世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)11月28日公布其對半導體市場的最新預測。WSTS預計2023年全球半導體市場將出現(xiàn)萎縮。不過,隨后將出現(xiàn)強勁復蘇,2024年預計增長13.1%。
WSTS預計半導體市場2024年將出現(xiàn)增長
世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)11月28日公布其對半導體市場的最新預測。WSTS預計2023年全球半導體市場將出現(xiàn)萎縮。不過,隨后將出現(xiàn)強勁復蘇,2024年預計增長13.1%。
WSTS指出,Q2-Q3半導體營收表現(xiàn)強勁,優(yōu)于預期,部分終端市場改善,因此微幅調高今年半導體營收預估。2024年全球半導體市場可望復蘇,存儲芯片營收將激增44.8%,是推升半導體營收成長主要動能。
第三季度全球半導體行業(yè)總產(chǎn)值環(huán)比增長8.4%
據(jù)Omdia數(shù)據(jù),在人工智能的帶動下,全球半導體行業(yè)總產(chǎn)值在2023年第三季度環(huán)比增長8.4%,接近1390億美元,同比減少4.7%。此前連續(xù)5個季度下滑后,近2個季度已經(jīng)實現(xiàn)連續(xù)增長。
盡管市場整體出現(xiàn)下滑,但一些重要半導體公司如英特爾和英偉達表現(xiàn)仍然搶眼。
英偉達憑借其搶手的AI芯片收入超過119億美元,環(huán)比增長18.2%,同比大增157.8%。這一增長主要得益于英偉達在AI領域的領先地位和不斷增長的市場需求。英偉達的強勁表現(xiàn)推動了整個半導體行業(yè)的發(fā)展,并為市場注入了新的活力。
此外,三星電子在這個季度中也表現(xiàn)出色,收入超過107億美元。盡管其收入同比減少26.4%,但環(huán)比增長8.8%。這表明三星電子在全球半導體市場的競爭力仍然很強。
據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》日前報道,全球半導體設備制造商的業(yè)績已經(jīng)觸底。2023年第三季度季報顯示,該領域9家大型企業(yè)中,8家的銷售額和純利潤高于第二季度,預計第四季度也將穩(wěn)步向好,如美國應用材料公司2023財年第四季度業(yè)績報告顯示,其半導體產(chǎn)業(yè)凈利潤達到20.4億美元,同比增長26%。
美國半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)布數(shù)據(jù)顯示,9月,全球半導體銷售額連續(xù)7個月增長,達到488.9億美元。
英國專業(yè)市場調研機構奧姆迪亞公司最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,全球半導體產(chǎn)業(yè)的收入在第二季度出現(xiàn)增長,這是連續(xù)5個季度下滑后出現(xiàn)的拐點。
半導體市場回暖趨勢還反映在芯片價格上漲。
中國臺灣《經(jīng)濟日報》援引半導體業(yè)內多位消息人士稱,三星本季度將NAND Flash芯片報價調漲10%至20%之后,已決定明年一季度與二季度逐季調漲報價20%,此舉遠超業(yè)界預期。
隨著技術的不斷進步和市場需求的不斷變化,全球半導體行業(yè)將繼續(xù)面臨挑戰(zhàn)和機遇。
無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看,半導體的重要性都是非常巨大的。如今大部分的電子產(chǎn)品,如計算機、移動電話或是數(shù)字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯(lián)。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等,而硅更是各種半導體材料中,在商業(yè)應用上最具有影響力的一種。
隨著全球電子化進程的開展,我國半導體產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展興旺,手機、電腦等產(chǎn)品的出貨量長期穩(wěn)居世界第一,消費電子、電動汽車等產(chǎn)業(yè)也給我國半導體產(chǎn)業(yè)帶來了大量的消費需求,目前我國已成為全球第一大消費電子生產(chǎn)國和消費國。市場需求的爆發(fā)式增長必定推動半導體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。
東方財富Choice數(shù)據(jù)顯示,截至11月1日,已有151家半導體上市公司披露2023年三季報,合計實現(xiàn)營業(yè)總收入約3523億元,較去年同期幾乎持平;合計實現(xiàn)歸母凈利潤約193億元,較去年同期下降約54%。
據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告》分析:
隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術的深入應用,對半導體產(chǎn)品的需求將持續(xù)增加,市場規(guī)模有望繼續(xù)擴大。政府政策的支持和產(chǎn)業(yè)鏈的完善也將為半導體市場提供良好的發(fā)展環(huán)境。當前半導體市場持續(xù)增長且充滿活力,技術創(chuàng)新是市場發(fā)展的重要推動力。
加大研發(fā)投入,成為今年半導體上市公司的普遍動作,不少行業(yè)巨頭以真金白銀大手筆投入研發(fā)。
數(shù)據(jù)顯示,151半導體上市公司在今年前三季度合計產(chǎn)生研發(fā)費用406億元,較去年同期增加48億元,增幅13.4%。前三季度研發(fā)投入占凈利潤比重大于30%的有60家企業(yè)。
未來幾年,人工智能(AI)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等成熟領域將塑造新半導體市場格局。人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術的最新發(fā)展催化了半導體市場的創(chuàng)新。這些行業(yè)的技術發(fā)展可能會轉化為半導體在許多行業(yè)中的新應用的出現(xiàn)。
在未來的幾年中,這個行業(yè)將會面臨哪些新的挑戰(zhàn)和機遇?我們的報告包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察,可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風險和機遇。在未來的競爭中擁有正確的洞察力,就有可能在適當?shù)臅r間和地點獲得領先優(yōu)勢。
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2024-2029年半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告
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