有關(guān)人士稱，全球半導(dǎo)體供應(yīng)短缺將在整個(gè)2021持續(xù)并在2022年第二季度恢復(fù)至正常水平。
有關(guān)人士稱，全球半導(dǎo)體供應(yīng)短缺將在整個(gè)2021持續(xù)并在2022年第二季度恢復(fù)至正常水平。
Gartner 表示，芯片短缺主要源于電源管理、顯示設(shè)備和微控制器等設(shè)備的需求。目前，這種短缺已經(jīng)擴(kuò)展到其他設(shè)備，基板、引線鍵合、無源器件、材料和測試都存在產(chǎn)能限制和短缺。這些是高度商品化的行業(yè)，在短時(shí)間內(nèi)進(jìn)行積極投資的靈活性/能力很低。
隨著集成芯片功能的增強(qiáng)和集成規(guī)模的不斷擴(kuò)大，芯片的測試變得越來越困難，測試費(fèi)用往往比設(shè)計(jì)費(fèi)用還要高，測試成本已成為產(chǎn)品開發(fā)成本的重要組成部分，測試時(shí)間的長短也直接影響到產(chǎn)品上市時(shí)間進(jìn)而影響經(jīng)濟(jì)效益。為了使測試成本保持在合理的限度內(nèi)，最有效的方法是在芯片設(shè)計(jì)時(shí)采用可測性設(shè)計(jì)(DFT)技術(shù)?？蓽y性設(shè)計(jì)是對(duì)電路的結(jié)構(gòu)進(jìn)行調(diào)整，提高電路的可測性即可控制性和可觀察性。集成芯片測試之所以困難，有兩個(gè)重要原因：(1)工業(yè)芯片集成度高，芯片外引腳與內(nèi)部晶體管比數(shù)低，使工業(yè)芯片的可控性和可觀察性降低;(2) 芯片內(nèi)部狀態(tài)復(fù)雜，對(duì)狀態(tài)的設(shè)置也非常困難。解決芯片測試的最根本途徑是改變?cè)O(shè)計(jì)方法：在集成電路設(shè)計(jì)的初級(jí)階段就將可測性作為設(shè)計(jì)目標(biāo)之一，而不是單純考慮電路功能、性能和芯片面積。實(shí)際上可測性設(shè)計(jì)就是通過增加對(duì)電路中的信號(hào)的可控性和可觀性以便及時(shí)、經(jīng)濟(jì)的產(chǎn)生一個(gè)成功的測試程序，完成對(duì)芯片的測試工作?？蓽y性設(shè)計(jì)的質(zhì)量可以用5個(gè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行衡量：故障覆蓋率、面積消耗、性能影響、測試時(shí)間、測試費(fèi)用。如何進(jìn)行可行的可測性設(shè)計(jì)，使故障覆蓋率高，面積占用少，盡量少的性能影響，測試費(fèi)用低，測試時(shí)間短，已成為解決集成電路測試問題的關(guān)鍵。
工業(yè)芯片在汽車領(lǐng)域的用途非常廣泛，除了常見的多媒體娛樂系統(tǒng)、智能鑰匙和自動(dòng)泊車系統(tǒng)外，芯片還廣泛應(yīng)用在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)和變速箱控制系統(tǒng)、安全氣囊、駕駛輔助系統(tǒng)、電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向、ABS、電子穩(wěn)定性系統(tǒng)(ESP)、行人保護(hù)、胎壓控制、電動(dòng)車窗、燈光控制、空調(diào)系統(tǒng)、座椅調(diào)節(jié)系統(tǒng)中，堪稱汽車的神經(jīng)。
汽車產(chǎn)業(yè)60%-70%的技術(shù)創(chuàng)新都是由汽車電子技術(shù)推動(dòng)的，而工業(yè)芯片是設(shè)備智能化的核心。隨著汽車智能化、車聯(lián)網(wǎng)、安全汽車和新能源汽車時(shí)代的到來，工業(yè)芯片的使用將更加廣泛。我國提出的“制造2025”，“中國芯”等政策，芯片進(jìn)口替代需求強(qiáng)烈，政府大力支持國內(nèi)廠商自主研發(fā)芯片，獲取產(chǎn)業(yè)鏈上高附加值，未來自主研發(fā)汽車芯片企業(yè)有望實(shí)現(xiàn)突破，打入國際主流廠商供應(yīng)鏈，逐步取代進(jìn)口芯片。
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