2021電路板發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析 5G建設(shè)推動(dòng)電路板行業(yè)需求量增加

• 2021年10月31日 zengyan來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1168 75
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電路板使電路迷你化、直觀化，對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱(chēng)為印刷線(xiàn)路板或印刷電路板，F(xiàn)PC線(xiàn)路板(FPC線(xiàn)路板又稱(chēng)柔性線(xiàn)路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。

2021電路板發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析

電路板使電路迷你化、直觀化，對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱(chēng)為印刷線(xiàn)路板或印刷電路板，F(xiàn)PC線(xiàn)路板(FPC線(xiàn)路板又稱(chēng)柔性線(xiàn)路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線(xiàn)密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。)和軟硬結(jié)合板-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線(xiàn)路板與硬性線(xiàn)路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線(xiàn)路板。

柔性電路板具有配線(xiàn)密度高、重重輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)，柔性電路板是滿(mǎn)足電子產(chǎn)品小型化和移動(dòng)要求的惟一解決方法. 可以自由彎曲、卷繞、折疊，可以承受數(shù)百萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線(xiàn)，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線(xiàn)連接的一體化;柔性電路板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重里，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。

按線(xiàn)路的層數(shù):單面FPC，雙面FPC，多層FPC;按物理強(qiáng)度:撓性PCB，剛一撓PCB;按基材:聚酯基材型,有機(jī)纖維基材型,聚四氧乙烯介質(zhì)薄膜基材型等;按有無(wú)增強(qiáng)層:有增強(qiáng)型FPC，無(wú)增強(qiáng)型FPC;按線(xiàn)路布線(xiàn)密度:普通型FPC，高密度互連(HDI)型FPC。

電路板的名稱(chēng)有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線(xiàn)路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線(xiàn)路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。

2021年的印刷電路板上市企業(yè)公布的半年報(bào)中，有一部分企業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收及利潤(rùn)雙增長(zhǎng)，也有一部分印刷電路板企業(yè)出現(xiàn)增收不增利的現(xiàn)象。

對(duì)于增收不增利的情況，大多數(shù)印刷電路板企業(yè)都認(rèn)為與原材料上漲息息相關(guān)。據(jù)了解，印刷電路板行業(yè)主要原材料包括覆銅板、銅球、銅箔、半固化片、金鹽等。 自2020年4月起，國(guó)內(nèi)銅價(jià)便震蕩上行，今年上半年更是觸及近幾年來(lái)的新高。

目前，國(guó)內(nèi)勞動(dòng)力成本不斷上升、競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，提效率、降成本成為電路板公司所面臨的重要問(wèn)題。因此，自動(dòng)化、智能化生產(chǎn)正在成為印刷電路板產(chǎn)業(yè)升級(jí)的方向。

2021年由于5G信道增多，因此對(duì)于單片PCB面積和層數(shù)要求更高，面積從15cm增加到35cm，層數(shù)也從雙面板升級(jí)至12層板左右。另外，5G終端設(shè)備，如手機(jī)、智能手表等，也要與通信技術(shù)同步更新?lián)Q代，這部分的PCB電路板需求比基礎(chǔ)設(shè)施部分還要大得多。

5G建設(shè)推動(dòng)電路板行業(yè)需求量增加

5G時(shí)代為PCB電路板廠家提供了十分巨大的市場(chǎng)和機(jī)會(huì)，據(jù)測(cè)算，5G在2020年、2025年和2030年電路板的直接產(chǎn)出經(jīng)濟(jì)效益分別是4840億元、3.3萬(wàn)億元和6.3萬(wàn)億元，間接產(chǎn)出經(jīng)濟(jì)效益則分別為1.2萬(wàn)億元、6.3萬(wàn)億元、10.6萬(wàn)億元。5G通信設(shè)備將是PCB行業(yè)未來(lái)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。

隨著5G建設(shè)的不斷推進(jìn)，由于5G高速、高頻的特點(diǎn)，就單個(gè)基站而言，通訊板的價(jià)值量也會(huì)有很大的提升，5G基站建設(shè)對(duì)于通訊板的需求會(huì)進(jìn)一步拉動(dòng)。首先，5G基站的數(shù)量要比目前4G基站多很多，尤其是會(huì)在盲點(diǎn)區(qū)域會(huì)覆蓋一定數(shù)量的微基站，這無(wú)疑拉動(dòng)了通訊PCB高頻板的需求量。

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  電路板的名稱(chēng)有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線(xiàn)路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線(xiàn)路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術(shù)）電路板等。電路板使電路...

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