iPhone 13系列售價(jià)曝光5499起 預(yù)計(jì)iPhone 13產(chǎn)量將達(dá)2.23億部

• 2021年6月25日 WuYaNan來(lái)源：搜狐 中研網(wǎng) 616 35
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Phone 13也預(yù)計(jì)將在9月發(fā)布，不會(huì)出現(xiàn)1TB版本(最高512GB)，其次新機(jī)的售價(jià)跟上一代保持一致，也就是699美元，國(guó)內(nèi)對(duì)應(yīng)行貨價(jià)格是5499元起，此外，全系將首發(fā)搭載A15處理器。

iPhone 13系列售價(jià)曝光

剛剛過(guò)去的618大促，iPhone12的銷量就一度刷新天貓榜單。而iPhone 13也預(yù)計(jì)將在9月發(fā)布，不會(huì)出現(xiàn)1TB版本(最高512GB)，其次新機(jī)的售價(jià)跟上一代保持一致，也就是699美元，國(guó)內(nèi)對(duì)應(yīng)行貨價(jià)格是5499元起，此外，全系將首發(fā)搭載A15處理器。

對(duì)于果粉比較在意的續(xù)航問(wèn)題，其電池含量預(yù)計(jì)要比上一代更大一些，其中iPhone 13 Pro Max是4352mAh，比12 Pro Max的3687mAh多出近700mAh，iPhone 13是3095mAh，iPhone 13 min則i是2406mAh。

目前下一代iPhone具體是否以iPhone 13命名尚未可知，有消息稱，將會(huì)是iPhone 12S而非iPhone 13。具體還是要看官方公布消息。

iPhone 13產(chǎn)量能達(dá)到多少?

據(jù)外媒最新報(bào)道稱，蘋(píng)果正在全力準(zhǔn)備iPhone 13系列，而跟上一代機(jī)型一樣的是，其也會(huì)有四個(gè)機(jī)型，其預(yù)計(jì)產(chǎn)量將高達(dá)2.23億部。

外媒稱，A15芯片已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)，蘋(píng)果下發(fā)了大批A15芯片訂單，而且今年9月即將發(fā)布的iPhone 13系列手機(jī)也已開(kāi)始量產(chǎn)。A15芯片將采用N5P工藝打造，也就是第二代5nm制程，其層面的性能進(jìn)一步增加，至少提升30%效率。

手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。芯片行業(yè)歷來(lái)是一個(gè)高投入、高風(fēng)險(xiǎn)、慢回報(bào)的行業(yè)。這也是中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)不發(fā)達(dá)的基本原因。芯片投資周期很長(zhǎng)，迭代進(jìn)化很快，一不小心就容易被快節(jié)奏的市場(chǎng)淘汰。那么，當(dāng)前我國(guó)芯片研發(fā)市場(chǎng)發(fā)展行情如何？

此前，聯(lián)發(fā)科全球首發(fā)推出支持5G雙卡雙待、5G雙載波聚合、支持雙卡VoNR的天璣5G芯片，并將這些先進(jìn)的5G技術(shù)普及到主流市場(chǎng)的產(chǎn)品上，滿足不同市場(chǎng)的用戶需求。

市場(chǎng)方面，最新報(bào)告顯示，2020年全球智能手機(jī)SoC芯片供應(yīng)商中，聯(lián)發(fā)科以32%的市場(chǎng)份額名列第一，這一數(shù)據(jù)印證了市場(chǎng)對(duì)聯(lián)發(fā)科移動(dòng)芯片的認(rèn)可，尤其在去年5G市場(chǎng)爆發(fā)性增長(zhǎng)的情況下，聯(lián)發(fā)科憑借領(lǐng)先的技術(shù)和完整的產(chǎn)品組合，助推5G手機(jī)的加速普及，也成為其市場(chǎng)表現(xiàn)增長(zhǎng)的重要突破口。

作為半導(dǎo)體芯片用量最大的市場(chǎng)，手機(jī)芯片正在處于“全面缺貨”狀態(tài)，手機(jī)供應(yīng)鏈人士表示，高通的全系列物料交期延長(zhǎng)至30周以上，CSR藍(lán)牙音頻芯片交付周期已達(dá)33周以上，此外，包括華為、OPPO以及vivo、一加在內(nèi)的手機(jī)廠商都在加大手機(jī)產(chǎn)品的備貨數(shù)量，這無(wú)疑加大了芯片供需的不平衡。

2021年芯片行業(yè)的缺貨潮似乎還沒(méi)有緩解的跡象。各類芯片緊張難以訂貨，今年的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃也大幅縮水。在缺貨潮中，不少終端企業(yè)甚至按以往幾倍的采購(gòu)量恐慌性下單，而在終端企業(yè)搶芯片的同時(shí)，芯片制造企業(yè)也忙著從上游搶購(gòu)用于制造芯片的原材料晶圓。在疫情期間，來(lái)自消費(fèi)電子、工業(yè)市場(chǎng)和汽車的需求猛增，這些大多需要用到8英寸晶圓。需求激增導(dǎo)致了市場(chǎng)上的8英寸晶圓產(chǎn)能持續(xù)緊張。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的全球晶圓預(yù)測(cè)報(bào)告，到2021年底，8英寸晶圓生產(chǎn)線數(shù)量將增加到202條，超過(guò)歷史最高值。

國(guó)產(chǎn)自研芯片崛起

2020年小米投入了將近一百億的資金，接連為二十多家芯片公司投資，同時(shí)還會(huì)在今年多投入30億進(jìn)行芯片的研發(fā)。近日小米還表示會(huì)抓緊對(duì)周邊芯片的研發(fā)，主要目的就是為了自主研發(fā)更高端的手機(jī)芯片。

英諾賽科是世界上第一家實(shí)現(xiàn)8英寸硅基氮化鎵量產(chǎn)的企業(yè)，未來(lái)，英諾賽科的產(chǎn)能將會(huì)進(jìn)一步提升，預(yù)計(jì)在明年年底就能做到年產(chǎn)78萬(wàn)片8英寸的硅基氮化鎵晶圓，有了英諾賽科，我國(guó)的芯片產(chǎn)能就有了很大的保證。

手機(jī)芯片行業(yè)研究報(bào)告在總結(jié)中國(guó)行業(yè)發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時(shí)期的各方面因素，對(duì)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測(cè)論證。未來(lái)手機(jī)芯片行業(yè)將如何發(fā)展?請(qǐng)點(diǎn)擊查看中研普華研究院報(bào)告《2021-2026年手機(jī)芯片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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