臺(tái)積電在FOPLP(扇出型面板級(jí)封裝)領(lǐng)域的布局，以及該技術(shù)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)特別是AI芯片領(lǐng)域的影響，確實(shí)反映了當(dāng)前半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)和市場(chǎng)需求。

FOPLP技術(shù)的優(yōu)勢(shì)

提高面積利用率和降低成本：FOPLP采用大型矩形基板，相比傳統(tǒng)圓形硅中介板，能夠顯著提升封裝面積利用率，從而降低單位成本。這對(duì)于追求成本效益的芯片制造商來說是一個(gè)重要優(yōu)勢(shì)。

增強(qiáng)散熱性能：由于封裝尺寸的增加和設(shè)計(jì)的優(yōu)化，F(xiàn)OPLP技術(shù)能夠提供更好的散熱性能，這對(duì)于高性能芯片如AI芯片尤為重要，有助于提升芯片的穩(wěn)定性和可靠性。

支持大規(guī)模芯片集成：FOPLP技術(shù)能夠支持更大規(guī)模的芯片集成，滿足高端芯片對(duì)更高集成度和性能的需求。這對(duì)于推動(dòng)AI、5G、高性能計(jì)算等領(lǐng)域的發(fā)展具有重要意義。

對(duì)AI芯片廠商的影響

對(duì)于英偉達(dá)等AI芯片廠商而言，采用FOPLP技術(shù)可以有效緩解當(dāng)前CoWoS等先進(jìn)封裝技術(shù)的產(chǎn)能緊張問題。隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展和普及，對(duì)高端AI芯片的需求持續(xù)增長(zhǎng)，而先進(jìn)封裝技術(shù)的瓶頸限制了芯片的供應(yīng)量。FOPLP技術(shù)的引入有望打破這一限制，提高AI芯片的供應(yīng)量，滿足市場(chǎng)需求。

產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)芤?/p>

隨著FOPLP等先進(jìn)封裝技術(shù)的持續(xù)推進(jìn)，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈都將受益。

封測(cè)企業(yè)：作為封裝技術(shù)的直接實(shí)施者，封測(cè)企業(yè)將迎來更多的訂單和市場(chǎng)份額。

設(shè)備廠商：先進(jìn)封裝技術(shù)的推廣需要先進(jìn)的封裝設(shè)備支持，這將帶動(dòng)設(shè)備廠商的技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展。

材料供應(yīng)商：封裝材料的性能和質(zhì)量對(duì)封裝效果至關(guān)重要，因此材料供應(yīng)商也將受益于先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展。

IP提供商：在芯片設(shè)計(jì)中，IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))是不可或缺的一部分。隨著芯片集成度的提高和性能的提升，對(duì)高質(zhì)量IP的需求也將增加。

FOPLP技術(shù)的引入和發(fā)展將對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響，推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的升級(jí)和發(fā)展。隨著技術(shù)的不斷成熟和市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大，F(xiàn)OPLP有望成為未來半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的主流技術(shù)之一。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)先進(jìn)封裝材料行業(yè)深度調(diào)研與發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

先進(jìn)封裝材料市場(chǎng)目前展現(xiàn)出一種較為分散的格局，其中，中國(guó)企業(yè)在特定細(xì)分領(lǐng)域如鍵合絲、環(huán)氧塑封料以及引線框架市場(chǎng)中，憑借技術(shù)積累和市場(chǎng)開拓，已經(jīng)建立起一定的市場(chǎng)影響力，并實(shí)現(xiàn)了較高的國(guó)產(chǎn)化率水平。這標(biāo)志著中國(guó)企業(yè)在這些關(guān)鍵材料上不僅滿足了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求，還在國(guó)際市場(chǎng)上占據(jù)了一席之地。

然而，在封裝基板與芯片粘結(jié)材料等更為高端、技術(shù)門檻更高的領(lǐng)域，中國(guó)企業(yè)與國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)之間仍存在顯著差距。這些領(lǐng)域要求材料具備更高的性能穩(wěn)定性、更低的熱膨脹系數(shù)、更強(qiáng)的粘附力等特性，以滿足先進(jìn)封裝工藝對(duì)材料日益嚴(yán)苛的要求。因此，盡管中國(guó)企業(yè)在部分封裝材料上取得了顯著進(jìn)展，但在全面趕超國(guó)際先進(jìn)水平方面仍需付出更多努力。

2024先進(jìn)封裝材料行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀及未來技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

一、市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)率

根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院的預(yù)測(cè)，2024年中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)增長(zhǎng)。此前數(shù)據(jù)顯示，2020年中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模約為351.3億元，占整體封裝市場(chǎng)規(guī)模的比例約14%。預(yù)計(jì)到2025年，中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將超過1100億元，顯示出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。

全球范圍內(nèi)，2023年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模約為439億美元，同比增長(zhǎng)19.62%。預(yù)計(jì)到2024年，這一數(shù)字將增長(zhǎng)至472.5億美元，反映出全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)的繁榮。

市場(chǎng)滲透率

中國(guó)封裝測(cè)試市場(chǎng)中，先進(jìn)封裝的滲透率相對(duì)較低。2023年僅約39%，明顯低于全球水平。然而，隨著AI、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等需求的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2024年中國(guó)先進(jìn)封裝滲透率將增長(zhǎng)至40%，顯示出市場(chǎng)滲透率的逐步提升。

競(jìng)爭(zhēng)格局

中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)呈現(xiàn)出較高的市場(chǎng)集中度。長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技是中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)的三大龍頭企業(yè)，它們的市場(chǎng)份額合計(jì)超過50%。這些企業(yè)憑借其在技術(shù)、規(guī)模和品牌影響力方面的優(yōu)勢(shì)，在市場(chǎng)中占據(jù)主導(dǎo)地位。

政策支持

中國(guó)政府高度重視先進(jìn)封裝行業(yè)的發(fā)展，并出臺(tái)了一系列政策予以支持。例如，《制造業(yè)可靠性提升實(shí)施意見》《財(cái)政部海關(guān)總署稅務(wù)總局關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策的通知》以及《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》等，為先進(jìn)封裝行業(yè)的發(fā)展提供了良好的政策環(huán)境。

二、未來技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

技術(shù)創(chuàng)新

先進(jìn)封裝技術(shù)將不斷創(chuàng)新，以滿足市場(chǎng)對(duì)于小型化、高性能和高可靠性芯片的需求。例如，三維封裝、晶片級(jí)封裝、2.5D和3D集成等技術(shù)將不斷發(fā)展和應(yīng)用，提高芯片的集成度和性能，降低延遲和功耗。

隨著AI技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步，對(duì)高性能計(jì)算的需求不斷增長(zhǎng)，通信基礎(chǔ)設(shè)施成為先進(jìn)封裝增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域之一。先進(jìn)封裝技術(shù)將在這個(gè)領(lǐng)域發(fā)揮重要作用，推動(dòng)通信基礎(chǔ)設(shè)施的升級(jí)和發(fā)展。

材料創(chuàng)新

先進(jìn)封裝材料是支撐封裝技術(shù)創(chuàng)新的關(guān)鍵。未來，先進(jìn)封裝材料將朝著高性能、高可靠性、低成本的方向發(fā)展。例如，新型封裝基板材料、高導(dǎo)熱材料、低介電常數(shù)材料等將不斷涌現(xiàn)，以滿足先進(jìn)封裝技術(shù)的需求。

同時(shí)，環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展也將成為先進(jìn)封裝材料的重要發(fā)展方向。企業(yè)將致力于開發(fā)環(huán)保型封裝材料，降低生產(chǎn)過程中的能耗和排放，實(shí)現(xiàn)綠色生產(chǎn)。

應(yīng)用拓展

先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒉粩嗤卣?。除了傳統(tǒng)的手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)電子領(lǐng)域外，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、數(shù)據(jù)中心等新興領(lǐng)域也將成為先進(jìn)封裝技術(shù)的重要應(yīng)用場(chǎng)景。這些領(lǐng)域?qū)Ω咝阅?、低功耗、高可靠性的芯片需求不斷增長(zhǎng)，將推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)的快速發(fā)展。

2024年先進(jìn)封裝材料行業(yè)市場(chǎng)將保持快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，技術(shù)創(chuàng)新和材料創(chuàng)新將推動(dòng)行業(yè)不斷向前發(fā)展。同時(shí)，政策支持和應(yīng)用拓展也將為行業(yè)提供更多的發(fā)展機(jī)遇和市場(chǎng)空間。

目前，國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝市場(chǎng)占比僅為39.0%，與全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)占比(48.8%)相比仍有較大差距，尚有較大提升空間。未來的封裝材料可能會(huì)集成多種功能，如防護(hù)、防水、抗腐蝕和抗靜電等，以減少額外的封裝層和組件需求，降低系統(tǒng)復(fù)雜性。

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