LED封裝行業(yè)未來發(fā)展如何?據了解,LED封裝是指發(fā)光芯片的封裝,相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯,而且還要能夠透光。
2022年LED封裝行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析
LED封裝行業(yè)未來發(fā)展如何?據了解,LED封裝是指發(fā)光芯片的封裝,相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯,而且還要能夠透光。
2017年4月,科技部印發(fā)的《“十三五”先進制造技術領域科技創(chuàng)新專項規(guī)劃》提出,適應工廠智能化的發(fā)展趨勢,重點研發(fā)智能制造標準化共性關鍵技術,實現(xiàn)智能工廠共性關鍵技術研發(fā)、技術的工程化和產業(yè)化。提升我國LED封裝行業(yè)的整體創(chuàng)新水平和自主裝備能力,滿足國家科技創(chuàng)新、產業(yè)升級和轉型的重大戰(zhàn)略需求。國家一系列產業(yè)政策的清晰導向和有力支持,為我國LED封裝行業(yè)提供了良好的發(fā)展環(huán)境和發(fā)展機遇。
目前全球LED封裝產業(yè)主要集中于中國大陸、中國臺灣、日韓、歐美等國家或地區(qū)。相對于外延和芯片產業(yè),中國大陸的LED封裝業(yè)已頗具規(guī)模,技術水平接近國際先進水平,已成為世界重要的LED封裝生產基地。
2016-2019年LED封裝市場產值均實現(xiàn)較快增長,2019年中國LED封裝市場產值達到1130億元,2020年初以來,中國及全球其他國家陸續(xù)爆發(fā)新型冠狀病毒肺炎疫情,對中國及全球經濟造成不利影響,LED封裝行業(yè)產值增速放緩。目前,國內疫情已得到有效控制,復工復產情況良好。
隨著國產封裝器件技術不斷成熟,國產封裝器件性能與進口封裝器件性能相當,但價格優(yōu)勢明顯,國產封裝器件競爭力愈發(fā)顯現(xiàn)。目前國內部分封裝廠商已經在高端封裝器件領域建立起良好的品牌形象,國產封裝器件高端市場份額明顯提升。
我國是目前全球最大的OLED應用市場,其中45%以上的IT產品與顯示器件有關;中國內地的手機產量占全球產量的50%以上;此外,未來大尺寸也將逐步量產,AMOLED面板在NB、上網本、顯示器以及電視領域的應用也將逐步增加。
另外,伴隨OLED技術的進一步成熟,成品率會逐步提升,生產成本將大大降低,產品價格較高的缺點也將逐步得到緩解,市場需求將被極大地釋放,OLED面板市場需求從明年開始將驟增,出現(xiàn)供不應求現(xiàn)象。
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2022-2027年中國LED封裝行業(yè)供需趨勢及投資風險研究報告
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