蘋果、英特爾將采用臺積電3納米芯片技術 中國芯片制造商行業(yè)市場調研

• 2021年7月2日 HaoChenChong來源：互聯(lián)網(wǎng) 788 48
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蘋果、英特爾將率先采用臺積電的下一代3納米芯片技術，預計這種芯片的量產(chǎn)將在明年下半年開始。目前用于消費產(chǎn)品的最先進的芯片生產(chǎn)技術是臺積電的5納米技術，所有的iPhone12處理器芯片都采用了這種技術。

蘋果、英特爾將采用臺積電3納米芯片技術

蘋果、英特爾將率先采用臺積電的下一代3納米芯片技術，預計這種芯片的量產(chǎn)將在明年下半年開始。目前用于消費產(chǎn)品的最先進的芯片生產(chǎn)技術是臺積電的5納米技術，所有的iPhone12處理器芯片都采用了這種技術。

據(jù)臺積電稱，與5納米技術相比，3納米技術可以提高10%至15%的計算性能，同時降低25%至30%的功耗。消息人士稱，蘋果的iPad很可能是第一批采用3納米技術制造的處理器的設備。明年推出的下一代iPhone預計將使用中間的4納米技術，這是出于調度的考慮。

廣義芯片包括了集成電路、傳感器、分立器件、光電器件產(chǎn)品，狹義芯片單指集成電路。晶圓制造主要為晶圓制造代工廠。全球主要晶圓代工企業(yè)有臺積電(TSMC)、格羅方德(Global Foundries)、聯(lián)電(UMC)、中芯國際(SMIC)、高塔半導體(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先進(VIS)、華虹、東部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯國際、華虹為中國大陸企業(yè)。大陸的企業(yè)還有三安光電、士蘭微、華力微電子、長鑫存儲、普華存儲、長江存儲。

2020年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達到8848億元，同比增長17%，“十三五”期間年均復合增長率為19.6%。我國集成電路產(chǎn)業(yè)結構也實現(xiàn)突破性改善，2020年集成電路制造業(yè)規(guī)模實現(xiàn)對封測業(yè)規(guī)模的歷史首次超越。

我國集成電路產(chǎn)業(yè)結構在持續(xù)優(yōu)化。2020年我國芯片設計業(yè)規(guī)模達到3778.4億元，同比增長高達23.3%;“十三五”期間，芯片設計業(yè)規(guī)模年均復合增長率達23.3%。2020年我國芯片制造業(yè)規(guī)模達到2560.1億元，同比增長19.1%，“十三五”期間的年均復合增長率達23.2%。2020年我國封測業(yè)規(guī)模2509.5億元，同比增長6.8%，“十三五”期間的年均復合增長率為12.6%。

汽車、手機、服務器、個人電腦、基站、家電是芯片幾大較為重要的下游應用領域。我們認為隨著智能汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術的發(fā)展，汽車、5G手機等領域有望成為驅動半導體行業(yè)進一步增長的重要動力。鑒于芯片需求如此旺盛，現(xiàn)在的預期是芯片短缺局面將在 2022 年年中至年底結束，具體取決于芯片類型。如果2022年情況還未能好轉，那么缺芯的局面可能將持續(xù)到 2023 年。

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