2022年LED封裝行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析

• 2022年4月20日 HaoChenChong來源：互聯(lián)網(wǎng) 927 58
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LED封裝行業(yè)未來發(fā)展如何?據(jù)了解，LED封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。

2022年LED封裝行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析

LED封裝行業(yè)未來發(fā)展如何?據(jù)了解，LED封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。

2017年4月，科技部印發(fā)的《“十三五”先進制造技術領域科技創(chuàng)新專項規(guī)劃》提出，適應工廠智能化的發(fā)展趨勢，重點研發(fā)智能制造標準化共性關鍵技術，實現(xiàn)智能工廠共性關鍵技術研發(fā)、技術的工程化和產(chǎn)業(yè)化。提升我國LED封裝行業(yè)的整體創(chuàng)新水平和自主裝備能力，滿足國家科技創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)升級和轉(zhuǎn)型的重大戰(zhàn)略需求。國家一系列產(chǎn)業(yè)政策的清晰導向和有力支持，為我國LED封裝行業(yè)提供了良好的發(fā)展環(huán)境和發(fā)展機遇。

目前全球LED封裝產(chǎn)業(yè)主要集中于中國大陸、中國臺灣、日韓、歐美等國家或地區(qū)。相對于外延和芯片產(chǎn)業(yè)，中國大陸的LED封裝業(yè)已頗具規(guī)模，技術水平接近國際先進水平，已成為世界重要的LED封裝生產(chǎn)基地。

2016-2019年LED封裝市場產(chǎn)值均實現(xiàn)較快增長，2019年中國LED封裝市場產(chǎn)值達到1130億元，2020年初以來，中國及全球其他國家陸續(xù)爆發(fā)新型冠狀病毒肺炎疫情，對中國及全球經(jīng)濟造成不利影響，LED封裝行業(yè)產(chǎn)值增速放緩。目前，國內(nèi)疫情已得到有效控制，復工復產(chǎn)情況良好。

隨著國產(chǎn)封裝器件技術不斷成熟，國產(chǎn)封裝器件性能與進口封裝器件性能相當，但價格優(yōu)勢明顯，國產(chǎn)封裝器件競爭力愈發(fā)顯現(xiàn)。目前國內(nèi)部分封裝廠商已經(jīng)在高端封裝器件領域建立起良好的品牌形象，國產(chǎn)封裝器件高端市場份額明顯提升。

我國是目前全球最大的OLED應用市場，其中45%以上的IT產(chǎn)品與顯示器件有關;中國內(nèi)地的手機產(chǎn)量占全球產(chǎn)量的50%以上;此外，未來大尺寸也將逐步量產(chǎn)，AMOLED面板在NB、上網(wǎng)本、顯示器以及電視領域的應用也將逐步增加。

另外，伴隨OLED技術的進一步成熟，成品率會逐步提升，生產(chǎn)成本將大大降低，產(chǎn)品價格較高的缺點也將逐步得到緩解，市場需求將被極大地釋放，OLED面板市場需求從明年開始將驟增，出現(xiàn)供不應求現(xiàn)象。

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