從產業(yè)結構來看,隨著我國集成電路產業(yè)的發(fā)展,IC設計、芯片制造和封裝測試三個子行業(yè)的格局正在不斷變化,我國集成電路產業(yè)鏈結構也在不斷優(yōu)化。
集成電路,俗稱“芯片”,是信息技術產業(yè)的核心,支撐經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)。伴隨著云計算、物聯(lián)網、大數(shù)據(jù)等新興技術快速發(fā)展,移動智能終端保有量持續(xù)攀升,中國已成為全球最大的集成電路市場。
2014年,國務院出臺《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》,湖北省隨即制定《湖北省集成電路產業(yè)發(fā)展行動方案》。2017年,湖北提出建設世界一流集成電路產業(yè)基地;2019年,集成電路位列湖北十大重點產業(yè)之首。
經過20余年發(fā)展,湖北已擁有集成電路芯片設計、芯片制造、封裝材料等相關企業(yè)200多家。200G硅光收發(fā)芯片、高端三維閃存芯片、紅外探測器芯片、2萬瓦光纖激光器等一批自主技術取得重大突破,位列國家集成電路產業(yè)四大集聚區(qū)之一。
集成電路是全球化十分明顯的產業(yè),即便全球化受阻,依然要堅持全球化技術發(fā)展路線,提倡構建企業(yè)創(chuàng)新命運共同體。集成電路技術再一次站在岔路口。器件結構的選擇將決定未來競爭的制高點,架構創(chuàng)新將引領計算領域的變革,而微納系統(tǒng)集成技術將開辟新路徑。未來十年,我們面臨器件結構更換、計算架構創(chuàng)新和系統(tǒng)集成技術路徑轉變的重大機遇。抓住這些機遇,一定可以大有作為。
從產業(yè)結構來看,隨著我國集成電路產業(yè)的發(fā)展,IC設計、芯片制造和封裝測試三個子行業(yè)的格局正在不斷變化,我國集成電路產業(yè)鏈結構也在不斷優(yōu)化。我國集成電路設計業(yè)占我國集成電路產業(yè)鏈的比重一直保持在35%以上,并由2015年的36.7%增長至2019年的40.5%,發(fā)展速度總體高于行業(yè)平均水平,已成為集成電路各細分行業(yè)中占比最高的子行業(yè)。
中國由于疫情控制較好,2020年GDP實現(xiàn)了2.3%的增長,首次突破100萬億元,達到了101.6萬億元。在中國經濟增長的帶動下,中國集成電路產業(yè)繼續(xù)保持快速增長態(tài)勢。中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2020年中國集成電路產業(yè)銷售額為8848億元。其中,設計業(yè)銷售額為3778.4億元,同比增長23.3%;制造業(yè)銷售額為2560.1億元,同比增長19.1%;封裝測試業(yè)銷售額2509.5億元,同比增長6.8%。
隨著國內經濟的發(fā)展,集成電路市場發(fā)展面臨巨大機遇和挑戰(zhàn)。在市場競爭方面,集成電路企業(yè)數(shù)量越來越多,市場正面臨著供給與需求的不對稱,集成電路行業(yè)有進一步洗牌的強烈要求,但是在一些集成電路細分市場仍有較大的發(fā)展空間,信息化技術將成為核心競爭力。本報告通過深入的調查、分析,投資者能夠充分把握行業(yè)目前所處的全球和國內宏觀經濟形勢,具體分析該產品所在的細分市場,對集成電路行業(yè)總體市場的供求趨勢及行業(yè)前景做出判斷;明確目標市場、分析競爭對手,了解產品定位,把握市場特征,發(fā)掘價格規(guī)律,創(chuàng)新營銷手段,提出集成電路行業(yè)市場進入和市場開拓策略,對行業(yè)未來發(fā)展提出可行性建議。
欲了解集成電路行業(yè)具體詳情可點擊查看《2021-2025年中國集成電路行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預測報告》。
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