眾所周知，射頻前端芯片是移動(dòng)智能終端產(chǎn)品的核心組成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技術(shù)升級的主要驅(qū)動(dòng)力，也是芯片設(shè)計(jì)研發(fā)的主要方向。
射頻前端(RFEE)是移動(dòng)通信設(shè)備的重要部件。其扮演著兩個(gè)角色，在發(fā)射信號的過程中扮演著將二進(jìn)制信號轉(zhuǎn)換成高頻率的無線電磁波信號，在接收信號的過程中將收到的電磁波信號轉(zhuǎn)換成二進(jìn)制數(shù)字信號。
射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉(zhuǎn)換成一定的無線電信號波形，并通過天線諧振發(fā)送出去的一個(gè)電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關(guān)。射頻芯片架構(gòu)包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。
在射頻芯片領(lǐng)域，市場主要被海外巨頭所壟斷，海外的主要公司有Qrovo，skyworks和Broadcom;國內(nèi)射頻芯片方面，沒有公司能夠獨(dú)立支撐IDM的運(yùn)營模式，主要為Fabless設(shè)計(jì)類公司;國內(nèi)企業(yè)通過設(shè)計(jì)、代工、封裝環(huán)節(jié)的協(xié)同，形成了“軟IDM”的運(yùn)營模式。
眾所周知，射頻前端芯片是移動(dòng)智能終端產(chǎn)品的核心組成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技術(shù)升級的主要驅(qū)動(dòng)力，也是芯片設(shè)計(jì)研發(fā)的主要方向，5G標(biāo)準(zhǔn)下現(xiàn)有的移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)通信標(biāo)準(zhǔn)將進(jìn)行統(tǒng)一，因此未來在統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)下射頻前端芯片產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域會(huì)被進(jìn)一步放大。同時(shí)，5G下單個(gè)智能手機(jī)的射頻前端芯片價(jià)值亦將繼續(xù)上升。
在隨著全球5G世代即將來臨，持續(xù)驅(qū)動(dòng)8寸與12寸晶圓廠產(chǎn)能需求，不僅部分晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)旗下8寸廠射頻SOI(RFS icon On Insulator)產(chǎn)能，以期能趕上強(qiáng)勁的市場需求，目前包括臺積電、Global Foundries、Tower Jazz及聯(lián)電等更同時(shí)擴(kuò)充或?qū)?2寸廠RFSOI制程，全力迎接第一波5G射頻芯片訂單商機(jī)。
射頻前端芯片市場規(guī)模主要受移動(dòng)終端需求的驅(qū)動(dòng)。近年來，隨著移動(dòng)終端功能的逐漸完善，手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)終端的出貨量持續(xù)上升，而射頻前端的市場規(guī)模也隨之上升。包含手機(jī)、平板電腦、超極本等在內(nèi)的移動(dòng)終端的出貨量從2012年的22.16億臺增長至2019年的23.63億臺，預(yù)計(jì)未來保持穩(wěn)定。
隨著國內(nèi)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，射頻前端芯片市場發(fā)展面臨巨大機(jī)遇和挑戰(zhàn)。在市場競爭方面，射頻前端芯片企業(yè)數(shù)量越來越多，市場正面臨著供給與需求的不對稱，射頻前端芯片行業(yè)有進(jìn)一步洗牌的強(qiáng)烈要求，但是在一些射頻前端芯片細(xì)分市場仍有較大的發(fā)展空間，信息化技術(shù)將成為核心競爭力。
射頻芯片行業(yè)報(bào)告通過深入的調(diào)查、分析，投資者能夠充分把握射頻芯片行業(yè)目前所處的全球和國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)形勢，具體分析射頻芯片產(chǎn)品所在的細(xì)分市場，對射頻前端芯片行業(yè)總體市場的供求趨勢及射頻芯片行業(yè)前景做出判斷;明確目標(biāo)市場、分析射頻芯片行業(yè)競爭對手，了解產(chǎn)品定位，把握射頻芯片行業(yè)市場特征，發(fā)掘價(jià)格規(guī)律，創(chuàng)新營銷手段，提出射頻前端芯片行業(yè)市場進(jìn)入和市場開拓策略，對射頻芯片行業(yè)未來發(fā)展提出可行性建議。
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