中國(guó)引線框架行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 國(guó)產(chǎn)替代潛在前景廣闊

• 陳澤芳 2023年1月4日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 343 15
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當(dāng)前我國(guó)引線框架市場(chǎng)供給端仍被海外廠商所主導(dǎo)，左右，新光、長(zhǎng)華、三井、順德和界霖等國(guó)際大廠占據(jù)全球引線框架市場(chǎng)主要份額，本土廠商供應(yīng)量遠(yuǎn)不能滿足國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)需求，國(guó)產(chǎn)替代潛在前景廣闊。全球前十企業(yè)中，大陸企業(yè)僅有康強(qiáng)電子占據(jù)4%左右的市場(chǎng)份額。在國(guó)內(nèi)引4

我國(guó)引線框架產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平和生產(chǎn)能力的提升，我國(guó)引線框架產(chǎn)業(yè)規(guī)模整體將延續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。5G、人工智能等新興技術(shù)和領(lǐng)域，不斷拉動(dòng)集成電路市場(chǎng)需求，未來(lái)隨著國(guó)產(chǎn)替代的逐步推進(jìn)及集成電路自給率提升，也將為我國(guó)集成電路封裝產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。

伴隨著芯片的崛起，對(duì)應(yīng)的不可或缺的封測(cè)產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化也是如火如荼的開(kāi)展，比如在芯片封裝中舉足輕重的引線框架，目前康強(qiáng)電子已經(jīng)扛起了國(guó)內(nèi)的半壁江山?？祻?qiáng)電子生產(chǎn)的引線框架包括蝕刻型引線框架和沖壓型引線框架。康強(qiáng)電子是國(guó)內(nèi)廠商中為數(shù)不多的具備生產(chǎn)蝕刻框架能力的廠商，且以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn);同時(shí)沖壓型框架連續(xù)二十年在國(guó)內(nèi)市占率第一。

根據(jù)中研普華研究院《2022-2027年中國(guó)引線框架行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

引線框架是半導(dǎo)體封裝的基礎(chǔ)材料，其作為集成電路的芯片載體，借助于鍵合絲實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，起到和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用。其主要功能就是為電路連接、散熱、機(jī)械支撐等作用。

引線框架主要功能是為電路連接、散熱、機(jī)械支撐等作用。近年來(lái)，得益于電子產(chǎn)業(yè)向東轉(zhuǎn)移、國(guó)家政策持續(xù)利好，我國(guó)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，帶動(dòng)引線框架市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，2021年市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至90億元左右。集成電路運(yùn)用廣泛且發(fā)展迅速，目前有DIP、SOP、QFP、BGA、CSP 等多種封裝方式;分立器件主要是各種晶體管，封裝上大都采用TO、SOT 這兩種封裝方式。

引線框架按照合金強(qiáng)化類型可分為固溶型、析出型、析中型，從材料設(shè)計(jì)原理看，引線框架材料幾乎都是析出強(qiáng)化型合金，采用多種強(qiáng)化方法進(jìn)行設(shè)計(jì)，主要有形變強(qiáng)化、固溶強(qiáng)化(合金化強(qiáng)化)、晶粒細(xì)化強(qiáng)化、沉淀強(qiáng)化，加人適量的稀土元素可使材料的導(dǎo)電率提高1.5一3%IACS，有效地細(xì)化晶粒，可提高材料的強(qiáng)度，改善韌性，而對(duì)導(dǎo)電性的影響很小。從加工硬化與固溶硬化相結(jié)合和固溶一時(shí)效硬化以及復(fù)合強(qiáng)化等方面進(jìn)行研究，改進(jìn)材料性能。

中國(guó)引線框架行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

目前中國(guó)從事引線框架生產(chǎn)的企業(yè)較少，整體技術(shù)水平也低于國(guó)外同行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品多以分立器件用引線框架為主，集成電路用引線框架所占比率相對(duì)較低。在國(guó)際上，日本住友、日本三井高科技、荷蘭柏獅電子、荷蘭先進(jìn)半導(dǎo)體等行業(yè)地位顯著的公司紛紛在中國(guó)設(shè)立子公司生產(chǎn)中低檔的引線框架產(chǎn)品，以降低產(chǎn)品成本。

引線框架生產(chǎn)企業(yè)不斷增長(zhǎng)，我國(guó)內(nèi)引線框架生產(chǎn)企業(yè)主要集中在長(zhǎng)三角、珠三角，隨著國(guó)外大封裝測(cè)試廠家在中國(guó)境內(nèi)投資辦廠，國(guó)內(nèi)引線框架的需求也將有迅速增長(zhǎng)。引線框架、金絲均屬于半導(dǎo)體/微電子封裝專用材料，在半導(dǎo)體封裝過(guò)程起著重要的作用。微電子或半導(dǎo)體封裝，直觀上就是將生產(chǎn)出來(lái)的芯片封裝起來(lái)，為芯片的正常工作提供能量、控制信號(hào)，并提供散熱及保護(hù)功能。

當(dāng)前我國(guó)引線框架市場(chǎng)供給端仍被海外廠商所主導(dǎo)，左右，新光、長(zhǎng)華、三井、順德和界霖等國(guó)際大廠占據(jù)全球引線框架市場(chǎng)主要份額，本土廠商供應(yīng)量遠(yuǎn)不能滿足國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)需求，國(guó)產(chǎn)替代潛在前景廣闊。全球前十企業(yè)中，大陸企業(yè)僅有康強(qiáng)電子占據(jù)4%左右的市場(chǎng)份額。在國(guó)內(nèi)引線框架市場(chǎng)中，中國(guó)大陸企業(yè)生產(chǎn)的引線框架約占40%，其他由外資在華設(shè)廠企業(yè)供應(yīng)或直接進(jìn)口。其中國(guó)內(nèi)市場(chǎng)中，康強(qiáng)電子占比9,48%，市占率在國(guó)內(nèi)廠商中居國(guó)內(nèi)首位。

引線框架行業(yè)報(bào)告首先介紹了引線框架行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境、引線框架整體運(yùn)行態(tài)勢(shì)等,接著分析了引線框架行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行的現(xiàn)狀,然后介紹了引線框架市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局。隨后,報(bào)告對(duì)引線框架做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析,最后分析了引線框架行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資預(yù)測(cè)。

未來(lái)引線框架行業(yè)發(fā)展如何?請(qǐng)點(diǎn)擊查看中研普華研究院出版的報(bào)告《2022-2027年中國(guó)引線框架行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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  2021-2025年中國(guó)引線框架行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資預(yù)測(cè)報(bào)告

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