2024年芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì) 2023年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)營(yíng)收年增長(zhǎng)12%

• 李波 2024年5月9日 來源：中研普華集團(tuán)、央視財(cái)經(jīng)、中研網(wǎng) 938 58
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根據(jù)TrendForce集邦咨詢的研究報(bào)告，2023年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收合計(jì)約1,677億美元，年增長(zhǎng)率達(dá)到了12%。這一增長(zhǎng)的關(guān)鍵在于NVIDIA(英偉達(dá))的出色表現(xiàn)，其營(yíng)收年成長(zhǎng)幅度高達(dá)105%，顯著帶動(dòng)了整體產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢的研究報(bào)告，2023年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收合計(jì)約1,677億美元，年增長(zhǎng)率達(dá)到了12%。這一增長(zhǎng)的關(guān)鍵在于NVIDIA(英偉達(dá))的出色表現(xiàn)，其營(yíng)收年成長(zhǎng)幅度高達(dá)105%，顯著帶動(dòng)了整體產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)。

除了NVIDIA外，Broadcom(博通)、Will Semiconductor(上海韋爾半導(dǎo)體)及MPS(芯源系統(tǒng))也實(shí)現(xiàn)了年?duì)I收的微幅成長(zhǎng)。然而，其他企業(yè)則受到了全球經(jīng)濟(jì)下行和庫(kù)存去化等因素的沖擊，導(dǎo)致年?duì)I收出現(xiàn)衰退。

此外，根據(jù)集邦咨詢的報(bào)告，2023年第三季度全球前十大IC設(shè)計(jì)公司的總收入為447.4億美元，環(huán)比增長(zhǎng)了17.8%，其中英偉達(dá)以高達(dá)165億美元的營(yíng)收遙遙領(lǐng)先。這進(jìn)一步證明了英偉達(dá)在全球IC設(shè)計(jì)業(yè)中的重要地位和影響力。

展望未來，隨著AI熱潮的帶動(dòng)和各大云端服務(wù)業(yè)者持續(xù)擴(kuò)大建設(shè)大語言模型(LLM)，同時(shí)AI的相關(guān)應(yīng)用將滲透至個(gè)人裝置，市場(chǎng)后續(xù)有機(jī)會(huì)看到AI智能手機(jī)、AI PC等產(chǎn)品。因此，TrendForce集邦咨詢預(yù)期2024年全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)營(yíng)收年成長(zhǎng)幅度將持續(xù)走高。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告》分析：

芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

芯片產(chǎn)業(yè)作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的支柱，其全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控是我國(guó)實(shí)現(xiàn)科技自立自強(qiáng)的基礎(chǔ)保障。芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，也是決定芯片性能的首要環(huán)節(jié)。目前，芯片設(shè)計(jì)行業(yè)是少數(shù)巨頭企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位的市場(chǎng)結(jié)構(gòu)。

芯片產(chǎn)業(yè)作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的支柱，其全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控是我國(guó)實(shí)現(xiàn)科技自立自強(qiáng)的基礎(chǔ)保障。芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，也是決定芯片性能的首要環(huán)節(jié)。目前，芯片設(shè)計(jì)行業(yè)是少數(shù)巨頭企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位的市場(chǎng)結(jié)構(gòu)。

2022 年，我國(guó) IC 設(shè)計(jì)行業(yè)在中國(guó)經(jīng)濟(jì)周期性影響下仍然取得了較高的增速，一方面得益于全球 " 缺芯 " 導(dǎo)致的價(jià)格上揚(yáng)，另一方面也表明中美貿(mào)易摩擦的形勢(shì)下，國(guó)產(chǎn)替代成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的新動(dòng)能，我國(guó)龐大的市場(chǎng)為行業(yè)提供了強(qiáng)有力的支撐。但是，我國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)也存在著企業(yè)小而散、產(chǎn)業(yè)資源配置不盡合理的問題，數(shù)量龐大的小微企業(yè)分散了寶貴的產(chǎn)業(yè)資源。行業(yè)企業(yè)的兼并重組、產(chǎn)業(yè)集中度的提升，是我國(guó) IC 設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展的一個(gè)必然趨勢(shì)。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，截至 2022 年末，中國(guó)境內(nèi)共有 3,243 家 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)，比 2021 年的 2,810 家增加了 433 家，增幅達(dá) 15.41%。2022 年中國(guó)境內(nèi) IC 設(shè)計(jì)行業(yè)銷售收入達(dá) 5,345.70 億元，較 2021 年增長(zhǎng) 16.54%。

芯片設(shè)計(jì)行業(yè)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心組成部分，近年來發(fā)展迅速，并呈現(xiàn)出一些顯著的特點(diǎn)和趨勢(shì)。

首先，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。隨著科技的快速發(fā)展和智能化需求的提升，芯片作為關(guān)鍵的基礎(chǔ)元件，其需求量不斷攀升。特別是在5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興領(lǐng)域的推動(dòng)下，芯片市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。

其次，技術(shù)創(chuàng)新成為推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素。新型芯片材料、結(jié)構(gòu)、工藝等方向的研究和應(yīng)用正在逐步成熟，有望為芯片設(shè)計(jì)行業(yè)帶來新的突破。例如，人工智能芯片、低功耗芯片、高性能計(jì)算芯片等新型芯片產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，滿足了不同領(lǐng)域的需求。

此外，產(chǎn)業(yè)鏈整合和生態(tài)構(gòu)建也成為行業(yè)發(fā)展的重要趨勢(shì)。芯片設(shè)計(jì)行業(yè)與上下游產(chǎn)業(yè)鏈的緊密合作，推動(dòng)了整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的協(xié)同發(fā)展。同時(shí)，各大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)也在積極構(gòu)建自己的生態(tài)體系，通過與其他企業(yè)的合作和競(jìng)爭(zhēng)，推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的進(jìn)步。

然而，芯片設(shè)計(jì)行業(yè)也面臨著一些挑戰(zhàn)和困難。例如，技術(shù)門檻高、研發(fā)周期長(zhǎng)、資金需求大等問題，使得芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)變得異常激烈。此外，隨著國(guó)際貿(mào)易形勢(shì)的變化，芯片設(shè)計(jì)行業(yè)也面臨著一些不確定性和風(fēng)險(xiǎn)。

總體來說，芯片設(shè)計(jì)行業(yè)正處于一個(gè)快速發(fā)展的階段，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，技術(shù)創(chuàng)新和生態(tài)構(gòu)建成為推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素。然而，也需要面對(duì)一些挑戰(zhàn)和困難，需要企業(yè)、政府和社會(huì)各方共同努力，推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展。

芯片設(shè)計(jì)行業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)

芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的未來發(fā)展趨勢(shì)可能包括以下幾個(gè)方面：人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)驅(qū)動(dòng)的芯片設(shè)計(jì)：隨著人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)的快速發(fā)展，這些技術(shù)將被廣泛應(yīng)用于芯片設(shè)計(jì)過程中。這可以幫助設(shè)計(jì)師更快速、更準(zhǔn)確地完成設(shè)計(jì)任務(wù)，提高設(shè)計(jì)效率和質(zhì)量。

垂直構(gòu)建和內(nèi)部IC設(shè)計(jì)的回歸：芯片設(shè)計(jì)師們開始追求垂直構(gòu)建，利用多層結(jié)構(gòu)和最新一代半導(dǎo)體進(jìn)行堆疊，以實(shí)現(xiàn)更小的尺寸、更高的互連密度和額外的功能。此外，由于全球芯片短缺的影響，許多公司開始將IC設(shè)計(jì)內(nèi)部化，以更好地控制其產(chǎn)品路線圖和供應(yīng)鏈。

5G網(wǎng)絡(luò)的推動(dòng)：5G網(wǎng)絡(luò)的普及和應(yīng)用將推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)向更高性能、更低延遲和更高可靠性的方向發(fā)展。為了滿足5G網(wǎng)絡(luò)的硬件要求，初創(chuàng)公司正在開發(fā)技術(shù)驅(qū)動(dòng)的解決方案，以實(shí)現(xiàn)室內(nèi)和室外網(wǎng)絡(luò)的低延遲連接和可靠性。

新型材料和先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用：新型材料如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等，具有更寬的帶隙和更高的工作溫度，可以帶來更高的性能和更低的功耗。同時(shí)，先進(jìn)的封裝技術(shù)如3D封裝和納米封裝等，可以顯著提高芯片的集成度和可靠性。

可持續(xù)性和環(huán)保性：隨著全球?qū)Νh(huán)保和可持續(xù)發(fā)展的關(guān)注度不斷提高，芯片設(shè)計(jì)行業(yè)也將越來越注重環(huán)保和可持續(xù)性。這包括使用更環(huán)保的材料、降低能耗和減少?gòu)U棄物等方面。

跨界融合和創(chuàng)新：芯片設(shè)計(jì)行業(yè)將與其他行業(yè)進(jìn)行更緊密的跨界融合和創(chuàng)新。例如，與物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛、智能家居等領(lǐng)域的融合，將推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)向更多元化、更個(gè)性化的方向發(fā)展。

總的來說，芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的未來發(fā)展趨勢(shì)將受到多個(gè)因素的推動(dòng)，包括技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)需求、政策環(huán)境等。隨著這些因素的不斷變化和發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)行業(yè)也將迎來更多的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

芯片設(shè)計(jì)是連接現(xiàn)實(shí)需求和芯片供給的橋梁，也是芯片制造的“藍(lán)圖”，對(duì)于數(shù)字時(shí)代的經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展至關(guān)重要。黨的二十大報(bào)告指出：“堅(jiān)持面向世界科技前沿、面向經(jīng)濟(jì)主戰(zhàn)場(chǎng)、面向國(guó)家重大需求、面向人民生命健康，加快實(shí)現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng)。以國(guó)家戰(zhàn)略需求為導(dǎo)向，集聚力量進(jìn)行原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān)，堅(jiān)決打贏關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅(jiān)戰(zhàn)?！?/p>

隨著技術(shù)的進(jìn)步，芯片設(shè)計(jì)的未來是令人興奮和快速發(fā)展的。下一代芯片組通過提供更高的性能、更低的功耗和更多的功能來實(shí)現(xiàn)新時(shí)代的解決方案。這些進(jìn)步推動(dòng)了許多行業(yè)的創(chuàng)新。支持新時(shí)代解決方案的下一代芯片組的一個(gè)例子是人工智能 (AI) 和機(jī)器學(xué)習(xí) (ML)應(yīng)用程序。

下一代芯片組產(chǎn)生重大影響的另一個(gè)領(lǐng)域是物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 領(lǐng)域。連接設(shè)備的激增需要功能強(qiáng)大、節(jié)能且具有成本效益的芯片組來實(shí)現(xiàn)跨各種設(shè)備的通信和數(shù)據(jù)處理。下一代芯片組也在推動(dòng) 5G 網(wǎng)絡(luò)的進(jìn)步，5G 網(wǎng)絡(luò)有望提供高速、低延遲的連接，并在虛擬現(xiàn)實(shí)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和遠(yuǎn)程手術(shù)等領(lǐng)域開啟新的可能性。

報(bào)告對(duì)中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場(chǎng)供需、競(jìng)爭(zhēng)格局、標(biāo)桿企業(yè)、發(fā)展趨勢(shì)、機(jī)會(huì)風(fēng)險(xiǎn)、發(fā)展策略與投資建議等進(jìn)行了分析，并重點(diǎn)分析了我國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)將面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

想要了解更多芯片設(shè)計(jì)行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2024-2029年芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告》。

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  2024-2029年芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告

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