集成電路板市場調研 2022集成電路板行業(yè)分析報告

• 2022年2月12日 LiuMingYue來源：百度百科 中研網(wǎng) 1365 90
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中國集成電路板行業(yè)前景,集成電路板行業(yè)現(xiàn)狀怎么樣?印制電路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁，廣泛應用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等領域，隨著下游電子產品在不斷創(chuàng)新

中國集成電路板行業(yè)前景,集成電路板行業(yè)現(xiàn)狀怎么樣?印制電路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁，廣泛應用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等領域，隨著下游電子產品在不斷創(chuàng)新，PCB產品也發(fā)展出多個種類，一般可分為剛性電路板、柔性電路板、金屬基電路板、HDI板和封裝基板。今年集成電路板行業(yè)下游需求的三大行業(yè)將迎來發(fā)展的高峰期，包括新能源汽車、MiniLED以及虛擬現(xiàn)實XR設備，這些都是PCB行業(yè)新的增長點。

集成電路板市場調研 2022集成電路板行業(yè)分析報告

隨著電子電路行業(yè)技術的迅速發(fā)展，元器件的集成功能日益廣泛，電子產品對PCB的高密度化要求更為突出，高多層板、柔性板、HDI板、剛撓結合板、高頻板和金屬基板等高端PCB產品逐漸占據(jù)市場主導地位，不同種類的電路板應用的領域和服務的場景也不相同。

集成電路板行業(yè)市場規(guī)模

預計2024集成電路板行業(yè)市場規(guī)模將達到777億美元，屆時HDI市場規(guī)模將達到117億美元。消費電子產品銷量火爆，進一步加大高階HDI板的產能缺口，且在不同領域應用前景廣泛。

集成電路板行業(yè)增長速度

據(jù)海關總署統(tǒng)計，2021年我國進口集成電路持續(xù)增長，2021年12月進口535.3億個，金額為2830.7億人民幣(約合445.55億美元)。2021年1-12月集成電路板進口數(shù)量6354.81億(同比增長16.9%，2020年為5435)，金額達27934.8億人民幣(約合4396.9375美元)(同比增長15.4%，2020年為24202.6)。

此外，二極管及類似半導體器件門類，2021年12月進口670.5億個，金額為172.7億人民幣。2021年1-12月集成電路進口數(shù)量7497億(同比增長38%，2020年為5432.9)，金額達1918億人民幣(同比增長18.2%，2020年為1622.4)。

集成電路板行業(yè)政策利好

1月19日，為適應新時期集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)發(fā)展特點，2022年，上海市制訂了新一輪綜合性支持政策《關于新時期促進上海市集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》(以下簡稱《若干政策》)。

集成電路板行業(yè)銷售情況

上海集成電路產業(yè)銷售收入從2017年的約1180億元增長到2021年的約2500億元，年均增長超過20%，科創(chuàng)板上市企業(yè)數(shù)量達到23家，占科創(chuàng)板集成電路上市企業(yè)數(shù)量的50%。軟件及信息服務業(yè)收入連續(xù)多年保持兩位數(shù)增長，新增28家上市公司。

上海市發(fā)改委相關負責人表示，在新一輪政策中繼續(xù)保持兩個產業(yè)“雙輪驅動”的基礎上，將集成電路產業(yè)放在更加突出的位置，將更加注重人才的核心地位、更加注重政策延續(xù)性和聯(lián)動支持、更加注重支持產業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)、更加注重長三角協(xié)同發(fā)展。

集成電路板行業(yè)未來展望

美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布分析稱，2020年，中國大陸半導體行業(yè)的年復合增長率達到了前所未有的30.6%，占據(jù)了全球半導體市場的9%，連續(xù)兩年超過了中國臺灣，緊跟各占10%市場份額的日本和歐盟。

據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)推算，到2024年，中國大陸的半導體行業(yè)預計可以創(chuàng)造1160億美元的年收入，占據(jù)全球市場份額的17.4%以上，屆時在全球市場的份額將僅次于美國和韓國。

2022年國內IC制造業(yè)者多數(shù)產能都將較2021年成長，且將陸續(xù)擴至目標最大產能規(guī)模。 存儲器業(yè)者的產能規(guī)模將持續(xù)爬升，晶圓代工業(yè)者亦積極擴產。此外，臺積電、三星電子等也將于2022年陸續(xù)開出新產能。

更多行業(yè)分析，請點擊查看中研研究院出版的《2019-2025年混合集成電路板產業(yè)深度調研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預測報告》。

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