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2025年光電共封裝(CPO)行業(yè)分析：光電協(xié)同，算力革新

郭夢 2025年7月10日來源：中研網(wǎng) 835 51 繁體

如何應(yīng)對新形勢下中國光電共封裝（CPO）行業(yè)的變化與挑戰(zhàn)？

北京用戶提問：市場競爭激烈，外來強手加大布局，國內(nèi)主題公園如何突圍？
上海用戶提問：智能船舶發(fā)展行動計劃發(fā)布，船舶制造企業(yè)的機
江蘇用戶提問：研發(fā)水平落后，低端產(chǎn)品比例大，醫(yī)藥企業(yè)如何實現(xiàn)轉(zhuǎn)型？
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免費提問專家

中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2024-2029年中國光電共封裝(CPO)市場形勢分析及投資風險研究報告》數(shù)據(jù)預(yù)測，2025年中國CPO市場規(guī)模達26億美元，年復(fù)合增長率超30%，硅光技術(shù)成主流路徑。

2025年光電共封裝(CPO)行業(yè)分析：光電協(xié)同，算力革新

一、市場格局：全球競爭加劇，中國廠商崛起

市場規(guī)模與預(yù)測

全球市場：據(jù)預(yù)測，2025年800G/1.6T CPO端口出貨量超100萬只，銷售額超2億美元;2027年CPO市場收入達54億美元，2028年專用CPO組件收入增至27億美元。

中國市場：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2024-2029年中國光電共封裝(CPO)市場形勢分析及投資風險研究報告》數(shù)據(jù)預(yù)測，2025年中國CPO市場規(guī)模達26億美元，年復(fù)合增長率超30%，硅光技術(shù)成主流路徑。

競爭格局

國際巨頭：英偉達推出Quantum-X Photonics(InfiniBand)和Spectrum-X Photonics(Ethernet)，宣稱功耗降低70%;博通CPO方案基于Mach-Zehnder調(diào)制器，實現(xiàn)50%功耗優(yōu)化。

中國廠商：

華為：全產(chǎn)業(yè)鏈布局，從硅光芯片(麒麟系列)到CPO交換機(CloudEngine系列)全面覆蓋。

中際旭創(chuàng)：聚焦1.6T硅光模塊研發(fā)，2025年大規(guī)模量產(chǎn)，與海外廠商在高端市場形成競爭。

新易盛：深耕低成本CPO方案，通過工藝優(yōu)化將模塊成本降低40%，搶占中低端市場。

二、政策解讀：國家戰(zhàn)略與地方規(guī)劃共驅(qū)產(chǎn)業(yè)升級

國家層面

“十四五”規(guī)劃：將CPO技術(shù)納入戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，明確其作為數(shù)據(jù)中心和AI算力基礎(chǔ)設(shè)施的核心支撐地位。

標準化進程：2023年OIF發(fā)布全球首個CPO草案，2025年中國主導(dǎo)制定《半導(dǎo)體集成電路光互連技術(shù)接口要求》(T/CESA 1266-2023)，推動產(chǎn)業(yè)規(guī)范化。

資金支持：國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期(大基金二期)加大對CPO產(chǎn)業(yè)鏈的投入，重點扶持硅光芯片、先進封裝等領(lǐng)域。

地方層面

深圳示范：發(fā)布《智能終端產(chǎn)業(yè)高端緊缺崗位清單》，將“光學(xué)專家”“智能終端功耗專家”列為五星崗位，吸引人才集聚。

湖北布局：咸寧市“十四五”規(guī)劃明確將光電共封裝納入新材料產(chǎn)業(yè)重點發(fā)展方向，推動區(qū)域產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。

三、技術(shù)趨勢：硅光集成與功耗優(yōu)化成核心

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2024-2029年中國光電共封裝(CPO)市場形勢分析及投資風險研究報告》分析

技術(shù)突破

硅光平臺：臺積電COUPE技術(shù)實現(xiàn)EIC與PIC的3D封裝，英偉達Quantum-X Photonics采用微環(huán)調(diào)制器(MRM)，功耗降至9W/1.6T端口(傳統(tǒng)可插拔方案需30W)。

封裝工藝：TSV/TGV技術(shù)成熟，推動CPO從2.5D向3D集成演進，信號傳輸損耗降低50%。

應(yīng)用場景

數(shù)據(jù)中心：AI集群帶寬需求激增，CPO方案在51.2T交換機中實現(xiàn)商業(yè)化，解決SerDes帶寬瓶頸。

5G/6G：CPO技術(shù)優(yōu)化基站前傳網(wǎng)絡(luò)，降低延遲至1μs以下，支持超密集組網(wǎng)。

四、案例分析：龍頭企業(yè)戰(zhàn)略差異

五、未來挑戰(zhàn)與機遇

挑戰(zhàn)

技術(shù)瓶頸：光引擎與電芯片的耦合效率、長期可靠性仍需驗證。

標準統(tǒng)一：國際與國內(nèi)標準存在差異，可能影響全球化布局。

成本壓力：硅光材料、先進封裝設(shè)備依賴進口，國產(chǎn)化率不足30%。

機遇

AI驅(qū)動：大模型訓(xùn)練需求激增，推動CPO在超算中心的滲透率超50%。

“東數(shù)西算”：國家算力網(wǎng)絡(luò)建設(shè)加速，CPO技術(shù)成為西算節(jié)點間高速互聯(lián)的核心。

碳中和：CPO功耗優(yōu)勢契合“雙碳”目標，數(shù)據(jù)中心PUE(電源使用效率)有望降至1.1以下。

2025年，CPO技術(shù)已從實驗室走向規(guī)模化商用，成為AI算力與數(shù)據(jù)中心升級的關(guān)鍵推手。中國廠商憑借全產(chǎn)業(yè)鏈布局與成本優(yōu)勢，在全球市場占據(jù)一席之地，但核心技術(shù)(如高端硅光芯片)仍需突破。未來，隨著“東數(shù)西算”與“雙碳”戰(zhàn)略的深化，CPO將不僅是一項技術(shù)革新，更是重構(gòu)全球數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的基石。

......

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2024-2029年中國光電共封裝（CPO）市場形勢分析及投資風險研究報告

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標簽：

光電共封裝(CPO)

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1 如何應(yīng)對2020年新形勢下中國光電共封裝（CPO）行業(yè)的變化與挑戰(zhàn)！ 1149 2 中國經(jīng)濟基本面穩(wěn)定，但動力和質(zhì)量較為不足，電力行業(yè)發(fā)展如何受限？ 899 3 經(jīng)濟數(shù)字化趨勢突出，鈦合金行業(yè)如何借力發(fā)力，企業(yè)如何邁出更大一步？ 699 4技術(shù)升級提升競爭力，行業(yè)轉(zhuǎn)型增強優(yōu)勢，煤改氣行業(yè)企業(yè)如何選擇？ 499 5投資與產(chǎn)出不成正比，天然氣企業(yè)如何做出正確的投資規(guī)劃和戰(zhàn)略選擇？ 349 6行業(yè)集中度在不斷提升，不進則退。煤改氣情報分析把握有力發(fā)展方向！ 199

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