射頻芯片市場現(xiàn)狀深度調(diào)研分析及行業(yè)前景研究2023

• 陳觀秋 2023年8月23日 來源：中研普華報告 百度 590 33
• 繁體

4G到5G，射頻也向模組化、高集成化發(fā)展。4G向5G切換，智能手機支持的頻段數(shù)跨越式增長，從而帶來對射頻器件更多的需求。同時支持4G/5G的模組技術難度和價值量都最高。無論是發(fā)射端還是接收端，同時支持4G/5G的模組技術難度和復雜度高于單純5G射頻前端模組，因此價值量

射頻芯片行業(yè)前景如何?在隨著全球5G世代即將來臨，持續(xù)驅(qū)動8寸與12寸晶圓廠產(chǎn)能需求，不僅部分晶圓廠擴產(chǎn)旗下8寸廠射頻SOI(RFS icon On Insulator)產(chǎn)能，以期能趕上強勁的市場需求，目前包括臺積電、Global Foundries、Tower Jazz及聯(lián)電等更同時擴充或?qū)?2寸廠RFSOI制程，全力迎接第一波5G射頻芯片訂單商機。中央政治局召開會議，明確提出了要推動5G網(wǎng)絡、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等加快發(fā)展。工信部召開加快5G發(fā)展專題會，要求加快網(wǎng)絡建設，豐富5G技術應用場景，發(fā)展基于5G的平臺經(jīng)濟，帶動5G終端設備等產(chǎn)業(yè)發(fā)展。射頻芯片發(fā)展和應用推廣將是自動識別行業(yè)的一場技術革命。而RFID在交通物流行業(yè)的應用更是為通信技術提供了一個嶄新的舞臺，將成為未來電信業(yè)有潛力的利潤增長點之一。

射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉(zhuǎn)換成一定的無線電信號波形，并通過天線諧振發(fā)送出去的一個電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關。射頻芯片架構包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。

上一輪射頻前端市場始于4G時代，全網(wǎng)通的需求大大增加了覆蓋的頻段數(shù)量，常用頻段數(shù)量從3G時代的10個左右增加到4G時代的40個左右，極大地推動了射頻前端的發(fā)展。

射頻芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀深度調(diào)研分析

在射頻芯片領域，市場主要被海外巨頭所壟斷，海外的主要公司有Qorvo，skyworks和Broadcom;國內(nèi)射頻芯片方面，沒有公司能夠獨立支撐IDM的運營模式，主要為Fabless設計類公司;國內(nèi)企業(yè)通過設計、代工、封裝環(huán)節(jié)的協(xié)同，形成了“軟IDM”的運營模式。

射頻芯片設計方面，國內(nèi)公司在5G芯片已經(jīng)有所成績，具有一定的出貨能力。射頻芯片設計具有較高的門檻，具備射頻開發(fā)經(jīng)驗后，可以加速后續(xù)高級品類射頻芯片的開發(fā)。目前，具備射頻芯片設計的公司有紫光展銳、唯捷創(chuàng)芯、中普微、中興通訊、雷柏科技、華虹設計、江蘇鉅芯、愛斯泰克等。

射頻芯片代工方面，臺灣已經(jīng)成為全球最大的化合物半導體芯片代工廠，臺灣主要的代工廠有穩(wěn)懋、宏捷科和寰宇，國內(nèi)僅有三安光電和海威華芯開始涉足化合物半導體代工。三安光電是國內(nèi)目前國內(nèi)布局最為完善，具有GaAs HBT/pHEMT和GaNSBD/FET工藝布局，目前在于國內(nèi)200多家企事業(yè)單位進行合作，有10多種芯片通過性能驗證，即將量產(chǎn)。海威華芯為海特高新控股的子公司，與中國電科29所合資，目前具有GaAs0.25umPHEMT工藝制程能力。

射頻芯片封裝方面，5G射頻芯片一方面頻率升高導致電路中連接線的對電路性能影響更大，封裝時需要減小信號連接線的長度;另一方面需要把功率放大器、低噪聲放大器、開關和濾波器封裝成為一個模塊，一方面減小體積另一方面方便下游終端廠商使用。為了減小射頻參數(shù)的寄生需要采用Flip-Chip、Fan-In和Fan-Out封裝技術。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國射頻芯片行業(yè)市場深度調(diào)研與競爭預測報告》分析：

隨著全球電子制造業(yè)向發(fā)展中國家和地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國半導體行業(yè)近年保持快速發(fā)展?！笆濉庇媱澩苿恿宋覈朴嬎恪⑽锫?lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、智能電網(wǎng)、汽車電子、移動智能終端、網(wǎng)絡通信等應用的持續(xù)落地，帶動半導體需求持續(xù)釋放，是我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵時期。據(jù)WSTS統(tǒng)計，2021年中國已成為全球最大和貿(mào)易最活躍的半導體市場，市場規(guī)模為1,925億美元，同比增長26.9%，占全球市場三分之一以上。

目前我國的芯片設計、晶圓制造能力與國際先進水平差距不斷縮小，封裝測試技術逐步接近國際先進水平，產(chǎn)業(yè)集聚效應明顯，未來有望迎來國產(chǎn)化實現(xiàn)進口替代，半導體產(chǎn)業(yè)的成長空間巨大。

射頻芯片行業(yè)前景研究

在隨著全球5G世代即將來臨，持續(xù)驅(qū)動8寸與12寸晶圓廠產(chǎn)能需求，不僅部分晶圓廠擴產(chǎn)旗下8寸廠射頻SOI(RFS icon On Insulator)產(chǎn)能，以期能趕上強勁的市場需求，目前包括臺積電、Global Foundries、Tower Jazz及聯(lián)電等更同時擴充或?qū)?2寸廠RFSOI制程，全力迎接第一波5G射頻芯片訂單商機。

4G到5G，射頻也向模組化、高集成化發(fā)展。4G向5G切換，智能手機支持的頻段數(shù)跨越式增長，從而帶來對射頻器件更多的需求。同時支持4G/5G的模組技術難度和價值量都最高。無論是發(fā)射端還是接收端，同時支持4G/5G的模組技術難度和復雜度高于單純5G射頻前端模組，因此價值量也更高。

中央政治局召開會議，明確提出了要推動5G網(wǎng)絡、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等加快發(fā)展。工信部召開加快5G發(fā)展專題會，要求加快網(wǎng)絡建設，豐富5G技術應用場景，發(fā)展基于5G的平臺經(jīng)濟，帶動5G終端設備等產(chǎn)業(yè)發(fā)展。射頻芯片發(fā)展和應用推廣將是自動識別行業(yè)的一場技術革命。而RFID在交通物流行業(yè)的應用更是為通信技術提供了一個嶄新的舞臺，將成為未來電信業(yè)有潛力的利潤增長點之一。

報告在總結(jié)中國射頻芯片發(fā)展歷程的基礎上，結(jié)合新時期的各方面因素，對中國射頻芯片的發(fā)展趨勢給予了細致和審慎的預測論證。報告資料詳實，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為射頻芯片企業(yè)在激烈的市場競爭中洞察先機，能準確及時的針對自身環(huán)境調(diào)整經(jīng)營策略。

想要了解更多射頻芯片行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2023-2028年中國射頻芯片行業(yè)市場深度調(diào)研與競爭預測報告》。

• 相關深度報告REPORTS

  

  2023-2028年中國射頻芯片行業(yè)市場深度調(diào)研與競爭預測報告

  射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉(zhuǎn)換成一定的無線電信號波形，并通過天線諧振發(fā)送出去的一個電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關。射頻芯片架構包括接收通道和發(fā)射通道兩大...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡