告《2019-2025年中國晶圓加工行業(yè)市場深度分析及發(fā)展?jié)摿ρ芯孔稍儓蟾?/span>》分析

晶圓加工行業(yè)總體發(fā)展狀況

第一節(jié) 中國晶圓加工行業(yè)規(guī)模情況分析

一、行業(yè)單位規(guī)模情況分析

在中國，目前晶圓加工的企業(yè)主要是晶圓代工企業(yè)，而且規(guī)模較大的企業(yè)都是國際企業(yè)在中國的投資企業(yè)，雖然國內(nèi)晶圓加工的企業(yè)也有，但是不足100家。

二、行業(yè)人員規(guī)模狀況分析

目前晶圓加工行業(yè)從業(yè)人員主要來源于晶圓廠的工人，在中國的晶圓廠有將近100座，大部分晶圓廠的員工人數(shù)在500-1000人之間，若按一個晶圓廠員工人數(shù)為750人計算，那么中國有將近7.5萬人從事晶圓加工的工作。

三、行業(yè)市場規(guī)模狀況分析

圖表：2015-2018年中晶圓加工市場規(guī)模

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

四、行業(yè)重點應(yīng)用領(lǐng)域分析

晶圓(wafer)是制造半導(dǎo)體器件的基礎(chǔ)性原材料。極高純度的半導(dǎo)體經(jīng)過拉晶、切片等工序制備成為晶圓，晶圓經(jīng)過一系列半導(dǎo)體制造工藝形成極微小的電路結(jié)構(gòu)，再經(jīng)切割、封裝、測試成為芯片，廣泛應(yīng)用到各類電子設(shè)備當中。

下游具體應(yīng)用來看，12英寸20nm以下先進制程性能強勁，主要用于移動設(shè)備、高性能計算等領(lǐng)域，包括智能手機主芯片、計算機CPU、GPU、高性能FPGA、ASIC等。

14nm-32nm先進制程應(yīng)用于包括DRAM、NANDFlash存儲芯片、中低端處理器芯片、影像處理器、數(shù)字電視機頂盒等應(yīng)用。

12英寸45-90nm的成熟制程主要用于性能需求略低，對成本和生產(chǎn)效率要求高的領(lǐng)域，例如手機基帶、WiFi、GPS、藍牙、NFC、ZigBee、NORFlash芯片、MCU等。

12英寸或8英寸90nm至0.15μm主要應(yīng)用于MCU、指紋識別芯片、影像傳感器、電源管理芯片、液晶驅(qū)動IC等。8英寸0.18μm-0.25μm主要有非易失性存儲如銀行卡、sim卡等，0.35μm以上主要為MOSFET、IGBT等功率器件。

在中國，智能手機是中國芯片產(chǎn)能重點應(yīng)用領(lǐng)域。

中國的每月百萬片晶圓產(chǎn)能目標，不包括那些在中國制造芯片的外商;例如在西安設(shè)廠的三星、在無錫設(shè)廠的SK海力士、在大連設(shè)廠的英特爾，以及在成都設(shè)廠的德州儀器。該目標雄心勃勃，中國則向來擅長執(zhí)行大型國家計劃，例如建立高速鐵路系統(tǒng)，以及達到一年2,200萬輛汽車的產(chǎn)量。

智能手機是中國建立自制芯片產(chǎn)能的重點應(yīng)用領(lǐng)域。中國本土智能手機制造商包括華為、小米、聯(lián)想、OPPO、酷派、海信、還有其他許多品牌。2017年中國2017年手機出貨量達到4.59億部，華為手機在中國市場累積銷量為1.0255億部，整體銷售份額約為22.8%，繼2016年后持續(xù)排名榜首。排在第二位的OPPO銷量為7756萬部，第三位vivo為7223萬部，第四位蘋果為5105萬部，第五位小米為5094萬部。從中國手機出貨量來看，其對晶圓的市場需求巨大。

欲了解關(guān)于晶圓加工行業(yè)具體詳情可以點擊查看中研普華研究報告《2019-2025年中國晶圓加工行業(yè)市場深度分析及發(fā)展?jié)摿ρ芯孔稍儓蟾?/span>》。

• 相關(guān)深度報告REPORTS

  

  2019-2025年中國教師培訓(xùn)行業(yè)市場深度調(diào)研及投資價值分析研究報告

  全國中小學(xué)教師培訓(xùn)行業(yè)的市場規(guī)模估計約 360 億元。細分來看，教師培訓(xùn)經(jīng)費由教師人員經(jīng)費、學(xué)校公用經(jīng)費和教育部專項計劃三部分構(gòu)成：（1）教師人員經(jīng)費約占國家撥付費 教師工資的 2%，2...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡