消息透露，臺積電正在評估在日本西部熊本縣建設一座芯片工廠的計劃，這一工廠將靠近索尼的一座工廠，有助于滿足市場對圖像傳感器、汽車微控制器和其他芯片日益增長的需求。
早前有消息稱全球最大的芯片的代工商臺積電，考慮在日本建設一座芯片工廠。臺積電對建廠傳聞表示不予置評。不過，另外提到，目前是以在日本設立材料研發(fā)中心為主，擴展3D芯片材料研究，已成立100%持股子公司，地點選定日本茨城縣筑波市，預計今年完成，投資186億日元(折合約1.7億美元)。
臺積電是全球最大的芯片的代工商，今年第一季度利潤增長了19.4%，利潤的瘋漲很大程度上得益于從去年開始的芯片短缺。
事實上，過去的這些年，中國在芯片上就一直在不斷的擴產，到2020年時，已經占全球芯片產能的15%，排名全球第三，僅次于中國臺灣、韓國，高于美國的12%。
中國半導體行業(yè)正迅速發(fā)展。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會本月透露的數據，2020年中國大陸集成電路產業(yè)銷售收入預期將接近9000億元。而國際半導體產業(yè)協(xié)會全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍預測，2021年中國半導體產業(yè)將取得24%的成長，市場規(guī)模達677億美元，增速位于全球首位。市場調研機構IC Insights此前預測稱，中國半導體產能將在2022年超過韓國，位居第二。從2019年到2024年，預計中國生產能力年均增長率最高。
世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)預計，在去年增長6.8%之后，全球半導體市場的規(guī)模，在今年的增長率將達到19.7%，遠高于去年，市場規(guī)模則將達到5272億美元。
WSTS還預計，全球半導體市場的規(guī)模，在明年還將進一步擴大，預計同比增長8.8%，市場規(guī)模達到5730億美元。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會數據顯示，2015-2020年我國集成電路市場規(guī)模呈逐年增加趨勢。2020年我國集成電路市場規(guī)模為8848億元，較2019年增加17.00%。
近年來，隨著新能源汽車的不斷普及，以及智能化、網聯(lián)化等技術在汽車領域的快速拓展，對車載芯片的數量和質量又提出了更高要求。特別是在新能源汽車中，電池管理、行駛控制、主動安全、自動駕駛等系統(tǒng)都需要芯片。而且，在新能源汽車電氣化、智能化程度越來越高的情況下，其對于芯片的算力、功耗、體積等方面的要求也更高。
預計到2030年，一輛智能電動汽車的電子元器件成本將會占到整車成本的50%。與之相對應，2019年汽車半導體市場約為400億美元，2040年將有望達到2000億美元，年均復合增長率高達7.7%。有專家預計，2025年汽車半導體市場規(guī)模有望超過1000億美元，占全球半導體市場規(guī)模的比例有望達到15%。
需求端上，國外媒體報道，受益于居家辦公、娛樂及學習設備需求的增加，加之5G基礎設施建設、5G設備需求增加及其他產品需求的回升，對半導體零部件的需求也明顯增加，汽車、智能手機、家電等領域半導體部件的供應，已跟不上需求。因此，半導體下游需求的景氣度仍將持續(xù)。
想要了解更多芯片行業(yè)的發(fā)展前景，請查閱《2021-2025年中國芯片行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預測報告》。
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2021-2025年中國芯片行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預測報告
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