半導體國產(chǎn)化替代建設進展 2021半導體公司融資規(guī)?，F(xiàn)狀

• 2021年7月12日 HuangJiang來源：新浪 1311 86
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最新報道顯示，芯片制造商英特爾計劃投資200億美元(約1296億人民幣)在多個歐盟成員國建造芯片工廠，英特爾最新市值為2261億美元(約合人民幣1.46萬億元)。為了打破美國的技術桎梏，在全球半導體產(chǎn)業(yè)爭奪更多話語權，保障歐洲半導體產(chǎn)業(yè)的自主性，歐洲內(nèi)部正在逐步“

半導體國產(chǎn)化替代建設進展 2021半導體公司融資規(guī)?，F(xiàn)狀

半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領域都有應用，如二極管就是采用半導體制作的器件。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。大部分的電子產(chǎn)品，如計算機、移動電話或是數(shù)字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯(lián)。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，硅是各種半導體材料應用中最具有影響力的一種。

最新報道顯示，芯片制造商英特爾計劃投資200億美元(約1296億人民幣)在多個歐盟成員國建造芯片工廠，英特爾最新市值為2261億美元(約合人民幣1.46萬億元)。為了打破美國的技術桎梏，在全球半導體產(chǎn)業(yè)爭奪更多話語權，保障歐洲半導體產(chǎn)業(yè)的自主性，歐洲內(nèi)部正在逐步“合縱抗美”。

我國在推動半導體國產(chǎn)化的路上，也不斷給予政策和資金的傾斜。隨著半導體國產(chǎn)替代建設腳步加快，資本也在源源不斷地涌入。一級市場方面，數(shù)據(jù)顯示，在2020年7月到2021年6月的近一年間，市場有534個半導體公司獲得融資，總金額達到1526億元人民幣。二級市場方面，半導體板塊受到資金青睞，截至7月9日收盤，半導體申萬(指數(shù))較3月低點上漲61.59%，不斷創(chuàng)新高。

中國的芯片自給自足的能力同樣不足。數(shù)據(jù)表明，2019年，我國芯片自給率僅為30%左右。根據(jù)有關部門的發(fā)展規(guī)劃，2025年，中國預計將芯片自給率提升到70%。

為了加快芯片國產(chǎn)替代的步伐，我國一直在政策方面大力支持。早在2020年8月，我國相關部門就發(fā)布了“促進集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”相關政策。7月2日晚間，工信部、科技部、財政部、商務部、國資委、證監(jiān)會六部門聯(lián)合印發(fā)了《關于加快培育發(fā)展制造業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)的指導意見》，鼓勵芯片、網(wǎng)絡安全、基礎零部件等8大細分領域進一步加強自主可控的能力，給出了具體的落實措施，并且明確了將從金融財政給予重點支持。

對于半導體領域的投資，今年以來，“國家隊”頻繁出手。截至目前，國家大基金二期公開投資項目已超過10個，涉及紫光展銳、思特威、中芯南方、北京智芯微電子、合肥沛頓存儲、長川科技、珠海艾派克微電子及華潤微、中微公司等企業(yè)，總投資已超323億元。

受到美國芯片供應限制的華為，也在通過其投資基金哈勃加大對芯片全產(chǎn)業(yè)鏈初創(chuàng)企業(yè)的收購。今年以來，華為明顯加快了布局半導體產(chǎn)業(yè)鏈的步伐，近日新入股了東莞市天域半導體科技有限公司，開始投資布局以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等為代表的第三代半導體領域。截至目前，華為已經(jīng)投資了10多家半導體企業(yè)，過去3年時間內(nèi)，華為已累計投資入股了41家芯片半導體公司。

資金火熱聚焦半導體領域

隨著半導體國產(chǎn)替代建設腳步加快，資本也在源源不斷地涌入。

一級市場方面，據(jù)云岫資本的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，在2020年7月到2021年6月的近一年間，市場有534個半導體公司獲得融資，總金額達到1526億元人民幣。

據(jù)悉，2020年是半導體領域一級市場投資高歌猛進的一年。據(jù)統(tǒng)計，2020年半導體行業(yè)股權投資案例413起，投資金額超過1400億元人民幣，相比2019年約300億人民幣的投資額，增長近4倍，這也是中國半導體一級市場有史以來投資額最多的一年。從細分方向來看，半導體設計公司仍然是投資重點，產(chǎn)業(yè)上游也受到資本更多的關注。2019年，材料和設備領域的投資比重是13%，2020年已經(jīng)增長到19.2%。

二級市場方面，半導體板塊在春節(jié)后因流動性收縮預期短期見底后迅速反彈，截至7月9日收盤，半導體申萬(指數(shù))較3月低點上漲61.59%，不斷創(chuàng)新高。

據(jù)統(tǒng)計，截至7月9日，半導體板塊9只個股近3月股價翻倍，其中漲幅最高的是富滿電子，近3月累計上漲347.43%，明微電子累計上漲306.01%，國科微累計上漲171.55%。業(yè)績方面，6月底以來，已有15家半導體公司發(fā)布了2021年半年度業(yè)績預告，幾乎全部預增，凈利潤增幅從55%-1200%不等。

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