作為半導(dǎo)體芯片用量最大的市場(chǎng)，手機(jī)芯片正在處于“全面缺貨”狀態(tài)，手機(jī)供應(yīng)鏈人士表示，高通的全系列物料交期延長(zhǎng)至30周以上，CSR藍(lán)牙音頻芯片交付周期已達(dá)33周以上，此外，包括華為、OPPO以及vivo、一加在內(nèi)的手機(jī)廠商都在加大手機(jī)產(chǎn)品的備貨數(shù)量，這無(wú)疑加大了芯片
作為半導(dǎo)體芯片用量最大的市場(chǎng)，手機(jī)芯片正在處于“全面缺貨”狀態(tài)，手機(jī)供應(yīng)鏈人士表示，高通的全系列物料交期延長(zhǎng)至30周以上，CSR藍(lán)牙音頻芯片交付周期已達(dá)33周以上，此外，包括華為、OPPO以及vivo、一加在內(nèi)的手機(jī)廠商都在加大手機(jī)產(chǎn)品的備貨數(shù)量，這無(wú)疑加大了芯片供需的不平衡。
2021年芯片行業(yè)的缺貨潮似乎還沒(méi)有緩解的跡象。各類芯片緊張難以訂貨，今年的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃也大幅縮水。在缺貨潮中，不少終端企業(yè)甚至按以往幾倍的采購(gòu)量恐慌性下單，而在終端企業(yè)搶芯片的同時(shí)，芯片制造企業(yè)也忙著從上游搶購(gòu)用于制造芯片的原材料晶圓。在疫情期間，來(lái)自消費(fèi)電子、工業(yè)市場(chǎng)和汽車(chē)的需求猛增，這些大多需要用到8英寸晶圓。需求激增導(dǎo)致了市場(chǎng)上的8英寸晶圓產(chǎn)能持續(xù)緊張。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的全球晶圓預(yù)測(cè)報(bào)告，到2021年底，8英寸晶圓生產(chǎn)線數(shù)量將增加到202條，超過(guò)歷史最高值。
數(shù)據(jù)顯示，截至2020年，全球基帶芯片領(lǐng)域有專利申請(qǐng)的企業(yè)共11652家，近五年全球基帶芯片領(lǐng)域企業(yè)數(shù)量快速增長(zhǎng)，其復(fù)合增速為16.7%。中國(guó)基帶芯片領(lǐng)域有專利申請(qǐng)的企業(yè)共6953家，占據(jù)全球總量的59.7%，在全球范圍排名第一，其復(fù)合增速為19.4%，高于全球2.7個(gè)百分點(diǎn)。
中國(guó)基帶芯片領(lǐng)域有專利申請(qǐng)的企業(yè)主要分布在廣東省(1475家)、江蘇省(975家)、北京市(889家)、上海市(666家)、浙江省(513家)，分別占全國(guó)基帶芯片領(lǐng)域有專利申請(qǐng)的企業(yè)總量的21.21%、14.02%、12.79%、9.58%、7.38%。目前，中國(guó)地方政府積極布局集成電路項(xiàng)目，已形成長(zhǎng)三角、環(huán)渤海、華南沿海(福建及珠三角地區(qū))，以及中西部地區(qū)四大產(chǎn)業(yè)集群。
目前，全球芯片行業(yè)廠商主要以有三星、英特爾、德州儀器、東芝、意法半導(dǎo)體等，行業(yè)呈現(xiàn)高速集中的特征，格局相對(duì)穩(wěn)定。根據(jù)2019年全球排名前15位的半導(dǎo)體銷售的預(yù)測(cè)排名情況來(lái)看，美國(guó)六家公司上榜、歐洲三個(gè)、韓國(guó)、日本和中國(guó)臺(tái)灣各兩個(gè)。2019年英特爾將以69832億美元位列第一，其次是三星和臺(tái)積電。5G時(shí)代的來(lái)臨，也讓有些芯片廠商看到了趕超機(jī)會(huì)。
未來(lái)芯片產(chǎn)業(yè)投資前景預(yù)測(cè)
國(guó)務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。預(yù)測(cè)到2025年，中國(guó)制造的集成電路制造將僅占國(guó)內(nèi)整體集成電路市場(chǎng)的19.4%，遠(yuǎn)低于70%的自給率目標(biāo)。
欲了解關(guān)于中國(guó)芯片行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2021-2025年中國(guó)芯片行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》。
2021-2025年中國(guó)芯片行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告
產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀芯片是一種微型電子器件，又稱集成電路。目前除部分國(guó)際巨頭外，芯片行業(yè)已形成設(shè)計(jì)業(yè)、加工制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)三業(yè)分離、共同發(fā)展的局面。芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，一直以來(lái)占據(jù)全球半導(dǎo)...
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