集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,使
集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克?基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特?諾伊斯(基于硅(Si)的集成電路)。當今半導體工業(yè)大多數應用的是基于硅的集成電路。
據中研產業(yè)研究院《2024-2029年集成電路產業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告》分析:
隨著技術的不斷發(fā)展,集成電路已經成為了現(xiàn)代電子工業(yè)的基石,廣泛應用于計算機、通信、航空航天、醫(yī)療、工業(yè)自動化等領域。
集成電路的制造需要經過多個復雜的過程,包括晶圓準備、圖形制作、摻雜、薄膜制作、光刻、刻蝕、鍵合封裝等。在制造過程中,需要使用大量的化學試劑和精密的設備,同時需要嚴格的質量控制和環(huán)境控制。任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題都可能導致集成電路的性能下降或失效。
集成電路具有體積小,重量輕,引出線和焊接點少,壽命長,可靠性高,性能好等優(yōu)點,同時成本低,便于大規(guī)模生產。它不僅在工、民用電子設備如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的應用,同時在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應用。用集成電路來裝配電子設備,其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍,設備的穩(wěn)定工作時間也可大大提高。
為確保集成電路行業(yè)數據精準性以及內容的可參考價值,我們研究團隊通過上市公司年報、廠家調研、經銷商座談、專家驗證等多渠道開展數據采集工作,并對數據進行多維度分析,以求深度剖析行業(yè)各個領域,使從業(yè)者能夠從多種維度、多個側面綜合了解集成電路行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢,以及創(chuàng)新前沿熱點,進而賦能集成電路從業(yè)者搶跑轉型賽道。下游應用范圍十分廣闊,下游應用場景主要包括計算機領域、汽車電子領域、工業(yè)、消費電子領域、物聯(lián)網、數據處理等領域。
我國有巨大的市場需求、豐富的人口紅利、穩(wěn)定的經濟增長以及有利的產業(yè)政 策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件,中國目前已成為全球最大的集成電路市場,成為帶動全球集成電路市場的主要動力。
集成電路行業(yè)的發(fā)展對于推動信息技術進步和推動經濟發(fā)展具有重要意義。隨著技術的不斷進步和應用領域的不斷擴大,集成電路行業(yè)的市場規(guī)模不斷擴大,市場前景廣闊。
集成電路行業(yè)未來的發(fā)展趨勢將會朝著工藝精進、集成電路設計行業(yè)產值比重上升、集成電路產品更微型化、集成化、高集成度、高效低功耗的方向發(fā)展。
國家市場監(jiān)督管理總局質量發(fā)展局局長劉三江1月31日在新聞發(fā)布會上表示,按照中央經濟工作會議的部署,我們將在全面貫徹落實《質量強國建設綱要》的基礎上,著力打造質量標桿和先進標準。啟動一批質量強鏈重大標志性項目建設,更好發(fā)揮質量在支撐產業(yè)建圈強鏈中的作用。圍繞集成電路、人工智能、量子信息等領域重點產業(yè)鏈,繪制產業(yè)鏈質量圖譜,形成質量問題清單、攻關清單、政策清單,加強產業(yè)鏈全面質量管理,完善質量基礎設施,推動產業(yè)鏈供應鏈質量聯(lián)動提升。
半導體產業(yè)分為集成電路、傳感器、分立器件和光電子,并以集成電路產業(yè)為主,而芯片是集成電路的載體,所以通常半導體、集成電路、芯片可等價相稱。半導體技術已成為當今世界持續(xù)高速發(fā)展時間最長、投入最大、最為復雜和先進的技術之一。半導體芯片產品型號數以萬計,應用極為廣泛,深刻地影響著我們的生活和世界。
1月30日晚間,萬業(yè)企業(yè)發(fā)布2023年年度業(yè)績預告。公告顯示,預計2023年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤1.20億元到1.80億元。由于公司房地產板塊進入收尾階段利潤減少,加之公司目前在半導體設備業(yè)務領域仍處于高投入期等綜合原因影響,本期利潤較上年同期減少。
值得注意的是,公司的集成電路設備制造業(yè)務收入較上年同期大幅增長約80%。在2023年度,公司及控股子公司新增集成電路設備訂單近人民幣3.7億元,凱世通第四季度簽約出售多臺12英寸集成電路設備。
作為一家致力于成為集成電路前道設備龍頭企業(yè)的公司,萬業(yè)企業(yè)正不斷加大技術升級、產品研發(fā)與市場拓展的力度,持續(xù)深化其在半導體領域的戰(zhàn)略轉型。隨著四季度以來行業(yè)站上景氣度回升轉折點,集成電路產業(yè)預計將迎來新一輪增長浪潮。
結合集成電路產業(yè)長遠發(fā)展趨勢來看,國內對半導體設備需求強烈,后續(xù)仍將有比較長的持續(xù)增長周期,報告期內,公司的專用設備制造業(yè)務收入較上年同期大幅增長約80%,從產品矩陣來看,萬業(yè)企業(yè)已疊加形成多個半導體前道核心設備產品線,業(yè)務覆蓋離子注入機、刻蝕、薄膜沉積、快速熱處理等多個核心品類。公司集成電路板塊雙子“芯”凱世通和嘉芯半導體兩家公司累計集成電路設備訂單金額已超15億元,交出高質量轉型亮眼答卷,而隨著后續(xù)萬業(yè)企業(yè)堅定推進、完成這一具有戰(zhàn)略意義的產業(yè)轉型,將構建起更強勢能的價值長效“增長飛輪”。
本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫,在大量周密的市場調研基礎上,主要依據了國家統(tǒng)計局、國家商務部、國家發(fā)改委、國家經濟信息中心、國務院發(fā)展研究中心、國家海關總署、全國商業(yè)信息中心、中國經濟景氣監(jiān)測中心、中國行業(yè)研究網、全國及海外多種相關報紙雜志的基礎信息等公布和提供的大量資料和數據,客觀、多角度地對中國集成電路市場進行了分析研究。報告在總結中國集成電路行業(yè)發(fā)展歷程的基礎上,結合新時期的各方面因素,對中國集成電路行業(yè)的發(fā)展趨勢給予了細致和審慎的預測論證。報告資料詳實,圖表豐富,既有深入的分析,又有直觀的比較,為集成電路企業(yè)在激烈的市場競爭中洞察先機,能準確及時的針對自身環(huán)境調整經營策略。
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2024-2029年集成電路產業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告
集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,...
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