2025年RISC-V芯片行業(yè)市場(chǎng)調(diào)查及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

RISC-V芯片是基于開源指令集架構(gòu)(ISA)設(shè)計(jì)的處理器芯片，其核心特性包括模塊化設(shè)計(jì)、指令集可擴(kuò)展性及完全開源屬性。與傳統(tǒng)閉源架構(gòu)(如x86、ARM)不同，RISC-V允許企業(yè)免費(fèi)使用、修改并商業(yè)化其指令集，無(wú)需支付高昂授權(quán)費(fèi)用。這一特性極大降低了芯片設(shè)計(jì)門檻，使企業(yè)能夠根據(jù)特定場(chǎng)景需求定制化開發(fā)處理器。

一、行業(yè)現(xiàn)狀：技術(shù)突破與生態(tài)重構(gòu)

1.市場(chǎng)格局演變

中國(guó)RISC-V產(chǎn)業(yè)在政策與市場(chǎng)雙重驅(qū)動(dòng)下實(shí)現(xiàn)快速追趕。2025年工信部等八部委聯(lián)合發(fā)布《全國(guó)RISC-V芯片發(fā)展指導(dǎo)意見》，明確將其列為國(guó)家戰(zhàn)略級(jí)技術(shù)方向;上海、北京設(shè)立專項(xiàng)基金，國(guó)家大基金向RISC-V產(chǎn)業(yè)鏈注資超30億元。在此背景下，本土企業(yè)加速布局：芯原股份作為RISC-V國(guó)際基金會(huì)理事長(zhǎng)單位，其IP核覆蓋阿里、華為等客戶;平頭哥開源玄鐵C930處理器，推動(dòng)RISC-V進(jìn)入高性能計(jì)算市場(chǎng)。

2.技術(shù)演進(jìn)

RISC-V技術(shù)演進(jìn)呈現(xiàn)三大趨勢(shì)：其一，架構(gòu)向?qū)Ｓ没?、異?gòu)化發(fā)展，例如阿里玄鐵C908X處理器針對(duì)AI推理場(chǎng)景優(yōu)化，能效比達(dá)35TOPS/W;其二，生態(tài)協(xié)同加速，鴻蒙系統(tǒng)與RISC-V的深度耦合已實(shí)現(xiàn)開發(fā)板級(jí)適配，深圳迅龍推出的香橙派RV2開發(fā)板可運(yùn)行OpenHarmony系統(tǒng);其三，應(yīng)用場(chǎng)景多元化，RISC-V芯片已滲透至汽車電子(如車載信息娛樂(lè)系統(tǒng))、工業(yè)控制(如PLC控制器)、智能家居(如智能門鎖)等領(lǐng)域。

二、市場(chǎng)調(diào)查：產(chǎn)業(yè)鏈與競(jìng)爭(zhēng)格局

1.產(chǎn)業(yè)鏈深度解析

RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋上游IP核設(shè)計(jì)、中游制造與封裝測(cè)試、下游應(yīng)用三大環(huán)節(jié)。上游環(huán)節(jié)中，芯原股份、平頭哥等企業(yè)提供基礎(chǔ)IP核與定制化服務(wù);中游環(huán)節(jié)中，中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體通過(guò)成熟制程工藝實(shí)現(xiàn)芯片量產(chǎn)，例如中芯國(guó)際90nm BCD工藝獨(dú)家供應(yīng)小米車規(guī)級(jí)芯片;下游環(huán)節(jié)中，全志科技、樂(lè)鑫科技等企業(yè)推動(dòng)RISC-V在物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等領(lǐng)域的落地。

2.競(jìng)爭(zhēng)格局

全球RISC-V芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)呈現(xiàn)“國(guó)際巨頭主導(dǎo)、本土企業(yè)突圍”的態(tài)勢(shì)。國(guó)際企業(yè)中，英偉達(dá)、高通、英特爾通過(guò)收購(gòu)與自研加速布局，例如英偉達(dá)計(jì)劃將RISC-V用于AI加速器設(shè)計(jì);本土企業(yè)中，華為海思、紫光展銳、寒武紀(jì)等企業(yè)憑借技術(shù)積累與政策支持，在服務(wù)器芯片、AI處理器等領(lǐng)域形成差異化競(jìng)爭(zhēng)力。

三、未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)：技術(shù)融合與生態(tài)擴(kuò)張

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院《2025-2030年中國(guó)RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)鏈深度調(diào)研與市場(chǎng)前瞻分析報(bào)告》顯示：

1.技術(shù)融合趨勢(shì)

未來(lái)RISC-V技術(shù)將與三大領(lǐng)域深度融合：其一，與Chiplet技術(shù)結(jié)合，通過(guò)異構(gòu)集成提升芯片性能，例如將RISC-V核心與AI加速器、存儲(chǔ)單元封裝為單一芯片;其二，與存算一體架構(gòu)結(jié)合，突破“內(nèi)存墻”限制，例如清華大學(xué)研發(fā)的RRAM存算一體RISC-V芯片能效比達(dá)35TOPS/W;其三，與第四代半導(dǎo)體材料(如氧化鎵、氮化鋁)結(jié)合，提升芯片能效與可靠性，例如日本FLOSFIA公司已實(shí)現(xiàn)氧化鎵功率器件量產(chǎn)。

2.生態(tài)擴(kuò)張趨勢(shì)

RISC-V生態(tài)擴(kuò)張將呈現(xiàn)三大方向：其一，操作系統(tǒng)適配加速，鴻蒙系統(tǒng)計(jì)劃2026年完成對(duì)RISC-V架構(gòu)的全場(chǎng)景覆蓋，支持PC、平板、汽車等設(shè)備;其二，開發(fā)者生態(tài)完善，通過(guò)設(shè)立專項(xiàng)基金、舉辦開發(fā)者大賽等方式吸引人才，例如RISC-V國(guó)際基金會(huì)已在中國(guó)培養(yǎng)超10萬(wàn)名開發(fā)者;其三，國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)制定參與度提升，中國(guó)企業(yè)在RISC-V國(guó)際基金會(huì)25個(gè)高級(jí)會(huì)員中占據(jù)12席，推動(dòng)指令集標(biāo)準(zhǔn)化與生態(tài)互認(rèn)。

3.市場(chǎng)應(yīng)用趨勢(shì)

未來(lái)RISC-V芯片將在三大場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)突破：其一，數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，搭載RISC-V架構(gòu)的服務(wù)器出貨量預(yù)計(jì)2028年占全球市場(chǎng)的15%以上;其二，智能終端領(lǐng)域，RISC-V芯片將替代ARM架構(gòu)，應(yīng)用于手機(jī)、平板等設(shè)備;其三，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，RISC-V芯片憑借低功耗與高可靠性，成為工業(yè)PLC、傳感器等設(shè)備的核心處理器。

2025年RISC-V芯片行業(yè)正經(jīng)歷從“技術(shù)開源”到“生態(tài)主權(quán)”的躍遷。技術(shù)層面，開源特性與模塊化設(shè)計(jì)推動(dòng)其從嵌入式領(lǐng)域向高性能計(jì)算、AI等場(chǎng)景滲透;市場(chǎng)層面，政策支持與本土企業(yè)崛起加速其國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。未來(lái)，RISC-V芯片將在技術(shù)融合、生態(tài)擴(kuò)張、市場(chǎng)應(yīng)用三大維度釋放潛力，推動(dòng)全球芯片產(chǎn)業(yè)格局重構(gòu)。

在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。報(bào)告準(zhǔn)確把握行業(yè)未被滿足的市場(chǎng)需求和趨勢(shì)，有效規(guī)避行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)，更有效率地鞏固或者拓展相應(yīng)的戰(zhàn)略性目標(biāo)市場(chǎng)，牢牢把握行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的主動(dòng)權(quán)。更多行業(yè)詳情請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)鏈深度調(diào)研與市場(chǎng)前瞻分析報(bào)告》。