據(jù)報(bào)道，這個(gè)版本將沒(méi)有集成5G調(diào)制解調(diào)器。來(lái)自WinFuture的RolandQuandt提供的最新信息談到，高通計(jì)劃發(fā)布一款新的驍龍888SoC，代號(hào)為SM8325。
高通迄今為止只發(fā)布了驍龍888的單個(gè)型號(hào)，但根據(jù)新的消息，這家位于圣地亞哥芯片制造商可能正在尋求發(fā)布另一個(gè)版本，使Android旗艦機(jī)的價(jià)格更低。據(jù)報(bào)道，這個(gè)版本將沒(méi)有集成5G調(diào)制解調(diào)器。來(lái)自WinFuture的RolandQuandt提供的最新信息談到，高通計(jì)劃發(fā)布一款新的驍龍888SoC，代號(hào)為SM8325。
5G技術(shù)的核心在于芯片，無(wú)論是基站還是手機(jī)，都需要它。包括計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片、控制芯片、智能手機(jī)芯片、基帶芯片等，這是一個(gè)龐大的體系。無(wú)論是服務(wù)器還是云，都是需要大量存儲(chǔ)，5G的高速度、大流量自然會(huì)帶來(lái)存儲(chǔ)的大量需要。目前在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，美國(guó)、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣等居于主導(dǎo)地位。
我國(guó)5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)穩(wěn)步推進(jìn)，商用開(kāi)局良好。截至2019年底全國(guó)共建成5G基站超13萬(wàn)個(gè)，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)5G手機(jī)出貨量超過(guò)1377萬(wàn)部，國(guó)產(chǎn)5G手機(jī)芯片投入商用，諸多領(lǐng)域5G應(yīng)用取得積極成效。工業(yè)和信息化部2020年1月7日發(fā)布了《中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部公告2019年第61號(hào)》，公布了工信部批準(zhǔn)的《5G移動(dòng)通信網(wǎng) 核心網(wǎng)總體技術(shù)要求》等447項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
發(fā)展5G芯片的重要性
移動(dòng)通信最重要的一個(gè)終端就是智能手機(jī)，智能手機(jī)芯片，不僅要進(jìn)行計(jì)算，還要進(jìn)行專(zhuān)門(mén)的處理，比如GPU進(jìn)行圖像處理，NPU進(jìn)行AI處理，智能手機(jī)芯片還需要體積小、功耗低等特性。華為、蘋(píng)果、三星等都在研發(fā)自己的旗艦機(jī)芯片。
目前，我國(guó)5G手機(jī)除了基帶芯片，國(guó)內(nèi)企業(yè)有涉足的包括中頻芯片、射頻芯片、處理器芯片、電源管理芯片、無(wú)線芯片、觸控指紋芯片、音頻芯片、CIS芯片等，在這些領(lǐng)域都有各自的代表性國(guó)企。隨著國(guó)家對(duì)芯片制造的重視，政策的支持力度有望加大，同時(shí)5G應(yīng)用的推廣也會(huì)帶來(lái)技術(shù)的突破，這些具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)的企業(yè)將可能成長(zhǎng)為未來(lái)國(guó)產(chǎn)芯片的代表。
隨著國(guó)家對(duì)芯片制造的重視，政策的支持力度有望加大，同時(shí)5G應(yīng)用的推廣也會(huì)帶來(lái)技術(shù)的突破，這些具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)的企業(yè)將可能成長(zhǎng)為未來(lái)國(guó)產(chǎn)芯片的代表。欲了解關(guān)于5G芯片行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華研究咨詢(xún)報(bào)告《2020-2025年5G芯片行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告》。
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