中國534個半導體公司獲1526億元人民幣融資 半導體行業(yè)分析及發(fā)展預測

• 2021年6月28日 ZhouJiaLiang來源：新浪 網(wǎng)易 搜狐 553 30
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據(jù)統(tǒng)計，在2020年7月到2021年6月的近一年間，市場有534個半導體公司獲得融資，總金額達到1526億元人民幣。不過，獲得融資的公司雖多，獲得大額融資的卻只有幾家。數(shù)據(jù)顯示，價值超過5億元的大項目只有46個，占項目總量的比例為8.6%，但融資金額卻達到992億元，占融資總

芯片國產化加速 龍頭效應明顯

據(jù)統(tǒng)計，在2020年7月到2021年6月的近一年間，市場有534個半導體公司獲得融資，總金額達到1526億元人民幣。不過，獲得融資的公司雖多，獲得大額融資的卻只有幾家。數(shù)據(jù)顯示，價值超過5億元的大項目只有46個，占項目總量的比例為8.6%，但融資金額卻達到992億元，占融資總額的64.6%，龍頭效應明顯。

半導體行業(yè)獲得政策支持

為了加快芯片國產替代的步伐，中國一直在政策方面大力支持。例如，早在2020年8月，中國相關部門就發(fā)布了“促進集成電路產業(yè)高質量發(fā)展”相關政策，其中包括“制程小于28nm、經(jīng)營期在15年以上的企業(yè)，第一年至第十年，免征企業(yè)所得稅”。

此外，國家一直在積極推動示范性微電子學院以及學科建設。今年年初，“集成電路學科與工程”正式被設置為一級學科;今年4月，清華大學響應號召，正式成立“芯片學院”。

中國5月份半導體產量創(chuàng)歷史新高

根據(jù)政府周三公布的數(shù)據(jù)，中國5月份的集成電路產量達到了歷史上單月最高水平，因為在全球半導體嚴重短缺的情況下，中國生產商正在全力以赴地生產芯片。

國家統(tǒng)計局的數(shù)據(jù)顯示，中國5月份的集成電路產量比一年前猛增了37.6%，達到299億個單位。

另外，根據(jù)該局的數(shù)據(jù)，中國上個月的汽車產量同比下滑了5%。 汽車制造商受到芯片短缺的打擊尤為嚴重。

5月份的芯片產量比4月份的287億個和3月份的291億個有所增加，表明中國的集成電路生產商一直在滿負荷運行。

雖然中國的芯片制造商無法大量生產先進的低納米芯片，但中國的芯片設計商和制造商可以為家用電器和汽車生產成熟技術的芯片。

統(tǒng)計局數(shù)據(jù)顯示，今年前五個月，中國生產了1399億個集成電路單元，與去年同期相比激增48.3%。未來在政策的推動下，半導體行業(yè)發(fā)展有可能實現(xiàn)彎道超車。

分析師表示：“2020年下半年以來，缺貨漲價成為半導體板塊的主旋律。缺貨漲價態(tài)勢下，最直接受益的當數(shù)晶圓廠及IDM廠商。同時，面對缺芯困境，國內晶圓廠及IDM正積極擴產，規(guī)劃產能預估將主要于2021年下半年及2022年陸續(xù)開出，對半導體設備板塊的推動力不可忽視?！?/p>

根據(jù)SEMI此前預測，到2022年，半導體行業(yè)將實現(xiàn)三年連續(xù)增長，迎來超級周期。

市場調研機構Omdia在2021年第一季度發(fā)布的報告中稱，半導體總收入季度環(huán)比上升0.5%，達到1311億美元。通常情況下，第一季度是淡季，因為需求在之前的假日季節(jié)收尾后有所下降。但新冠疫情打亂了市場動態(tài)。

半導體行業(yè)分析

半導體產業(yè)是新一代信息技術產業(yè)發(fā)展的核心。芯片被譽為電子信息產業(yè)皇冠上的明珠，而半導體設備光刻機被稱為芯片工業(yè)皇冠上的明珠。半導體作為最重要的產業(yè)之一，每年為全球貢獻近五千億美金的產值，可以毫不夸張的說，半導體技術無處不在。中國是世界上最大的集成電路市場，占全球份額一半以上。但是，全球半導體行業(yè)主要由美國、韓國以及中國臺灣領導。由于是后進國家，我國每年在半導體行業(yè)投下大量資金，而且經(jīng)費不斷上升，但依舊扮演著新進追趕者的角色，與國際領先技術依然存在代差。目前，中國半導體設備制造商將近有30-40%的資本支出，是購買美國的半導體設備。

無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產品，如計算機、移動電話或是數(shù)字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯(lián)。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業(yè)應用上最具有影響力的一種。

半導體芯片產業(yè)是對信息安全、國民經(jīng)濟極其重要的戰(zhàn)略性產業(yè)。與國內市場的龐大需求相比，國產半導體芯片體量仍然較小，我國大部分芯片需要從歐美國家進口，信息安全存巨大隱患。而且半導體產業(yè)面臨核心技術缺失、自主創(chuàng)新無力、人才匱乏、融資瓶頸等問題。

半導體是許多工業(yè)整機設備的核心，普遍應用于計算機、通信、消費電子、汽車、工業(yè)/醫(yī)療、軍事/政府等核心領域。半導體主要由四個組成部分組成：集成電路(約占81%)，光電器件(約占10%)，分立器件(約占6%)，傳感器(約占3%)，因此通常將半導體和集成電路等價。集成電路按照產品種類又主要分為四大類：微處理器(約占18%)，存儲器(約占23%)，邏輯器件(約占27%)，模擬器件(約占13%)。

據(jù)統(tǒng)計，中國的移動手機已占據(jù)全球40%份額，平板電腦占35%，液晶電視占全球35%，筆記本電腦占25%?！爸袊娮又圃齑髧牡匚灰驯粡V泛認可?！庇谯瓶嫡f，從動態(tài)的角度來看，中國集成電路市場在全球份額中的占比仍在不斷增加，從2000年的7%，到2020年將達到46%(2017年約為43%)。近日發(fā)布的《第三代半導體產業(yè)技術發(fā)展報告(2019年)》預測，2024年我國第三代半導體電力電子器件應用市場規(guī)模將近200億元，未來5年復合增長率超過40%。

想要了解更多半導體行業(yè)的發(fā)展前景，請查閱《2021-2026年半導體行業(yè)風險投資態(tài)勢及投融資策略指引報告》。

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