晶圓代工價格2022年或?qū)⑷嬲{(diào)漲 晶圓半導體供需格局分析

• 2021年12月23日 HaoChenChong來源：互聯(lián)網(wǎng) 589 33
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近年來，半導體行業(yè)下游應用市場需求旺盛，受半導體設備不足傳導，晶圓代工廠產(chǎn)能持續(xù)供不應求，晶圓代工價格再度被引起關注。

晶圓代工價格2022年或?qū)⑷嬲{(diào)漲

近年來，半導體行業(yè)下游應用市場需求旺盛，受半導體設備不足傳導，晶圓代工廠產(chǎn)能持續(xù)供不應求，晶圓代工價格再度被引起關注。曾有晶圓代工業(yè)者指出，2022年上半年產(chǎn)能都已被客戶預訂一空，下半年逾九成產(chǎn)能也已賣完，訂單能見度已看到2022年下半年。

據(jù)報道，2021年繼臺積電調(diào)漲2022年晶圓代工價格10-20%后，聯(lián)電、力積電、世界先進等晶圓代工廠已陸續(xù)通知客戶將在2022年第一季再度調(diào)漲晶圓代工價格，估將續(xù)漲8%-10%，部分熱門制程漲幅則超過1成，2022年晶圓代工價格或?qū)⑷嬲{(diào)漲。

晶圓半導體供需格局分析

晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。國內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以 8英寸和 12 英寸為主。

晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1 片或多片晶圓。隨著半導體特征尺寸越來越小，加工及測量設備越來越先進，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點。同時，特征尺寸的減小，使得晶圓加工時，空氣中的顆粒數(shù)對晶圓加工后質(zhì)量及可靠性的影響增大，而隨著潔凈的提高，顆粒數(shù)也出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點。

半導體行業(yè)是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎，也是支撐國民經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的重要行業(yè)。隨著“中國智造”迅速崛起，工業(yè)自動化、數(shù)字化、智能化轉型需求不斷增長，工業(yè)軟件已成為生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)中不可或缺的一環(huán)。而當下國產(chǎn)替代的道路逐漸明晰，對于半導體行業(yè)來說，如何構建完整的生態(tài)鏈和產(chǎn)業(yè)鏈，已然已成為關鍵所在。

11月19日，國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心(湖南)揭牌儀式在湖南長沙啟動。同日，中心多個共建單位簽約《國創(chuàng)湖南中心共建協(xié)議》，擬緊扣國家重大戰(zhàn)略和區(qū)域科技需求，聚焦共性技術和重大瓶頸，突破核心技術，支撐第三代半導體產(chǎn)業(yè)向中高端邁進。按照計劃，到2025年，國創(chuàng)中心(湖南)擬帶動湖南第三代半導體產(chǎn)業(yè)年產(chǎn)值100億元，建立健全國產(chǎn)裝備設計、制造、驗證成套標準體系。到2030年，擬帶動湖南第三代半導體產(chǎn)業(yè)年產(chǎn)值1000億元，實現(xiàn)裝備設計正向化、核心技術自主化、裝備工藝一體化、制造過程智能化。

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