2023年中國(guó)光電芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀：國(guó)產(chǎn)化逐漸突破，行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁

• 陳澤芳 2023年9月18日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1139 73
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2022年，中國(guó)光芯片廠商的銷(xiāo)售規(guī)模達(dá)到5億元人民幣左右，占據(jù)全球光芯片市場(chǎng)份額的4%左右。其中，低速率(2.5G及以下)光芯片銷(xiāo)售規(guī)模為1.5億元人民幣，占比30%;中速率(10G)光芯片銷(xiāo)售規(guī)模約為1.5億元人民幣，占比30%;高速率(25G及以上)光芯片銷(xiāo)售規(guī)模約為2億4

光電芯片目前已廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)、消費(fèi)、照明等領(lǐng)域，下游市場(chǎng)不斷拓展。受益于信息應(yīng)用流量需求的增長(zhǎng)和光通信技術(shù)的升級(jí)，光模塊作為光通信產(chǎn)業(yè)鏈最為重要的器件保持持續(xù)增長(zhǎng)，光芯片作為光模塊核心元件有望持續(xù)受益。

2022年，中國(guó)光芯片廠商的銷(xiāo)售規(guī)模達(dá)到5億元人民幣左右，占據(jù)全球光芯片市場(chǎng)份額的4%左右。其中，低速率(2.5G及以下)光芯片銷(xiāo)售規(guī)模為1.5億元人民幣，占比30%;中速率(10G)光芯片銷(xiāo)售規(guī)模約為1.5億元人民幣，占比30%;高速率(25G及以上)光芯片銷(xiāo)售規(guī)模約為2億元人民幣，占比40%。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國(guó)光電芯片行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

光芯片是利用半導(dǎo)體材料制成的具有各種功能的光電子器件，主要應(yīng)用于光通信領(lǐng)域。根據(jù)其功能不同，可以分為激光器芯片、探測(cè)器芯片、調(diào)制器芯片、波分復(fù)用器芯片等。激光器芯片是將電能轉(zhuǎn)換為光能的器件，主要用于發(fā)射端;探測(cè)器芯片是將光能轉(zhuǎn)換為電能的器件，主要用于接收端;調(diào)制器芯片是用于控制激光器輸出光信號(hào)的強(qiáng)度或相位的器件，主要用于實(shí)現(xiàn)高速率傳輸;波分復(fù)用器芯片是用于實(shí)現(xiàn)多路波長(zhǎng)信號(hào)的合并或分離的器件，主要用于提高信道容量。

光芯片作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游核心元器件，目前已經(jīng)廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)、消費(fèi)等眾多領(lǐng)域。光芯片按功能可以分為激光器芯片和探測(cè)器芯片，其中激光器芯片主要用于發(fā)射信號(hào)，將電信號(hào)轉(zhuǎn)化為光信號(hào)，探測(cè)器芯片主要用于接收信號(hào)，將光信號(hào)轉(zhuǎn)化為電信號(hào)。激光器芯片，按出光結(jié)構(gòu)可進(jìn)一步分為面發(fā)射芯片和邊發(fā)射芯片，面發(fā)射芯片包括VCSEL芯片，邊發(fā)射芯片包括FP、DFB和EML芯片;探測(cè)器芯片，主要有PIN和APD兩類。

隨著5G、人工智能等新技術(shù)的廣泛應(yīng)用，光計(jì)算芯片將有望成為未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)的主要發(fā)展方向之一。光計(jì)算芯片作為一種新興技術(shù)，能夠?yàn)樾袠I(yè)注入新的活力，也將成為未來(lái)行業(yè)的新方向。

國(guó)內(nèi)專業(yè)光芯片廠商包括源杰科技、武漢敏芯、中科光芯、雷光科技、光安倫、云嶺光電等。國(guó)內(nèi)綜合光芯片模塊廠商或擁有獨(dú)立光芯片業(yè)務(wù)板塊廠商包括光迅科技、海信寬帶、索爾思、三安光電、仕佳光子等。目前國(guó)內(nèi)光芯片企業(yè)正在積極開(kāi)發(fā)25G光芯片產(chǎn)品，源杰科技、光迅科技、仕佳光子、海信寬帶等企業(yè)都有相關(guān)業(yè)務(wù)布局。

2023年中國(guó)光電芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

當(dāng)前中國(guó)光芯片企業(yè)已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)10G及以下的DFB、APD等光芯片進(jìn)口替代，中國(guó)10G速率及以下光芯片國(guó)產(chǎn)化率已于2020年實(shí)現(xiàn)完全替代，在接入網(wǎng)市場(chǎng)已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)完全自給自足，但1577nmEML仍依賴進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)化仍在進(jìn)一步驗(yàn)證中。受益于我國(guó)5G規(guī)模建設(shè)的提速、光芯片政策扶持以及全球化貿(mào)易摩擦，中國(guó)光芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力正在快速提升。

得益于光芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)度的持續(xù)推進(jìn)，大量數(shù)據(jù)中心設(shè)備更新和新數(shù)據(jù)中心也會(huì)持續(xù)助力光芯片市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)，中國(guó)將成為全球增速最快的地區(qū)之一。隨著光通信需求的增長(zhǎng)，光芯片需求正在快速增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)顯示，2021年市場(chǎng)規(guī)模約為107.5億元，同比增長(zhǎng)16.3%，2022年市場(chǎng)規(guī)模約為123.4億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2023年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)141.7億元。

中國(guó)光芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局呈現(xiàn)出多元化和分化的特點(diǎn)。在低端和中端光芯片領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)廠商已經(jīng)形成了一定的規(guī)模和技術(shù)優(yōu)勢(shì)，如華工科技、源杰科技、光庫(kù)科技等，主要提供2.5G、10G和部分25G的DFB激光器芯片、PIN探測(cè)器芯片等，市場(chǎng)份額較高，但產(chǎn)品毛利率較低;在高端光芯片領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)廠商仍然處于追趕和突破的階段，如長(zhǎng)光華芯、仕佳光子、騰景科技等，主要提供25G及以上的EML激光器芯片、硅光芯片、薄膜鈮酸鋰調(diào)制器芯片等，市場(chǎng)份額較低，但產(chǎn)品毛利率較高。

隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算的發(fā)展，光芯片作為實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)及連接的核心器件，需求不斷攀升。隨著網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的發(fā)展所需光芯片數(shù)量成倍增加，且向高速率芯片轉(zhuǎn)移。數(shù)據(jù)顯示，2021年全球市場(chǎng)規(guī)模達(dá)19.13億美元，同比增長(zhǎng)15.87%，2022年市場(chǎng)規(guī)模約為23.06億美元。

光芯片是光通信和光模塊的重要組成部分，隨著光通信行業(yè)的發(fā)展和應(yīng)用場(chǎng)景的變化，光芯片加速發(fā)展。目前光芯片已經(jīng)廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)、消費(fèi)等眾多領(lǐng)域，光芯片發(fā)展與光通信和光模塊密不可分，行業(yè)正處于加速發(fā)展階段。隨著AIGC商業(yè)化應(yīng)用加速落地的背景下，算力基礎(chǔ)設(shè)施的海量增長(zhǎng)和升級(jí)換代將成為必然趨勢(shì)，龐大的算力需求將直接拉動(dòng)光模塊增量，光芯片作為光模塊中最核心的器件將深度受益，發(fā)展前景廣闊。

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  2023-2028年中國(guó)光電芯片行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告

  本研究咨詢報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫(xiě)，在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家商務(wù)部、國(guó)家發(fā)改委、國(guó)家經(jīng)濟(jì)信息中心、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、國(guó)家海關(guān)總署、全國(guó)商業(yè)信息...

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