隨著AI人工智能、新能源汽車、能源等領(lǐng)域的快速發(fā)展，封裝技術(shù)正面臨著持續(xù)創(chuàng)新以滿足市場需求的緊迫任務(wù)。與此同時，確保后端產(chǎn)能的穩(wěn)定供給同樣至關(guān)重要，對于維持整體產(chǎn)業(yè)鏈的高效運(yùn)作具有不可忽視的作用。

芯片封測是指將通過測試的晶圓,然后按照產(chǎn)品型號和它的功能需求進(jìn)行加工,之后得到獨(dú)立芯片的過程。芯片封測是現(xiàn)代化技術(shù)的基礎(chǔ),很多的設(shè)備都需要用到芯片，比如手機(jī)、電腦等，正因?yàn)橛辛诉@些芯片的組成才會有現(xiàn)在的高科技設(shè)備。

芯片封測行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

芯片封測產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括封裝材料、設(shè)備等供應(yīng)商，這些材料和設(shè)備的質(zhì)量和性能直接影響到封測產(chǎn)品的質(zhì)量和成本。中游則是封測廠商，他們利用上游提供的材料和設(shè)備，進(jìn)行芯片的封裝和測試工作。下游是終端產(chǎn)品應(yīng)用企業(yè)，如服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域。這些企業(yè)是芯片封測產(chǎn)品的最終用戶，他們的需求變化直接影響到芯片封測行業(yè)的發(fā)展趨勢和市場前景。

集成電路封裝測試的質(zhì)量與性能對下游產(chǎn)品的質(zhì)量及表現(xiàn)具有深遠(yuǎn)影響。下游客戶往往對供應(yīng)商實(shí)施嚴(yán)格的認(rèn)證流程與測試標(biāo)準(zhǔn)，期望供應(yīng)商能夠擁有行業(yè)內(nèi)先進(jìn)的技術(shù)優(yōu)勢、提供高性價比的產(chǎn)品、優(yōu)質(zhì)的服務(wù)保障，以及確保穩(wěn)定且大規(guī)模的量產(chǎn)能力。

2024年芯片封測行業(yè)市場競爭格局及未來前景預(yù)測分析

封測的技術(shù)含量相對較低，國內(nèi)企業(yè)最早以此為切入點(diǎn)進(jìn)入集成電路產(chǎn)業(yè)，近年來，國內(nèi)封測企業(yè)通過外延式擴(kuò)張獲得了良好的產(chǎn)業(yè)競爭力，技術(shù)實(shí)力和銷售規(guī)模已進(jìn)入世界第一梯隊。

在芯片制造產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移的大趨勢下，大陸封測企業(yè)近水樓臺，搶占了中國臺灣、美國、日韓封測企業(yè)的份額。全球范圍內(nèi)，芯片封測行業(yè)形成了由日月光、安靠、長電科技、通富微電、華天科技等幾家龍頭企業(yè)主導(dǎo)的競爭格局。這些企業(yè)在技術(shù)、市場、產(chǎn)能等方面均具有較強(qiáng)的競爭力。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景及未來趨勢預(yù)測研究報告》顯示：

隨著電子產(chǎn)品進(jìn)一步朝向小型化與多功能的發(fā)展，芯片尺寸越來越小，芯片種類越來越多，芯片封測技術(shù)不斷向高密度、高速率、高散熱、低功耗、低時延、低成本演進(jìn)。目前，以SiP(系統(tǒng)級封裝)和3D封裝等為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)正在加速滲透。

據(jù)研究顯示，當(dāng)庫存水平偏高時，IC設(shè)計廠商減少訂單的行為會導(dǎo)致封測廠商的業(yè)績顯著下降。然而，一旦下游需求出現(xiàn)改善，IC設(shè)計廠商會傾向于首先向封測廠商增加訂單，以處理之前累積的未封裝晶圓，此舉有望促使整個產(chǎn)業(yè)鏈從低谷中復(fù)蘇并實(shí)現(xiàn)反轉(zhuǎn)。

美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2024年第二季度全球半導(dǎo)體銷售額同比增長18.3%，環(huán)比增長6.5%，總額達(dá)到1499億美元。　在全球產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇背景下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)今年表現(xiàn)更為突出。國家統(tǒng)計局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，今年1至7月，我國集成電路產(chǎn)量達(dá)2445億塊，同比增長29.3%。

隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，以及國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起，芯片封測行業(yè)將迎來更多的發(fā)展機(jī)遇。同時，隨著國家對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持力度不斷加強(qiáng)，芯片封測行業(yè)也將獲得更多的政策支持和資金支持。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。報告準(zhǔn)確把握行業(yè)未被滿足的市場需求和趨勢，有效規(guī)避行業(yè)投資風(fēng)險，更有效率地鞏固或者拓展相應(yīng)的戰(zhàn)略性目標(biāo)市場，牢牢把握行業(yè)競爭的主動權(quán)。

本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟(jì)信息中心、國務(wù)院發(fā)展研究中心、國家海關(guān)總署、全國商業(yè)信息中心、中國經(jīng)濟(jì)景氣監(jiān)測中心提供的最新行業(yè)運(yùn)行數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，驗(yàn)證于與我們建立聯(lián)系的全國科研機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會組織的權(quán)威統(tǒng)計資料。

更多行業(yè)詳情請點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景及未來趨勢預(yù)測研究報告》。