2024晶圓代工行業(yè)現(xiàn)狀及市場(chǎng)規(guī)模、競(jìng)爭(zhēng)格局分析

• 黃文玉 2024年4月9日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) 1096 70
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晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。晶圓代工就是向?qū)I(yè)的集成電路設(shè)計(jì)公司或電子廠商提供專門的制造服務(wù)。

近日，根據(jù)Counterpoint Research的半導(dǎo)體代工服務(wù)報(bào)告顯示，2023年第四季度全球晶圓代工行業(yè)收入環(huán)比增長(zhǎng)約10%，但同比下降3.5%。盡管宏觀經(jīng)濟(jì)的不確定性仍然存在，但隨著智能手機(jī)和平板電腦等終端市場(chǎng)的供應(yīng)鏈庫(kù)存補(bǔ)貨需求驅(qū)動(dòng)，該行業(yè)自2023年下半年開始逐步回暖。尤其是在安卓智能手機(jī)供應(yīng)鏈中，來(lái)自PC和智能手機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域的緊急訂單有所增加。

晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。國(guó)內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以 8英寸和12英寸為主。晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時(shí)加工1片或多片晶圓。隨著半導(dǎo)體特征尺寸越來(lái)越小，加工及測(cè)量設(shè)備越來(lái)越先進(jìn)，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點(diǎn)。同時(shí)，特征尺寸的減小，使得晶圓加工時(shí)，空氣中的顆粒數(shù)對(duì)晶圓加工后質(zhì)量及可靠性的影響增大，而隨著潔凈的提高，顆粒數(shù)也出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點(diǎn)。

晶圓代工就是向?qū)I(yè)的集成電路設(shè)計(jì)公司或電子廠商提供專門的制造服務(wù)。這種經(jīng)營(yíng)模式使得集成電路設(shè)計(jì)公司不需要自己承擔(dān)造價(jià)昂貴的廠房，就能生產(chǎn)。新材料的應(yīng)用正在推動(dòng)晶圓代工技術(shù)的發(fā)展。新型介電材料、高效導(dǎo)電材料等新材料的應(yīng)用，不僅提升了晶圓代工的效率和性能，也推動(dòng)了整個(gè)行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步。

晶圓代工行業(yè)現(xiàn)狀及市場(chǎng)規(guī)模、競(jìng)爭(zhēng)格局分析

目前，半導(dǎo)體行業(yè)垂直分工成為了主流，新進(jìn)入者大多數(shù)擁抱fabless模式，部分IDM廠商也在逐漸走向fabless(無(wú)晶圓)或者fablite(輕晶圓)模式。晶圓代工商業(yè)模式，大幅降低了芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的資本門檻，推動(dòng)全球芯片設(shè)計(jì)快速崛起，已取代IDM(垂直整合模式)成為半導(dǎo)體制造主流模式。晶圓代工市場(chǎng)呈現(xiàn)出競(jìng)爭(zhēng)激烈但相對(duì)穩(wěn)定的格局。制程工藝不斷升級(jí)，由傳統(tǒng)的28納米工藝逐漸向10納米、7納米、5納米甚至更小的尺寸邁進(jìn)。同時(shí)，晶圓代工廠商正致力于提升生產(chǎn)效率和降低成本，以滿足客戶需求。

2021年全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1101億美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)約26%，2022年整體下游需求波動(dòng)，但整體晶圓代工市場(chǎng)波動(dòng)較小，市場(chǎng)規(guī)模仍有明顯增長(zhǎng)，較2021年增長(zhǎng)23.5%左右。2022年我國(guó)純晶圓代工銷售額已超過105億美元，較2021年增長(zhǎng)約41.1%。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告》顯示：

全球晶圓代工市場(chǎng)總體呈現(xiàn)“一超多強(qiáng)”格局，根據(jù)數(shù)據(jù)，臺(tái)積電一家獨(dú)大，2022年Q4臺(tái)積電在全球代工市場(chǎng)市占率約58.5%，而行業(yè)整體CR5超過90%，呈現(xiàn)寡頭壟斷格局。在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，近年來(lái)中芯國(guó)際、華虹等本土頭部晶圓廠的市占率穩(wěn)中有升，龍頭地位愈發(fā)突出。從地域角度看，中國(guó)大陸作為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，其晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模正在快速增長(zhǎng)。依托于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的逐漸完善，預(yù)計(jì)未來(lái)中國(guó)大陸晶圓代工市場(chǎng)將持續(xù)保持較高速增長(zhǎng)趨勢(shì)。

需要注意的是，晶圓代工行業(yè)的發(fā)展仍面臨一些挑戰(zhàn)。全球經(jīng)濟(jì)的不確定性、市場(chǎng)需求的波動(dòng)以及技術(shù)更新?lián)Q代的速度等因素都可能對(duì)晶圓代工行業(yè)產(chǎn)生影響。因此，晶圓代工企業(yè)需要密切關(guān)注市場(chǎng)動(dòng)態(tài)和技術(shù)發(fā)展，靈活調(diào)整戰(zhàn)略，以應(yīng)對(duì)潛在的風(fēng)險(xiǎn)和挑戰(zhàn)。

晶圓代工行業(yè)未來(lái)發(fā)展前景及機(jī)遇預(yù)測(cè)

全球晶圓代工市場(chǎng)預(yù)計(jì)將繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。受益于智能手機(jī)、平板電腦等終端市場(chǎng)的供應(yīng)鏈補(bǔ)貨需求，以及人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，晶圓代工行業(yè)將迎來(lái)新的增長(zhǎng)機(jī)遇。特別是在安卓智能手機(jī)供應(yīng)鏈中，緊急訂單的增加將進(jìn)一步推動(dòng)晶圓代工市場(chǎng)的增長(zhǎng)。綜上所述，晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)及前景展現(xiàn)出積極的增長(zhǎng)潛力。隨著新技術(shù)、新材料的不斷應(yīng)用以及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，晶圓代工行業(yè)將迎來(lái)更多的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

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