智能設備是建立在平臺型底層軟硬件架構之上的,它充分利用了智能傳感互聯(lián)、人機交互、新型顯示以及大數(shù)據(jù)處理等新一代信息技術。同時,它還借助新設計、新材料、新工藝等手段,具備了感知、聯(lián)網(wǎng)、人機交互以及后臺支撐服務等功能。這種設備被稱為智能終端產(chǎn)品,并在許多
智能設備是建立在平臺型底層軟硬件架構之上的,它充分利用了智能傳感互聯(lián)、人機交互、新型顯示以及大數(shù)據(jù)處理等新一代信息技術。同時,它還借助新設計、新材料、新工藝等手段,具備了感知、聯(lián)網(wǎng)、人機交互以及后臺支撐服務等功能。這種設備被稱為智能終端產(chǎn)品,并在許多領域得到廣泛應用,包括智能家居、醫(yī)療健康、零售支付、智能玩具和機器人等。這些設備的市場規(guī)模也在持續(xù)擴大。
據(jù)統(tǒng)計,2022年中國智能設備市場的規(guī)模已經(jīng)達到了12852億元,同比增長了24.1%。這一增長趨勢預計將在未來幾年內(nèi)持續(xù)。2023年中國智能設備市場的規(guī)模達到14031億元,而到了2024年,這一數(shù)字更是將攀升至15033億元。這一顯著增長表明,智能設備已經(jīng)成為現(xiàn)代生活中不可或缺的一部分,其發(fā)展前景十分廣闊。
根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年智能硬件行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報告》分析
智能硬件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
智能硬件行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈結構主要包括上游基礎硬件、中間件和技術服務企業(yè),中游的智能終端企業(yè),以及下游的線上銷售平臺和行業(yè)應用場景。
上游主要包括基礎硬件供應商,如芯片、傳感器、通信模組等,以及提供技術服務的企業(yè)。這些基礎硬件是智能硬件產(chǎn)品的核心組成部分,為中游的智能終端企業(yè)提供必要的硬件支持。
中游的智能終端企業(yè)是智能硬件產(chǎn)品的直接制造者,它們將上游提供的基礎硬件進行集成和組裝,生產(chǎn)出各種智能終端產(chǎn)品,如智能家居設備、智能穿戴設備、智慧交通設備等。
下游的線上銷售平臺為智能硬件產(chǎn)品提供銷售渠道,使得消費者可以方便地購買到這些產(chǎn)品。同時,行業(yè)應用場景也是智能硬件產(chǎn)品實際應用的領域,如智能家居、智能交通、智能醫(yī)療等。這些應用場景為智能硬件產(chǎn)品提供了廣闊的市場空間和發(fā)展機遇。
數(shù)據(jù)來源:行行查
智能硬件產(chǎn)品涵蓋了智能家居、智能穿戴、智慧交通、工業(yè)級智能硬件、智能醫(yī)療等多個領域,產(chǎn)品種類日益豐富。這些產(chǎn)品不僅滿足了消費者的多樣化需求,也為各個行業(yè)提供了智能化解決方案。
智能硬件行業(yè)是一個技術密集型行業(yè),技術創(chuàng)新是推動其發(fā)展的關鍵。近年來,隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等技術的快速發(fā)展,智能硬件產(chǎn)品的性能不斷提升,功能越來越強大,用戶體驗也越來越好。
在我國,智能硬件產(chǎn)品主要聚焦于智能家居設備,這一領域在市場規(guī)模上呈現(xiàn)出顯著的增長,占據(jù)了整個智能硬件市場的30.6%。緊隨其后的是智能穿戴設備,占據(jù)了20%的市場份額。此外,智慧交通設備、工業(yè)級智能硬件以及智能醫(yī)療設備在市場份額中也占據(jù)了一定的比重,分別為10.1%、9.4%和5.0%。
隨著科技的進步和消費者對于智能化生活的需求不斷增加,智能硬件行業(yè)市場規(guī)模持續(xù)擴大。據(jù)統(tǒng)計,2022年中國智能硬件市場規(guī)模達到了12852億元,同比增長24.1%,顯示出強勁的增長勢頭。2024年中國智能終端市場的出貨量預計將增長4%。分布式AI部署將促使AI在終端設備中無處不在,預計2024年中國市場上的AI終端占比將達到55%,搭載AI功能的終端設備將超過70%。
中國智能硬件領域的投資主要集中在早期項目,投資金額則集中在中后期成熟項目。種子輪、天使輪和A輪項目獲投數(shù)量較多,但投資金額相對較小。而B輪、C輪及以后的項目雖然獲投數(shù)量相對較少,但投資金額較大。智能硬件行業(yè)的發(fā)展受到了廣泛關注,投資事件數(shù)在近年來持續(xù)增加。例如,2021年中國智能硬件行業(yè)投資事件數(shù)為567起,較前年增長了154起。截至2022年6月22日,中國智能硬件行業(yè)投資事件數(shù)為227起。
這些數(shù)據(jù)顯示出我國智能硬件市場的多元化發(fā)展趨勢,各個細分領域都在積極拓展市場,推動整個行業(yè)的持續(xù)繁榮。
智能硬件行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營情況
2024年,中國智能硬件行業(yè)的市場發(fā)展情況顯示了顯著的增長和多樣化趨勢。智能硬件行業(yè)的主要企業(yè)包括美的集團、小米集團、聯(lián)想集團、魚躍醫(yī)療等。這些企業(yè)在智能硬件行業(yè)中占據(jù)重要地位,其產(chǎn)品和服務涵蓋了智能家居設備、智能穿戴設備、智慧交通設備、工業(yè)級智能硬件和智能醫(yī)療設備等多個領域。
智能硬件企業(yè)的注冊資本主要分布在1000-5000萬的區(qū)間,顯示出較高的資本運作水平。廣東是智能硬件企業(yè)的主要注冊地,擁有最多的相關企業(yè)數(shù)量,其次是江蘇、浙江和山東等地。在智能硬件企業(yè)的投融資方面,戰(zhàn)略融資是主要的融資方式。此外,智能硬件企業(yè)主要在A股及新四板上市,表明這些企業(yè)在資本市場上有較高的活躍度。
對于智能硬件行業(yè)的重點企業(yè),如邦華智能硬件(深圳)有限公司、深圳前海中科匯宸智能硬件開發(fā)有限公司等,它們在市場競爭中表現(xiàn)出較強的競爭力,并有著明確的發(fā)展戰(zhàn)略。中國智能硬件市場正迅速發(fā)展,市場規(guī)模不斷擴大,產(chǎn)品種類日益豐富。同時,行業(yè)投資活躍,展現(xiàn)出良好的發(fā)展前景。智能硬件行業(yè)的發(fā)展受到了廣泛關注,其重點企業(yè)在市場上表現(xiàn)出強勁的競爭力和發(fā)展?jié)摿Α?/p>
了解更多本行業(yè)研究分析詳見中研普華產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年智能硬件行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報告》。同時, 中研普華產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、IPO募投可研、IPO業(yè)務與技術撰寫、IPO工作底稿咨詢等解決方案。
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2023-2028年智能硬件行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報告
智能硬件行業(yè)研究報告主要分析了智能硬件行業(yè)的市場規(guī)模、智能硬件市場供需求狀況、智能硬件市場競爭狀況和智能硬件主要企業(yè)經(jīng)營情況、智能硬件市場主要企業(yè)的市場占有率,同時對智能硬件行業(yè)的...
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