2022半導(dǎo)體材料行業(yè)前景及現(xiàn)狀分析報(bào)告

• 2022年2月3日 YeYuJuan來源：互聯(lián)網(wǎng) 1160 75
• 繁體

半導(dǎo)體材料行業(yè)前景,半導(dǎo)體材料行業(yè)現(xiàn)狀如何?半導(dǎo)體材料具有熱敏性、光敏性和摻雜性等特點(diǎn)，一般情況下其導(dǎo)電率隨著溫度的升高而升高。作為集成電路能量轉(zhuǎn)換功能的媒介，半導(dǎo)體材料被廣泛應(yīng)用于汽車、照明、家用電器、消費(fèi)電子和信息通訊等各個(gè)領(lǐng)域。目前，半導(dǎo)體材料主

半導(dǎo)體材料行業(yè)前景,半導(dǎo)體材料行業(yè)現(xiàn)狀如何?半導(dǎo)體材料具有熱敏性、光敏性和摻雜性等特點(diǎn)，一般情況下其導(dǎo)電率隨著溫度的升高而升高。作為集成電路能量轉(zhuǎn)換功能的媒介，半導(dǎo)體材料被廣泛應(yīng)用于汽車、照明、家用電器、消費(fèi)電子和信息通訊等各個(gè)領(lǐng)域。目前，半導(dǎo)體材料主要包括晶圓制造材料和半導(dǎo)體封裝材料。其中，晶圓制造材料是指在未經(jīng)封裝的晶圓制造環(huán)節(jié)中所應(yīng)用到的各類材料，主要包括硅片、光刻膠、光刻膠配套試劑、電子氣體、純凈高純?cè)噭?、CMP拋光液和濺射靶材等。

2022半導(dǎo)體材料行業(yè)前景及現(xiàn)狀分析報(bào)告

年來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的景氣度高漲，隨之帶來的是中國(guó)半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量激增。2020年新增半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)1.2萬(wàn)家，與去年同期相比，同比增長(zhǎng)123.8%。最新數(shù)據(jù)顯示，截至2021年年底，我國(guó)新增半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)2.6萬(wàn)家。

半導(dǎo)體核心材料技術(shù)壁壘極高，國(guó)內(nèi)絕大部分產(chǎn)品自給率較低，市場(chǎng)被美國(guó)、日本、歐洲、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的海外廠商所壟斷。

硅片是價(jià)值量占比最高的半導(dǎo)體材料。近年來，我國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模呈穩(wěn)定上升趨勢(shì)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)需求為185.2億元。隨著半導(dǎo)體材料的不斷發(fā)展，預(yù)計(jì)2022年我國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模將超200億元。

中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模逐年增長(zhǎng)，從的76億美元增長(zhǎng)至2020年的94億美元。據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球62座新投產(chǎn)的晶圓廠中有26座來自中國(guó)大陸，占比超過40%，成為增速最快的地區(qū)。隨著我國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)的快速發(fā)展，預(yù)計(jì)2022年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)107億美元。

圖表：2022-2025年中國(guó)半導(dǎo)體元件產(chǎn)量規(guī)模預(yù)測(cè)情況

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

半導(dǎo)體材料市場(chǎng)構(gòu)成

在半導(dǎo)體材料市場(chǎng)構(gòu)成方面，大硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%。此外，拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學(xué)品、濺射靶材的占比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

行業(yè)專利情況如何

隨著半導(dǎo)體材料企業(yè)、研究單位以及高校對(duì)各類半導(dǎo)體材料技術(shù)的持續(xù)研發(fā)，半導(dǎo)體材料相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)量整體呈現(xiàn)先增長(zhǎng)后下降的趨勢(shì)。數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)半導(dǎo)體材料相關(guān)專利由2017年的2171項(xiàng)增至2019年的2681項(xiàng)，2020年略有下降，達(dá)2542項(xiàng)，表明我國(guó)半導(dǎo)體材料技術(shù)迭代速度有所放緩。數(shù)據(jù)顯示，2021年我國(guó)半導(dǎo)體材料相關(guān)專利1399項(xiàng)。

想要了解更多行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2022版半導(dǎo)體材料項(xiàng)目可行性專項(xiàng)研究及投資價(jià)值咨詢報(bào)告》。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2021-2026年塑鋼市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告

  塑鋼研究報(bào)告對(duì)行業(yè)研究的內(nèi)容和方法進(jìn)行全面的闡述和論證，對(duì)研究過程中所獲取的資料進(jìn)行全面系統(tǒng)的整理和分析，通過圖表、統(tǒng)計(jì)結(jié)果及文獻(xiàn)資料，或以縱向的發(fā)展過程，或橫向類別分析提出論點(diǎn)、...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡