2025年顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)供需分析及前景預(yù)測

2025年全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場正經(jīng)歷著快速的發(fā)展與變革。根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2021年國內(nèi)顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場規(guī)模已達(dá)57億美金，并預(yù)計(jì)將持續(xù)增長至2025年的80億美金，年均復(fù)合增長率CAGR將達(dá)9%。這一增長主要得益于面板制造產(chǎn)能持續(xù)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，使大陸奠定了全球面板制造中心的地位，進(jìn)而成為全球驅(qū)動(dòng)芯片的主要市場。

驅(qū)動(dòng)芯片按類型可分為LCD驅(qū)動(dòng)芯片、TDDI觸控顯示整合驅(qū)動(dòng)芯片和OLED驅(qū)動(dòng)芯片。其中，LCD驅(qū)動(dòng)芯片依然是市場的主力，2021年全球需求量占整體市場的78%。隨著電視8K高分辨率滲透率的提升，單臺(tái)電視用量明顯增長，使得LCD驅(qū)動(dòng)芯片市場需求在電視、顯示器等大尺寸應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒁廊槐３址€(wěn)定增長。

一、顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)供需分析

供應(yīng)端

全球芯片行業(yè)呈現(xiàn)出高度集中化的特點(diǎn)，少數(shù)幾家國際巨頭占據(jù)了大部分市場份額，并控制著先進(jìn)的半導(dǎo)體制造技術(shù)和設(shè)備。為了保持競爭力，企業(yè)需要不斷加大研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新力度來推出更具競爭力的產(chǎn)品。此外，半導(dǎo)體制造技術(shù)的不斷進(jìn)步是芯片行業(yè)發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。未來，先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)不斷突破和新材料廣泛應(yīng)用，半導(dǎo)體制造技術(shù)的性能將進(jìn)一步提升。

需求端

全球芯片市場的需求呈現(xiàn)出多元化和快速增長的特點(diǎn)。數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速和新興技術(shù)不斷涌現(xiàn)，各行各業(yè)對(duì)芯片的需求不斷增長。特別是在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域，芯片作為核心硬件支撐，其市場需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長。此外，消費(fèi)電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代和新興市場的發(fā)展也推動(dòng)了芯片需求的增長。

供需平衡

未來全球芯片行業(yè)的供需關(guān)系將呈現(xiàn)出動(dòng)態(tài)平衡的特點(diǎn)。一方面，技術(shù)不斷進(jìn)步和產(chǎn)能擴(kuò)張，供應(yīng)端的壓力將得到緩解;另一方面，新興市場崛起和需求不斷增長，需求端將繼續(xù)保持強(qiáng)勁的增長勢(shì)頭。然而，由于芯片行業(yè)的復(fù)雜性和不確定性，供需平衡的實(shí)現(xiàn)需要時(shí)間和努力。在短期內(nèi)，可能會(huì)出現(xiàn)一些供需缺口和價(jià)格波動(dòng)。

二、顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)前景預(yù)測

市場規(guī)模增長

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院《2025-2030年中國顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)市場運(yùn)行態(tài)勢(shì)及供需格局預(yù)測報(bào)告》顯示，從2023年到2026年的長期來看，大尺寸面板應(yīng)用趨于高刷新率和高分辨率升級(jí)，未來常規(guī)顯示驅(qū)動(dòng)IC市場將以3.5%的年復(fù)合增長率復(fù)蘇。預(yù)計(jì)到2026年全球常規(guī)顯示驅(qū)動(dòng)IC市場需求將達(dá)到61億顆。

電視市場需求

2023年面板廠控制稼動(dòng)率，維持低位的面板和IC庫存，保持供需的基本平衡。但大尺寸化、高分辨率、高刷新頻率的比例提升也帶動(dòng)了TV顯示驅(qū)動(dòng)IC出貨小幅增長。預(yù)計(jì)到2024年，隨著品牌廠商庫存回歸到正常水平，疊加巴黎奧運(yùn)會(huì)的推動(dòng)，TV將進(jìn)行新一輪的換機(jī)周期，進(jìn)一步帶動(dòng)需求增長。

IT市場需求

IT市場在經(jīng)過較長的低谷期后，逐漸走出困境。MNT、NB以及Tablet等IT終端則由Win11系統(tǒng)的升級(jí)帶動(dòng)硬件系統(tǒng)的更新?lián)Q代，釋放出未能完全釋放的換機(jī)需求，市場有望迎來低谷后的需求反彈。

智能手機(jī)市場需求

2023年智能手機(jī)DDIC需求預(yù)計(jì)將達(dá)到13億顆，整體同比下滑2.8%。但到2024年，OLED需求增長，市場有望觸底回升。除智能手機(jī)外，新型顯示產(chǎn)品如AR/VR、智能手表以及手機(jī)副屏市場的需求將持續(xù)增長。元宇宙興起、資本回暖及終端用戶對(duì)VR/AR接受度的提升，推動(dòng)VR/AR產(chǎn)品市場規(guī)模及市場增長持續(xù)攀升。

價(jià)格競爭與盈利能力

2024年全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)公司在爭取市場份額和提升盈利能力間仍將面臨挑戰(zhàn)。多數(shù)Fabless盈利表現(xiàn)仍不樂觀，在價(jià)格戰(zhàn)中繼續(xù)爭奪市場份額。LCD驅(qū)動(dòng)芯片價(jià)格預(yù)計(jì)將在2024年二季度止跌，而OLED驅(qū)動(dòng)芯片的價(jià)格競爭則可能持續(xù)全年。然而，考慮到2024年下半年中國大陸OLED DDIC供應(yīng)偏緊，短期缺貨漲價(jià)的情況仍有可能出現(xiàn)，因此OLED DDIC市場價(jià)格在2024年下半年有一定可能提前止跌甚至小幅度回漲。

技術(shù)創(chuàng)新與政策支持

人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和5G通信技術(shù)的快速發(fā)展為顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。各國政府紛紛出臺(tái)政策支持芯片行業(yè)的發(fā)展，為芯片行業(yè)提供了良好的發(fā)展環(huán)境和機(jī)遇。未來，企業(yè)需要密切關(guān)注市場動(dòng)態(tài)和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，不斷調(diào)整和優(yōu)化產(chǎn)品策略和市場策略來應(yīng)對(duì)不斷變化的市場需求和技術(shù)挑戰(zhàn)。

2025年顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)正處于快速發(fā)展和變革的關(guān)鍵時(shí)期。在技術(shù)創(chuàng)新、市場需求增長、政策支持以及國際競爭環(huán)境變化的共同推動(dòng)下，顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)將迎來更多的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)。企業(yè)需要加強(qiáng)供應(yīng)鏈管理、優(yōu)化生產(chǎn)計(jì)劃和庫存管理、提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量水平等措施來保障供應(yīng)的穩(wěn)定性和可靠性，同時(shí)加強(qiáng)合作和協(xié)調(diào)，推動(dòng)行業(yè)的健康發(fā)展和自主可控能力的提升。

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