SIA：9 月全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長 1.9% 半導(dǎo)體行業(yè)市場未來展望

• 陳觀秋 2023年11月3日 來源：IT之家 證券日報 百度 975 61
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美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)公布的數(shù)據(jù)顯示，2023年9月全球半導(dǎo)體銷售額較2023年8月增長1.9%，較2022年9月下降4.5%。2023年第三季度全球半導(dǎo)體銷售額總計1347億美元，較2023年第二季度增長6.3%，較2022年第三季度下降4.5%。

SIA：9 月全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長 1.9%

美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)公布的數(shù)據(jù)顯示，2023年9月全球半導(dǎo)體銷售額較2023年8月增長1.9%，較2022年9月下降4.5%。2023年第三季度全球半導(dǎo)體銷售額總計1347億美元，較2023年第二季度增長6.3%，較2022年第三季度下降4.5%。

美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會 CEO 兼總裁 John Neuffer 表示，“9 月份全球半導(dǎo)體銷售額出現(xiàn)連續(xù) 7 個月環(huán)比增長，這鞏固了今年中期芯片市場的積極勢頭。半導(dǎo)體需求的長期前景依然強(qiáng)勁，芯片將支持全球賴以生存的無數(shù)產(chǎn)品，并將催生未來變革性的新技術(shù)?！?/p>

從地區(qū)來看，亞太所有其他地區(qū)(漲幅 3.4%)、歐洲(3.0%)、美洲(2.4%)的月度銷售額有所增長，中國增幅為 0.5%，但日本出現(xiàn) 0.2% 的微幅下滑。與去年同期相比，歐洲銷售額增幅達(dá)到 6.7%，同時美洲(-2.0%)、日本(-3.6%)、亞太所有其它地區(qū)(-5.6%)、中國(-9.4%)的銷售額出現(xiàn)下降。

隨著全球電子化進(jìn)程的開展，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展興旺，手機(jī)、電腦等產(chǎn)品的出貨量長期穩(wěn)居世界第一，消費電子、電動汽車等產(chǎn)業(yè)也給我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了大量的消費需求，目前我國已成為全球第一大消費電子生產(chǎn)國和消費國。市場需求的爆發(fā)式增長必定推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。

隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)和成本的變化，行業(yè)需求中心和產(chǎn)能中心逐步向中國大陸轉(zhuǎn)移。隨著產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的加快調(diào)整，中國集成電路的需求將持續(xù)增長，我國正在承接第三次轉(zhuǎn)移，通過長期引進(jìn)外部技術(shù)，培養(yǎng)新型技術(shù)人才，承接低端組裝和制造業(yè)務(wù)，完成了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的原始積累。

151家半導(dǎo)體上市公司超七成盈利

東方財富Choice數(shù)據(jù)顯示，截至11月1日，已有151家半導(dǎo)體上市公司披露2023年三季報，合計實現(xiàn)營業(yè)總收入約3523億元，較去年同期幾乎持平;合計實現(xiàn)歸母凈利潤約193億元，較去年同期下降約54%。

在目前已披露三季報的151家半導(dǎo)體上市公司中，有70家公司前三季度營收實現(xiàn)同比正增長;107家公司實現(xiàn)盈利，占比超七成;另有111家公司歸母凈利潤同比出現(xiàn)下降，占比約為74%。

自去年二季度至今，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)歷了連續(xù)六個季度的下行。受此影響，百余家半導(dǎo)體上市公司今年前三季度出現(xiàn)歸母凈利潤下滑，主要集中在SoC芯片及軟件研發(fā)、芯片設(shè)計、封裝測試等領(lǐng)域。多家上市公司在財報中表示，由于下游客戶持續(xù)去庫存，報告期內(nèi)市場需求偏弱，從而影響業(yè)績。

不過，橫向?qū)Ρ葮I(yè)績數(shù)據(jù)，超60%的半導(dǎo)體上市公司在今年第三季度實現(xiàn)歸母凈利潤環(huán)比增長。而這也被業(yè)內(nèi)認(rèn)為是半導(dǎo)體行業(yè)反彈的關(guān)鍵信號。

半導(dǎo)體行業(yè)市場未來展望

近幾年，國內(nèi)諸多地方響應(yīng)國家戰(zhàn)略，大力投資集成電路產(chǎn)業(yè)，比如合肥、泉州、廈門、成都等等。目前產(chǎn)業(yè)布局主要集中在以北京為核心的京津冀地區(qū)、以上海為核心的長三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、重慶、陜西、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區(qū)。

目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)布局主要集中在以北京為核心的京津冀地區(qū)、以上海為核心的長三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、重慶、陜西、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區(qū)。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國半導(dǎo)體行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測報告》分析：

隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的深入應(yīng)用，對半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求將持續(xù)增加，市場規(guī)模有望繼續(xù)擴(kuò)大。政府政策的支持和產(chǎn)業(yè)鏈的完善也將為半導(dǎo)體市場提供良好的發(fā)展環(huán)境。當(dāng)前半導(dǎo)體市場持續(xù)增長且充滿活力，技術(shù)創(chuàng)新是市場發(fā)展的重要推動力。

加大研發(fā)投入，成為今年半導(dǎo)體上市公司的普遍動作，不少行業(yè)巨頭以真金白銀大手筆投入研發(fā)。

數(shù)據(jù)顯示，151半導(dǎo)體上市公司在今年前三季度合計產(chǎn)生研發(fā)費用406億元，較去年同期增加48億元，增幅13.4%。前三季度研發(fā)投入占凈利潤比重大于30%的有60家企業(yè)。

有125家公司研發(fā)費用同比增長，占比超八成。其中，研發(fā)費用同比增長超50%的上市公司有38家，8家公司實現(xiàn)研發(fā)費用同比增長超100%。無論是從研發(fā)費用規(guī)模還是增幅來看，均超去年同期。

未來幾年，人工智能(AI)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等成熟領(lǐng)域?qū)⑺茉煨掳雽?dǎo)體市場格局。人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的最新發(fā)展催化了半導(dǎo)體市場的創(chuàng)新。這些行業(yè)的技術(shù)發(fā)展可能會轉(zhuǎn)化為半導(dǎo)體在許多行業(yè)中的新應(yīng)用的出現(xiàn)。

報告結(jié)合半導(dǎo)體行業(yè)的背景，深入而客觀地剖析了中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、發(fā)展規(guī)模和競爭格局;分析了行業(yè)當(dāng)前的市場環(huán)境與行業(yè)競爭格局、產(chǎn)品的市場需求特征、行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的經(jīng)營情況、行業(yè)未來的發(fā)展趨勢與前景。

想要了解更多半導(dǎo)體行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2023-2028年中國半導(dǎo)體行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測報告》。

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