中國IC載板行業(yè)分析 2022年IC載板市場需求與前景

• 2022年1月12日 YeYuJuan來源：互聯網 930 58
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IC載板在中低端封裝中占材料成本的40-50%，在高端封裝中占70-80%，為封裝環(huán)節(jié)價值量最大的耗材，主要分為ABF載板和BT載板。2020年我國IC載板板塊營業(yè)總收入約為40.35億元，同比增長6.07%。

IC載板，是IC封裝中用于連接芯片與PCB板的重要材料，是在HDI板的基礎上發(fā)展而來，是適應電子封裝技術快速發(fā)展的技術創(chuàng)新，具有高密度、高精度、高性能、小型化以及輕薄化等特點。

IC載板在中低端封裝中占材料成本的40-50%，在高端封裝中占70-80%，為封裝環(huán)節(jié)價值量最大的耗材，主要分為ABF載板和BT載板。2020年我國IC載板板塊營業(yè)總收入約為40.35億元，同比增長6.07%。

IC載板行業(yè)可以分為日韓臺三大陣營。日本企業(yè)是IC載板的開創(chuàng)者，技術實力最強，掌握利潤最豐厚的CPU載板。韓國和中國臺灣企業(yè)則依靠產業(yè)鏈配合，韓國擁有全球70%左右的內存產能，三星一直為蘋果代工處理器，三星也能夠生產部分手機芯片。

中國臺灣企業(yè)則在產業(yè)鏈上更強大，中國臺灣擁有全球65%的晶圓代工產能，80%的手機高級芯片由臺灣TSMC或UMC代工，這些代工的利潤率遠高于傳統(tǒng)電子產品的利潤率，毛利率在50%以上。以聯發(fā)科的MT6592為例，代工由TSMC或UMC完成，封裝由ASE和SPIL完成，載板由景碩提供，測試由KYEC完成，這些廠家都在一個廠區(qū)內，效率極高。

國際一流廠商相比，中國IC載板廠商還處在一個較低的水平，除了技術方面，在管理水平和投資規(guī)模方面的差距也是很明顯的，同時，缺乏晶圓代工廠家和封裝廠家支持，落后臺灣數年乃至十幾年。即便有海思和展訊這樣出貨量不低的大陸企業(yè)，臺灣廠家仍然占據供應鏈的話語權。

2022年IC載板市場需求與前景

從需求端上看，半導體行業(yè)持續(xù)景氣，芯片封測需求激增，加速載板產能出清，5G、加密貨幣、新能源汽車等新興應用落地同樣帶動IC載板需求猛增。呂連瑞表示，sub-6GHz、毫米波、低軌衛(wèi)星、6G領域的芯片產品，以及加密貨幣領域的GPU都需要ABF載板，新能源汽車的崛起還將推進制造從傳統(tǒng)PCB轉向IC載板，均將帶來新的載板需求。

隨著半導體產業(yè)向中國大陸轉移，國內廠商利用政策扶持、產業(yè)鏈整合和人才培養(yǎng)方面的優(yōu)勢，在我國封裝基板的市場發(fā)展上，目前國內芯片封測代工在全球占比已經超過20%，但中國的IC載板營業(yè)收入占全球市場比例不到4%，長遠看，我國國內封裝基板行業(yè)仍然具有有較大的國產替代空間。

近三年載板行產能仍將吃緊，BT及ABF載板供需缺口仍將存在，短期內企業(yè)難以實現規(guī)模量產，從當前行業(yè)供需格局來看，由于IC載板技術及工藝難度高，產能釋放仍需要時間，因此行業(yè)景氣度仍將持續(xù)向上。

蘋果ABF載板需求預計翻倍

欣興作為蘋果ABF的主要供應商，此前市場共識為短缺將自2023年下半年開始改善，但由于蘋果設備及AMD CPU需求強勁，最新預測供應缺口將延至2025-2026年后。而欣興董事長此前也表示，未來2-3年載板將跟半導體一樣需求火爆。

蘋果AR/MR頭戴裝置配備兩片ABF，用量高于此前預估的一片，到2025年該裝備對ABF載板需求將達3000-4000萬片。

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