2024中國手機芯片行業(yè)專項調(diào)研及投資前景調(diào)查研究

• 劉明月 2023年11月8日 來源：中研研究院 701 41
• 繁體

手機芯片行業(yè)前景及現(xiàn)狀如何?未來手機芯片市場投資趨勢怎么樣?4G向5G切換，智能手機支持的頻段數(shù)跨越式增長，從而帶來對射頻器件更多的需求。

手機芯片行業(yè)前景及現(xiàn)狀如何?未來手機芯片市場投資趨勢怎么樣?4G向5G切換，智能手機支持的頻段數(shù)跨越式增長，從而帶來對射頻器件更多的需求。同時支持4G/5G的模組技術(shù)難度和價值量都最高。無論是發(fā)射端還是接收端，同時支持4G/5G的模組技術(shù)難度和復(fù)雜度高于單純5G射頻前端模組，因此價值量也更高。

從發(fā)射端來看，覆蓋1.5GHz~3.0GHz頻段范圍的射頻前端模組價值量最高且綜合難度最大。主要是因為這一頻段融合了有源器件與無源器件性能對于頻率的要求，最早的4個FDDLTE頻段、4個TDDLTE頻段、TDS-CDMA的全部商用頻段、最早商用的載波聚合方案，以及GPS、Wi-Fi2.4G、Bluetooth等重要的非蜂窩網(wǎng)通信全都在這一頻段范圍工作。

中研研究院出版的《2023-2028年中國手機芯片行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測報告》顯示

數(shù)據(jù)顯示，5G時代單部手機的射頻器件成本將由4G時期的18美元上升至25美元;而射頻器件的數(shù)量方面都有較大提高，例如單部手機濾波器數(shù)量從4G時代的40個上升至5G時代的70個左右，頻帶從15個增加至30個，接收機發(fā)射機濾波器從30個增加至75個，手機芯片射頻開關(guān)從10個增加至30個，載波聚合從5個增加至200個等等。

Wi-Fi路由器市場，在5G時代，射頻器件的需求存在一定的不確定性。所以，未來射頻器件最重要的市場需求來自：手機和通訊模塊市場，NB-IoT市場。到2023年射頻前端市場規(guī)模有望突破352億美元，年復(fù)合增長率達(dá)到14%，手機芯片前端市場占據(jù)其中八成以上。

2024中國手機芯片行業(yè)專項調(diào)研及投資前景調(diào)查研究

隨著4G逐漸普及，智能手機中天線和射頻通路的數(shù)量增多，對射頻低噪聲放大器的數(shù)量需求迅速增加，因此預(yù)計在未來幾年將持續(xù)增長。5G通訊手機和模塊市場將促發(fā)射頻器件需求大幅增長。5G通訊基站市場相對4G時代，射頻器件的需求也是成倍增加。

手機芯片行業(yè)發(fā)展與智能手機息息相關(guān)，2022年智能手機全球出貨量下降9.1%，約為12億臺，其中一半是5G機型。國內(nèi)市場來看，據(jù)工信部數(shù)據(jù)，前11月出貨2.44億部，同比下降23.2%;其中5G手機出貨量1.91億部，同比下降20.2%。

5G到來是機會，也可能會拉大國內(nèi)射頻公司與國際射頻公司的差距。國內(nèi)射頻公司都還弱小，研發(fā)能力和資金都很有限，手機芯片模組提高了研發(fā)門檻。

5G商用已超過3年，手機芯片行業(yè)格局保持穩(wěn)定，高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳在公開市場穩(wěn)居前三且占據(jù)大多數(shù)份額。但是，大型手機廠商追隨蘋果步伐，仍然在不斷嘗試自研芯片，例如電源管理芯片、人工智能芯片，今后有望邁向AP乃至基帶、SoC。在低端手機芯片領(lǐng)域，也出現(xiàn)了瓴盛科技、ASR等一些挑戰(zhàn)者。

手機芯片通常是指應(yīng)用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。目前主要手機芯片平臺有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。

今年一季度全球智能手機芯片市場份額中，聯(lián)發(fā)科以32%的份額位居第一，高通以28%的份額位居第二，蘋果以26%的份額位居第三，紫光展銳以8%的份額位居第四，三星以4%的份額位居第五。

2023年第二季度，高通達(dá)到40%位居榜首，蘋果為33%，聯(lián)發(fā)科16%，三星7%，展銳為3%。手機AP價格差異之大，可見一斑。

目前，紫光展銳已推出100+ 5G智能終端，消費電子領(lǐng)域，展銳5G芯已被中興、努比亞、中國電信、海信等品牌手機采用并在全球市場銷售，同時，紫光展銳攜手合作伙伴開拓了5G學(xué)習(xí)機、智能眼鏡、商用機器人等創(chuàng)新品類。工業(yè)電子領(lǐng)域，展銳5G解決方案已在智慧電力、智慧園區(qū)、智慧采礦、智慧醫(yī)療、智能制造、金融支付、共享經(jīng)濟、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等垂直領(lǐng)域商用落地。搭載展銳5G芯片的物聯(lián)網(wǎng)模組、CPE等產(chǎn)品已通過CE、GCF、FCC等多類海外認(rèn)證，實現(xiàn)全球成熟量產(chǎn)出貨。

事實上，包括今年一季度在內(nèi)，這份報告里顯示的6個季度中，紫光展銳在智能手機芯片市場份額都排名第四。剔除蘋果，這意味著其在全球手機芯片公開市場中排名第三。但它此前有四個季度的市場份額都是11%，這意味著它今年一季度份額的縮水。需要提及的是，今年一季度上述前五大廠商里唯有高通實現(xiàn)了9個百分點的增長，其余都出現(xiàn)了不同程度的下降。

中國手機芯片行業(yè)市場的發(fā)展現(xiàn)狀，通過公司資深研究團隊對市場各類資訊進(jìn)行整理分析，手機芯片行業(yè)研究報告可以幫助投資者合理分析行業(yè)的市場現(xiàn)狀，為投資者進(jìn)行投資作出行業(yè)前景預(yù)判，挖掘投資價值，同時提出行業(yè)投資策略和營銷策略等方面的建議。

中國手機芯片行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場供需、競爭格局、標(biāo)桿企業(yè)、發(fā)展趨勢、機會風(fēng)險、手機芯片發(fā)展策略與投資建議等進(jìn)行了分析。

據(jù)了解，該行業(yè)發(fā)展空間極大，未來手機芯片市場現(xiàn)狀如何呢?請查看，中研研究院出版的《2023-2028年中國手機芯片行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測報告》。

• 相關(guān)深度報告REPORTS

  

  2023-2028年版管理咨詢產(chǎn)業(yè)園區(qū)定位規(guī)劃及招商策略咨詢報告

  “產(chǎn)業(yè)園區(qū)”是執(zhí)行城市產(chǎn)業(yè)職能的重要空間形態(tài)，園區(qū)在改善區(qū)域投資環(huán)境、引進(jìn)外資、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和發(fā)展經(jīng)濟等方面發(fā)揮積極的輻射、示范和帶動作用，成為城市經(jīng)濟騰飛的助推器。產(chǎn)業(yè)園區(qū)是...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡