臺積電5nm芯片產(chǎn)能被蘋果哄搶 2021芯片制造廠商產(chǎn)能市場供需情況

• 2021年8月5日 HuangJiang來源：新浪 1341 88
• 繁體

臺積電在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)占據(jù)近乎壟斷地位。目前，臺積電7nm、5nm制程產(chǎn)能已經(jīng)滿載，臺積電正在提高 5nm 工藝的生產(chǎn)比例。全球性的半導(dǎo)體芯片短缺不斷困擾著全球各大汽車制造商，不少車企近日再度發(fā)出預(yù)警，表示短缺局面將在今年全年持續(xù)，甚至延續(xù)至明年。

臺積電5nm芯片產(chǎn)能被蘋果哄搶 2021芯片制造廠商產(chǎn)能市場供需情況

芯片產(chǎn)業(yè)的制造流程，包括芯片設(shè)計(jì)、芯片制造代工以及芯片封裝三大鏈條。芯片的代工比設(shè)計(jì)對技術(shù)有著更高的要求。全球主要晶圓代工企業(yè)有臺積電(TSMC)、格羅方德(Global Foundries)、聯(lián)電(UMC)、中芯國際(SMIC)、高塔半導(dǎo)體(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先進(jìn)(VIS)、華虹、東部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯國際、華虹為中國大陸企業(yè)。大陸的企業(yè)還有三安光電、士蘭微、華力微電子、長鑫存儲、普華存儲、長江存儲。

臺積電是全球最大的半導(dǎo)體芯片代工廠商，臺積電在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)占據(jù)近乎壟斷地位。目前，臺積電7nm、5nm制程產(chǎn)能已經(jīng)滿載，臺積電正在提高 5nm 工藝的生產(chǎn)比例。該公司此前表示，5nm 制程產(chǎn)品占其銷售額的 18%，第二季度增長了 4%。目前，7nm 及以下制程芯片的生產(chǎn)，占據(jù)臺積電總產(chǎn)能的 49%。

臺積電下一代 3nm 工藝，預(yù)計(jì)會使得芯片體積縮小至 5nm 芯片的 70%，同時功耗會下降。2022年下半年量產(chǎn)的3nm制程已被英特爾、蘋果預(yù)訂一空，公司近期上調(diào)5/3nm目標(biāo)出貨量。此外，高通、英偉達(dá)也將在明年回歸臺積電制程。

除此之外，臺積電還在進(jìn)行 2nm 制程工藝的研發(fā)，預(yù)計(jì)到 2024 年會進(jìn)行量產(chǎn)。而英特爾方面，該公司的路線圖顯示，其 18A 工藝即為 1.8nm 制程工藝，預(yù)計(jì) 2025 年之后開始投入生產(chǎn)。

臺灣積體電路制造股份有限公司，中文簡稱：臺積電，英文簡稱：tsmc，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)(晶圓代工foundry)企業(yè)，總部與主要工廠位于中國臺灣的新竹市科學(xué)園區(qū)。

半導(dǎo)體芯片短缺市場需求規(guī)模

隨著電動化和智能化發(fā)展，汽車制造商正日益依賴芯片零件。半導(dǎo)體芯片持續(xù)短缺，芯片代工廠商未來數(shù)年將處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。全球性的半導(dǎo)體芯片短缺不斷困擾著全球各大汽車制造商，不少車企近日再度發(fā)出預(yù)警，表示短缺局面將在今年全年持續(xù)，甚至延續(xù)至明年。

芯片短缺局面持續(xù)正促使各國加快布局芯片產(chǎn)業(yè)，不少政府均承諾加大芯片行業(yè)的投入，為行業(yè)發(fā)展提供優(yōu)惠政策，并試圖通過增加本地的供應(yīng)來解決供應(yīng)瓶頸問題。韓國政府表示，將在2030年之前推出一項(xiàng)4.5億美元的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展計(jì)劃，包括增加企業(yè)投資、通過稅收優(yōu)惠增強(qiáng)產(chǎn)品競爭力等措施。

8月3日消息，為應(yīng)對汽車芯片供應(yīng)短缺問題，工信部組建了汽車半導(dǎo)體推廣應(yīng)用工作組，有針對性地制定措施，推動提升汽車芯片的供給能力。市場監(jiān)管總局還提出針對汽車芯片市場哄抬炒作、價格高企等突出問題，將根據(jù)價格監(jiān)測和舉報線索，對涉嫌哄抬價格的汽車芯片經(jīng)銷企業(yè)立案調(diào)查。同時，市場監(jiān)管總局將持續(xù)關(guān)注芯片等重要商品市場價格秩序，進(jìn)一步加大監(jiān)管執(zhí)法力度，嚴(yán)厲查處囤積居奇、哄抬價格、串通漲價等違法行為。

2020年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達(dá)到8848億元，同比增長17%，“十三五”期間年均復(fù)合增長率為19.6%。我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也實(shí)現(xiàn)突破性改善，2020年集成電路制造業(yè)規(guī)模實(shí)現(xiàn)對封測業(yè)規(guī)模的歷史首次超越。

我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)在持續(xù)優(yōu)化。2020年我國芯片設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模達(dá)到3778.4億元，同比增長高達(dá)23.3%;“十三五”期間，芯片設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模年均復(fù)合增長率達(dá)23.3%。2020年我國芯片制造業(yè)規(guī)模達(dá)到2560.1億元，同比增長19.1%，“十三五”期間的年均復(fù)合增長率達(dá)23.2%。2020年我國封測業(yè)規(guī)模2509.5億元，同比增長6.8%，“十三五”期間的年均復(fù)合增長率為12.6%。未來國內(nèi)廠商在穩(wěn)固已有賽道優(yōu)勢下，將在汽車等重要領(lǐng)域快速突破。

欲了解更多中國芯片制造商行業(yè)發(fā)展分析，可點(diǎn)擊中研普華《2021-2025年中國芯片制造商行業(yè)市場調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報告》

• 相關(guān)深度報告REPORTS

  

  2021-2025年中國芯片制造商行業(yè)市場調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報告

  廣義芯片包括了集成電路、傳感器、分立器件、光電器件產(chǎn)品，狹義芯片單指集成電路。晶圓制造主要為晶圓制造代工廠。全球主要晶圓代工企業(yè)有臺積電（TSMC）、格羅方德（Global Foundries）、聯(lián)U...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡