英特爾想為蘋(píng)果代工芯片 2021年芯片代工貿(mào)易行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析

• 2021年3月24日 ZhouXun來(lái)源：快科技綜合 958 60
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對(duì)于代工芯片的類(lèi)似，Intel也并不“挑食”，承諾x86、ARM甚至RISC-V來(lái)者不拒。在交流中，Intel CEO帕特基辛格表示，蘋(píng)果是他們想要發(fā)展的潛在客戶。

媒體報(bào)道，在Intel的IDM 2.0愿景中明確提到要打造世界一流的代工服務(wù)。Intel目標(biāo)非常宏大，希望成為全球晶圓代工主要廠商，也就是和臺(tái)積電、三星、格芯等分庭抗禮。對(duì)于代工芯片的類(lèi)似，Intel也并不“挑食”，承諾x86、ARM甚至RISC-V來(lái)者不拒。在交流中，Intel CEO帕特基辛格表示，蘋(píng)果是他們想要發(fā)展的潛在客戶。

近年來(lái)，芯片行業(yè)發(fā)展有目共睹?；仡?019年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比下降12.8%，至4089.88億美元。2019年國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)銷(xiāo)售額為7562.3億元，同比增長(zhǎng)15.8%。這表明國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求仍然強(qiáng)勁，國(guó)內(nèi)替代過(guò)程平穩(wěn)。據(jù)中國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年我國(guó)芯片的進(jìn)口金額為3040億美元，較去年同期減少80億美元，同比下降2.6%。國(guó)務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)芯片自給率2019年僅為30%左右。

改革開(kāi)放后，加工貿(mào)易作為一種新的貿(mào)易方式在我國(guó)出現(xiàn)。從最初接受香港加工業(yè)轉(zhuǎn)手的訂單開(kāi)始，加工貿(mào)易規(guī)模從小到大快速增長(zhǎng)，加工貿(mào)易并一度成為我國(guó)主要的貿(mào)易方式。我國(guó)前8月加工貿(mào)易進(jìn)出口4.68萬(wàn)億，據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，今年前8個(gè)月，我國(guó)貨物貿(mào)易進(jìn)出口總值20.05萬(wàn)億元人民幣，比去年同期(下同)下降0.6%，降幅較前7個(gè)月收窄1.1個(gè)百分點(diǎn)。其中，出口11.05萬(wàn)億元，增長(zhǎng)0.8%;進(jìn)口9萬(wàn)億元，下降2.3%;貿(mào)易順差2.05萬(wàn)億元，增加17.2%。

這些年來(lái)，集成電路持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展，使得每個(gè)芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能，見(jiàn)摩爾定律，集成電路中的晶體管數(shù)量，每1.5年增加一倍。加工貿(mào)易是我國(guó)對(duì)外貿(mào)易和開(kāi)放型經(jīng)濟(jì)的重要組成部分，對(duì)于推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)、穩(wěn)定就業(yè)發(fā)揮了重要作用。為適應(yīng)新形勢(shì)的要求，加快推動(dòng)加工貿(mào)易創(chuàng)新發(fā)展，提高發(fā)展質(zhì)量和效益，《國(guó)務(wù)院關(guān)于促進(jìn)加工貿(mào)易創(chuàng)新發(fā)展的若干意見(jiàn)》指出，到2020年，加工貿(mào)易創(chuàng)新發(fā)展取得積極成果，進(jìn)一步向全球價(jià)值鏈高端躍升。

圖表：2019年芯片代工行業(yè)客戶結(jié)構(gòu)

資料來(lái)源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

中研普華研究院芯片加工貿(mào)易行業(yè)報(bào)告依據(jù)全國(guó)及海外多種相關(guān)報(bào)紙雜志的基礎(chǔ)信息等公布和提供的大量資料和數(shù)據(jù)，客觀、多角度地對(duì)市場(chǎng)進(jìn)行了分析研究。報(bào)告在總結(jié)中國(guó)芯片加工貿(mào)易行業(yè)發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時(shí)期的各方面因素，對(duì)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測(cè)論證。

未來(lái)芯片加工貿(mào)易行業(yè)將如何發(fā)展?請(qǐng)關(guān)注中研普華研究院報(bào)告《2021-2025年中國(guó)手機(jī)芯片代工貿(mào)易行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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