汽車芯片供需持續(xù)緊張 2021芯片全產業(yè)鏈漲價行情有望繼續(xù)維持

• 2021年3月29日 WuYaNan來源：中國新聞網 中研網 1457 96
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受疫情影響，從去年年底開始，芯片短缺問題就導致汽車行業(yè)供需緊張。目前，全球芯片短缺問題已對全球汽車制造商造成嚴重沖擊。近日，特斯拉方面先后將中國市場ModelY和美國市場Model3的車型價格進行上調，此舉被業(yè)內認為是芯片緊缺導致生產成本的提升。

受疫情影響，從去年年底開始，芯片短缺問題就導致汽車行業(yè)供需緊張。目前，全球芯片短缺問題已對全球汽車制造商造成嚴重沖擊。近日，特斯拉方面先后將中國市場ModelY和美國市場Model3的車型價格進行上調，此舉被業(yè)內認為是芯片緊缺導致生產成本的提升。針對漲價的原因，特斯拉方表示，主要是受公司生產制造成本上漲的影響。與此同時，3月26日，蔚來汽車宣布，因芯片短缺暫停生產5個工作日。

同樣由于受汽車芯片短缺影響，傳統(tǒng)汽車巨頭豐田、大眾、福特、菲亞特克萊斯勒、斯巴魯和日產汽車等汽車制造商也被迫削減產量，有的甚至被迫停產。

十余家傳統(tǒng)車企按下暫停鍵

最新消息顯示，福特汽車上周剛剛停止了俄亥俄州一家商用車工廠的生產，并削減了肯塔基一家卡車工廠的產量;通用汽車稱，公司北美三家工廠的減產時間將分別延長到3月底和4月中旬。預計芯片短缺將使其2021年的獲利減少15億美元-20億美元。此外，菲亞特克萊斯勒、日產、戴姆勒、斯巴魯?shù)仁嗉臆嚻蠖家驗榘雽w芯片短缺紛紛宣布部分工廠被迫停產;作為全球最大的汽車集團之一，大眾汽車CEO赫伯特·迪斯近日表態(tài)，芯片短缺預計將使大眾汽車今年在全球市場減產高達10萬輛。

近年來，隨著新能源汽車的不斷普及，以及智能化、網聯(lián)化等技術在汽車領域的快速拓展，對車載芯片的數(shù)量和質量又提出了更高要求。特別是在新能源汽車中，電池管理、行駛控制、主動安全、自動駕駛等系統(tǒng)都需要芯片。而且，在新能源汽車電氣化、智能化程度越來越高的情況下，其對于芯片的算力、功耗、體積等方面的要求也更高。

2020年全球汽車芯片市場規(guī)模增速高于汽車銷量增速

半導體芯片在汽車領域的用途非常廣泛，除了常見的多媒體娛樂系統(tǒng)、智能鑰匙和自動泊車系統(tǒng)外，芯片還廣泛應用在汽車發(fā)動機和變速箱控制系統(tǒng)、安全氣囊、駕駛輔助系統(tǒng)、電動助力轉向、ABS、電子穩(wěn)定性系統(tǒng)(ESP)、行人保護、胎壓控制、電動車窗、燈光控制、空調系統(tǒng)、座椅調節(jié)系統(tǒng)中，堪稱汽車的神經。

據(jù)IHS Markit預計，2020年全球汽車銷量將下降22%至7030萬輛，其中美國銷量同比下降26.6%至1250萬輛。與全球汽車銷售情況相反的是，近年來，全球汽車芯片市場規(guī)模增速遠高于當年整車銷量增速，2019年全球汽車芯片市場規(guī)模達465億美元，同比增長11%。同樣的受全球新冠疫情的影響，在汽車銷量快速下滑的沖擊下，2020年全球芯片市場規(guī)模將有小幅下滑，預計規(guī)模為460億美元。

芯片全產業(yè)鏈漲價行情有望繼續(xù)維持

一顆芯片可以難倒一部手機，同樣也能絆住一輛汽車。隨著全球“缺芯潮”已經席卷至各行各業(yè)，不少傳統(tǒng)汽車巨頭都因為“缺芯”而不得不停產部分車型，例如大眾以及國內某些車企等等，都在為“無芯可賣”而發(fā)愁，想要進一步增加芯片訂單，提高自家芯片庫存，也不得不面對芯片“漲價”，訂單緊缺的尷尬局面，目前芯片廠商的供貨周期已經從原來的16周延長至6個月，甚至還出現(xiàn)了“無芯可買”的尷尬局面。

2020年12月，由于汽車半導體最依賴的8寸晶圓出現(xiàn)短缺，大眾汽車被爆出減產停工消息，隨后豐田、福特、菲亞特等車企緊隨其后，紛紛宣布將削減汽車產量。而根據(jù)財報顯示，臺積電手機業(yè)務在2020年占比達到46%，而汽車業(yè)務只占到2%。從2020年11月27日開始，全球汽車芯片供應商陸續(xù)漲價。有業(yè)內人士分析認為，產能吃緊的情況短期得到緩解的可能性不大，2021年全產業(yè)鏈的漲價行情有望繼續(xù)維持較長時間。

智能網聯(lián)汽車對半導體需求越來越大

隨著傳統(tǒng)汽車的電氣化、感知化、智能化、網絡化，新型的智能網聯(lián)汽車對于半導體數(shù)量的需求越來越大。預計到2030年，一輛智能電動汽車的電子元器件成本將會占到整車成本的50%。與之相對應，2019年汽車半導體市場約為400億美元，2040年將有望達到2000億美元，年均復合增長率高達7.7%。有專家預計，2025年汽車半導體市場規(guī)模有望超過1000億美元，占全球半導體市場規(guī)模的比例有望達到15%。

中研普華研究院撰寫的汽車電子芯片行業(yè)研究報告依據(jù)全國及海外多種相關報紙雜志的基礎信息等公布和提供的大量資料和數(shù)據(jù)，客觀、多角度地對市場進行了分析研究。報告在總結中國汽車電子芯片行業(yè)發(fā)展歷程的基礎上，結合新時期的各方面因素，對行業(yè)的發(fā)展趨勢給予了細致和審慎的預測論證。未來汽車電子芯片行業(yè)將如何發(fā)展?請點擊查看中研普華研究院報告《2021-2026年中國汽車電子芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風險預測分析報告》。

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