2024年中國半導體材料行業(yè)市場現狀及競爭格局

• 李基錦 2024年1月15日 來源：互聯網 208 5
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半導體材料行業(yè)是一個關鍵的領域，它涉及到許多高科技產業(yè)的發(fā)展，如集成電路、微電子、光電子、傳感器等。半導體材料具有特殊的電學和光學性質，可以用于制造各種電子元器件和集成電路，是現代電子工業(yè)的基礎。

半導體材料行業(yè)是一個關鍵的領域，它涉及到許多高科技產業(yè)的發(fā)展，如集成電路、微電子、光電子、傳感器等。半導體材料具有特殊的電學和光學性質，可以用于制造各種電子元器件和集成電路，是現代電子工業(yè)的基礎。

在半導體材料行業(yè)中，主要的半導體材料包括硅、鍺、砷化鎵等。其中，硅是最常用的半導體材料，占據了90%以上的市場份額。鍺和砷化鎵等其他半導體材料則在一些特殊應用領域中有所應用。

根據中研普華產業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國半導體材料行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預測報告》分析

半導體材料行業(yè)的發(fā)展與電子產業(yè)的發(fā)展密切相關。隨著電子產業(yè)的快速發(fā)展，對半導體材料的需求也不斷增加。同時，半導體材料行業(yè)的發(fā)展也受到技術進步和市場需求的驅動。新型半導體材料的開發(fā)和應用，將為電子產業(yè)的發(fā)展帶來新的機遇和挑戰(zhàn)。

目前，半導體材料經歷了三次迭代。第一代半導體材料主要指硅(Si)、鍺元素(Ge)半導體材料;第二代半導體材料主要是指化合物半導體材料，如砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP);第三代半導體材料主要指以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)為代表的半導體材料，具有較寬的禁帶寬度。

半導體材料產業(yè)鏈

半導體材料行業(yè)是一個高度綜合的產業(yè)鏈，涵蓋了從原材料到最終產品的各個環(huán)節(jié)。首先，我們來看上游，這里涉及的是原材料的供應。這些原材料包括金屬、合金、碳化硅、氮化鎵等，它們是半導體制造的基礎。

進入中游環(huán)節(jié)，這里主要是基體材料、制造材料和封裝材料的生產?；w材料是用于制造硅晶圓或化合物半導體的關鍵材料，它們是半導體制造的基礎。制造材料則是將硅晶圓或化合物半導體加工成芯片所需的各種材料，如光刻膠、電子氣體等。而封裝材料則是用于包裝和切割芯片的材料，它們對于保護芯片和提高其可靠性起著至關重要的作用。

下游環(huán)節(jié)則是各種半導體產品的應用領域。這些產品包括集成電路、半導體分立器件、光電子器件和傳感器等。這些產品廣泛應用于通信、計算機、消費電子、汽車電子等領域，對現代科技的發(fā)展起著至關重要的作用。

半導體材料行業(yè)市場現狀

在全球半導體材料市場中，中國臺灣和中國大陸分別占據了重要的地位。根據國際半導體產業(yè)協(xié)會的數據，2016-2018年全球半導體材料市場規(guī)模逐年增長，但2019年市場規(guī)模出現下滑，降至521.4億美元，同比下降1.1%。然而，隨著需求的持續(xù)增長，2020-2022年市場規(guī)?？焖倩厣?022年達到727億美元，同比增長8.9%。

受益于5G、人工智能、消費電子、汽車電子等領域的需求拉動，全球半導體材料市場呈現出波動向上的態(tài)勢。其中，CMP拋光材料在2022年占半導體材料市場的比重達到7%。在各類半導體材料中，半導體硅片的市場份額最大，占比達到33%。此外，氣體和光刻膠及其輔助材料分別占據了14%和13%的市場份額。

從區(qū)域分布情況來看，中國臺灣和大陸在全球半導體材料市場中占據領先地位。中國臺灣和大陸分別占據了23%和19%的市場份額，這主要得益于部分材料的國產化替代率的提高以及半導體產業(yè)向中國大陸的轉移。然而，中國大陸的半導體材料產品主要集中在中低端領域，在高端材料方面仍有較大的發(fā)展空間。

隨著國內半導體材料廠商技術水平和研發(fā)能力的提升，中國半導體材料市場規(guī)模的增長速度已經超過了全球平均水平。從2016年至2022年，國內市場規(guī)模從68億美元增長至129.8億美元，復合年增長率達到9.7%。

通信、汽車電子、人工智能等新興終端市場的迅速發(fā)展，半導體硅片的市場需求量也在持續(xù)增長。根據SEMI的數據，2021年中國半導體硅片市場規(guī)模達到了119.14億元，同比增長24.04%，在全球市場中的比重提升至13.2%。預計中國大陸的市場規(guī)模將繼續(xù)擴大并進一步提升其在全球市場中的份額。

國內半導體材料行業(yè)的競爭格局

企業(yè)數量多，規(guī)模較小。國內半導體材料企業(yè)數量眾多，但大部分企業(yè)的規(guī)模相對較小，市場份額有限。這導致企業(yè)在技術研發(fā)、市場拓展等方面面臨較大的競爭壓力。

技術水平有待提高。國內半導體材料企業(yè)在技術水平上與國際先進水平還存在一定的差距，尤其是在高端材料領域。企業(yè)需要加大技術研發(fā)和創(chuàng)新投入，提高產品的技術含量和附加值。

國產化替代加速。隨著國內半導體產業(yè)的快速發(fā)展，國產化替代的進程加速推進。國內半導體材料企業(yè)將迎來更多的發(fā)展機遇，但同時也需要不斷提高產品質量和性能，滿足市場需求。

在重點企業(yè)方面，國內半導體材料行業(yè)有一些企業(yè)在某些領域具有一定的競爭優(yōu)勢和市場份額。例如，中環(huán)股份、滬硅產業(yè)、南大光電等企業(yè)在硅片、光刻膠等領域具有較強的研發(fā)和生產能力;晶瑞股份、強力新材等企業(yè)在電子特氣領域具有一定的市場份額;三安光電、乾照光電等企業(yè)在化合物半導體領域具有一定的技術實力。

了解更多本行業(yè)研究分析詳見中研普華產業(yè)研究院《2023-2028年中國半導體材料行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預測報告》。同時, 中研普華產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數據、產業(yè)研究報告、產業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產業(yè)招商、產業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、IPO募投可研、IPO業(yè)務與技術撰寫、IPO工作底稿咨詢等解決方案。

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