2023封裝基板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 未來封裝及基板業(yè)發(fā)展將趨向深度融合

• 吳澳燕 2023年9月13日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1486 99
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封裝基板是一類用于承載芯片的線路板，屬于PCB的一個技術分支，也是核心的半導體封測材料，具有高密度、高精度、高性能、小型化及輕薄化的特點，可為芯片提供支撐、散熱和保護的作用，同時也可為芯片與PCB母板之間提供電氣連接及物理支撐。封裝基板的產(chǎn)品工藝不斷地隨著

封裝基板是一類用于承載芯片的線路板，屬于PCB的一個技術分支，也是核心的半導體封測材料，具有高密度、高精度、高性能、小型化及輕薄化的特點，可為芯片提供支撐、散熱和保護的作用，同時也可為芯片與PCB母板之間提供電氣連接及物理支撐。封裝基板的產(chǎn)品工藝不斷地隨著封裝形式演進，而且在高階封裝領域替代原有的引線框架、環(huán)氧模塑料、鍵合金絲等傳統(tǒng)材料。

封裝基板的上游主要為結構材料和化學材料，如樹脂、銅箔和絕緣材料等，下游為各種電子設備，汽車電子，航空航天行業(yè)等。

IC載板即封裝基板，是芯片封裝環(huán)節(jié)不可或缺的一部分。IC載板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點，主要功能為搭載芯片，為芯片提供支撐、散熱和保護作用。IC載板是芯片封裝技術向高階封裝領域發(fā)展的產(chǎn)物，是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封測環(huán)節(jié)的關鍵載體。

按封裝材料不同，IC載板可分為硬質(zhì)封裝基板、柔性封裝基板和陶瓷封裝基板。而硬質(zhì)基板的主要材料為BT樹脂、ABF樹脂和MIS。ABF基板材料是由Intel主導的一種材料，用于生產(chǎn)倒裝芯片等高端載體基板。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2021-2025年中國封裝基板行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預測報告》顯示：

隨著我國下游電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展并推動PCB產(chǎn)業(yè)升級，以及有實力的PCB企業(yè)進入資本市場，中國大陸的PCB廠商的研發(fā)、生產(chǎn)實力不斷增強，產(chǎn)品結構不斷優(yōu)化，主要表現(xiàn)在單雙面板和多層板的市場占比呈下降趨勢，撓性板、HDI板和封裝基板等高端產(chǎn)品受下游新興領域的市場需求推動，其在市場結構中的占比不斷提升，國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)逐漸趨于成熟，并正進一步向中高端市場延伸。

隨著電子電路行業(yè)技術的迅速發(fā)展，終端應用產(chǎn)品呈現(xiàn)小型化、智能化、定制化趨勢，市場對高端PCB產(chǎn)品的需求將變得更為突出，2022年高多層板(18層及以上)、封裝基板分別較上年增長1.8%、20.9%，傳統(tǒng)PCB中低層板則有所下滑。

2023封裝基板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

封裝基板產(chǎn)品有別于傳統(tǒng)PCB，高加工難度與高投資門檻是封裝基板的兩大核心壁壘。從產(chǎn)品層數(shù)、板厚、線寬與線距、最小環(huán)寬等維度看，封裝基板更傾向于精密化與微小化，而且單位尺寸小于150*150 mm，是一類更高端的PCB，其中線寬/線距是產(chǎn)品的核心差異，封裝基板的最小線寬/線距范圍在10~130um，遠遠小于普通多層硬板PCB的50~1000 um。

IC載板已成為PCB行業(yè)中規(guī)模最大、增速最快的細分子行業(yè)。據(jù)統(tǒng)計，2021年全球IC封裝基板行業(yè)規(guī)模達到142億美元，同比增長近40%，預計2026年將達到214億美元(約1474億元)，2021-2026年IC載板CAGR為8.6%。

IC載板行業(yè)市場集中度較高。目前，日本、韓國和中國臺灣地區(qū)的企業(yè)占據(jù)絕對領先地位，據(jù)統(tǒng)計，2020年全球前十大IC載板市占率約為83%，其中前三大企業(yè)為中國臺灣欣興電子、日本揖斐電、韓國三星電機，分別占據(jù)15%、11%、10%的市場份額。

封裝基板行業(yè)技術壁壘高，研發(fā)難度大，是國家重點支持和扶持的發(fā)展方向之一，隨著國產(chǎn)化替代迫在眉睫，近年來我國封裝基板行業(yè)的相關專利也在不斷增長，直至2021年，我國封裝基板行業(yè)的專利申請量為584個，相比2015年增長了94.7%。

深南電路、興森科技、珠海越亞等內(nèi)資廠商第一梯隊已初具雛形。從營收規(guī)?？?，深南電路在產(chǎn)能規(guī)模及營收體量上位居第一，興森科技收入規(guī)模僅次于深南電路與珠海越亞，產(chǎn)品制程能力可達到一般類封裝基板的水平(即包括一般類FCCSP、CSP等)。深南電路以MEMS模組類產(chǎn)品向存儲類延伸，產(chǎn)能規(guī)模處于國內(nèi)第一;珠海越亞產(chǎn)品以射頻類為主，產(chǎn)品均價相對較高而產(chǎn)能規(guī)模與興森科技相當。產(chǎn)品類型來看，深南電路與興森科技均是國內(nèi)可量產(chǎn)存儲類封裝基板的廠商。

未來封裝及基板業(yè)發(fā)展將趨向深度融合

隨著半導體市場規(guī)模的持續(xù)增長，市場對封裝基板的應用需求也隨之擴大，目前封裝基板已經(jīng)發(fā)展成為半導體市場的主流封裝材料。全球封裝基板的主要生產(chǎn)商主要集中于中國臺灣、韓國和日本三地。伴隨著國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)地位逐漸加強，封裝基板國產(chǎn)化趨勢勢在必行。

中國封裝產(chǎn)業(yè)經(jīng)過市場及國家政策的推進，具有進入高端的基礎;目前國內(nèi)封裝基板仍不能滿足內(nèi)需，同時裝備與材料也不能滿足基板內(nèi)需;而隨著產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，未來封裝及基板業(yè)發(fā)展將趨向深度融合。

本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟信息中心、國務院發(fā)展研究中心、國家海關總署、全國商業(yè)信息中心、中國經(jīng)濟景氣監(jiān)測中心、中國行業(yè)研究網(wǎng)、國內(nèi)外相關報刊雜志的基礎信息、行業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料以及對行業(yè)內(nèi)企業(yè)調(diào)研訪察所獲得的大量第一手數(shù)據(jù)，對我國封裝基板市場的發(fā)展狀況、供需狀況、競爭格局、贏利水平、發(fā)展趨勢等進行了分析。

更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2021-2025年中國封裝基板行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預測報告》。

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