激光技術(shù)在陶瓷行業(yè)中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛

• 2018年8月18日 YaoEnHua來(lái)源：千尋生活 414 20
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  2018-2023年中國(guó)直板鞋行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)及投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告

  直板鞋研究報(bào)告對(duì)直板鞋行業(yè)研究的內(nèi)容和方法進(jìn)行全面的闡述和論證，對(duì)研究過(guò)程中所獲取的直板鞋資料進(jìn)行全面系統(tǒng)的整理和分析，通過(guò)圖表、統(tǒng)計(jì)結(jié)果及文獻(xiàn)資料，或以縱向的發(fā)展過(guò)程，或橫向類別...

陶瓷材料是用天然或合成化合物經(jīng)過(guò)成形和高溫?zé)Y(jié)制成的一類無(wú)機(jī)非金屬材料。其他特性是耐氧化性、耐磨性、高熔點(diǎn)、高硬度，廣泛應(yīng)用于功能性工具、電子、軍工、科研等領(lǐng)域。在我們?nèi)粘Ｉ钣闷分谐Ｒ?jiàn)的有陶瓷碗、陶瓷磚等，而在工業(yè)領(lǐng)域中陶瓷的力學(xué)特性、電特性及熱特

陶瓷材料是用天然或合成化合物經(jīng)過(guò)成形和高溫?zé)Y(jié)制成的一類無(wú)機(jī)非金屬材料。其他特性是耐氧化性、耐磨性、高熔點(diǎn)、高硬度，廣泛應(yīng)用于功能性工具、電子、軍工、科研等領(lǐng)域。在我們?nèi)粘Ｉ钣闷分谐Ｒ?jiàn)的有陶瓷碗、陶瓷磚等，而在工業(yè)領(lǐng)域中陶瓷的力學(xué)特性、電特性及熱特性光伏應(yīng)用于手機(jī)電子、汽車電子、軍工電子、科研電子等產(chǎn)品中。

在功能性陶瓷應(yīng)用中，根據(jù)材料的不同、應(yīng)用領(lǐng)域的不同，加工方式也各有差異。伴隨著工藝水平的提升，對(duì)陶瓷的加工精度、效果、效率等方面均有較高的要求，傳統(tǒng)的機(jī)械加工方式的適用性越來(lái)越小，導(dǎo)入新型工藝呼聲高漲，與此同時(shí)，一種陶瓷激光加工技術(shù)被導(dǎo)入到工藝流程中。激光加工技術(shù)憑借優(yōu)異性能，在功能性陶瓷領(lǐng)域中如魚得水，相得益彰，那么激光技術(shù)有哪些被應(yīng)用到陶瓷領(lǐng)域中呢?元祿光電為大家進(jìn)行簡(jiǎn)單分析。

在電子領(lǐng)域陶瓷的功能性作用是陶瓷PCB基板以及陶瓷手機(jī)后蓋等應(yīng)用。這類型的陶瓷主要是氧化鋁陶瓷及氧化鋯陶瓷，如小米手機(jī)陶瓷后蓋等，激光技術(shù)的應(yīng)用主要表現(xiàn)是激光切割、激光打孔以及激光打標(biāo)技術(shù)。

陶瓷PCB基板一般是96%到99%氧化鋁陶瓷切割，采用QCW脈沖式光纖激光切割機(jī)，根據(jù)材料的特性以及厚度選擇不同功率的激光器，通常采用的是150W、300W、450W三個(gè)檔次的激光器，下圖所示的是氧化鋁陶瓷PCB激光切割案例:

手機(jī)蓋板選擇的是硬度更高的氧化鋯陶瓷，激光切割氧化鋯陶瓷會(huì)有不同程度的發(fā)黑，因而在陶瓷蓋板上的加工需要二次加工，如用CNC設(shè)備擴(kuò)孔或磨邊處理，下圖所示為手機(jī)蓋板氧化鋯激光切割案例:

陶瓷在軍工、科研領(lǐng)域的應(yīng)用更加廣泛，對(duì)激光加工陶瓷的要求也更高，常見(jiàn)的有陶瓷激光打孔、激光切割、激光劃線、打標(biāo)的應(yīng)用，根據(jù)陶瓷材料性質(zhì)不同采用的激光類型也有較大的差異。如在氧化鋯、淡化鋁、氧化鋁、壓電陶瓷片、氯化鈉陶瓷等等，氧化鋯、淡化鋁、氧化鋁等材料根據(jù)需求的不同，采用QCW光纖激光切割機(jī)實(shí)現(xiàn)對(duì)陶瓷材料的打孔、切割以及劃線;而壓電陶瓷片則需要根據(jù)需求選擇光纖激光設(shè)備或紫外激光切割機(jī)進(jìn)行加工;對(duì)于氯化鈉軟陶瓷的加工則采用的是紫外激光切割機(jī)或CO2激光切割機(jī)，相對(duì)的加工方式可以采用振鏡加工或準(zhǔn)直鏡加工。而對(duì)于超薄的陶瓷材料、超高精度要求的陶瓷材料則選擇的是紅外皮秒激光設(shè)備進(jìn)行加工。

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